英特尔5G多模调制解调器芯片组将提前上市

英特尔(Intel)发布5G多模调制解调器芯片组的最新上市计划，瞄准2020年即将全面展开的5G市场。此外，这项消息还可能加速高通(Qualcomm)在其多模芯片组的开发进度。预计在2019年以前，高通将在5G调制解调器(5G-only)市场占据主导地位。

英特尔表示，XMM 8160 5G多模调制解调器芯片组还可支持LTE和2G/3G标准，预计将在2019年出货，这比该公司的规划提早了半年上市。该调制解调器支持高达6Gbits/s的数据速率，并提供毫米波(mmWave)频段以及sub-6 GHz频段的不同版本，同时支持独立式(standalone；SA)和非独立式(non-standalone；NSA)两种模式。

据英特尔发布的新闻数据，XMM 8160 5G调制解调器芯片组以单芯片支持多模，适用于5G与之前的无线网络，而且不会额外造成过于复杂的设计、电源管理和外型规格调整等问题，有助于打造出更小更省电的设备。这款整合型的多模解决方案支持LTE和5G的双连接(EN-DC)功能，可以在5G讯号无法使用的时候，移动网络自动选择兼容的4G网络。

英特尔表示，较早发布的XMM 8060是一款仅支持5G标准(5G-only)的调制解调器，“如今它正逐渐成为一款开发平台，而不只是商用产品。」因此，市调公司ABI Research策略技副总裁Malik Saadi指出，英特尔”或许会错过2019年的5G大量推出时程，但该公司瞄准的是像苹果(Apple)以及合作伙伴展讯(Spreadtrum)等客户的大规模产品产出。”

英特尔计划在5G商用早期推出整合型组件的承诺显示，该公司获得了来自Apple、一家或更多家大型中国手机制造商的支持。Saadi说：“英特尔可望在第一批商用5G芯片市场稳住至少3亿套的出货量，并不是所有的供货商都能取得这样的成果。”

ABI预计到2023年底将有多达7.287亿台5G设备出货。据估计，明年这一市场的销售量约为1,850万台，其后将开始缓步成长。

高通公司预计将在开始销售的第一年占据主要的市场，其次则为三星(Samsung)和华为(Huawei)。Saadi表示，到2020年，三星和华为应该会开发出自家5G调制解调器，除此之外还可能加入其他业者，如联发科(Mediatek)——该公司的手机调制解调器芯片上市时间一直远落于后。

英特尔描绘其整合型5G多模调制解调器芯片开发计划（来源：Intel）

预计高通公司很快地就会对英特尔发布的最新消息作出反应，加快其支持5G与较早标准的多模调制解调器芯片开发脚步。但“整合通常需要时间的累积，以取得准确的效率、性能和规模。”Saadi表示，“英特尔与Apple的合作关系，可望使英特尔更有信心扩大规模。”

LG宣布明年初将推出5G手机，而Apple预计要到2020年才会推5G iPhone。

高通公司在定义5G标准以及实现商用化5G-only产品方面，占据了市场主导地位，例如今年2月即已宣布有19家客户选择使用其Snapdragon X50 5G调制解调器芯片。但是，Saadi说：“竞争对手也在缩小与高通的差距，特别是英特尔，由于与Apple以及三星与华为(主要采用自家芯片)的独家经营而获益匪浅。”

高通的目的在于利用其独立的射频(RF)前端(RFFE)模块来主导业务，特别是与小型手机制造商的合作。截至目前为止，英特尔尚未发布自家的RFFE芯片，但预计将与博通(Broadcom)、Qorvo和Skyworks等第三方合作开发5G RF参考设计。

“大型OEM仍然希望主导RFFE设计，因为它与工业设计密切相关。”Saadi说：“由于其规模通常较大，因而可以要求RF供货商为其客制这些组件。”

他并补充说：“较小规模的OEM就没有这种特权了，所以他们必须使用现成的组件。这也就是为什么他们相当依赖RF整合商带来创新之故。”

编译：Susan Hong, EET Taiwan

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