10月30日晚间,先进半导体发布公告,上海积塔半导体有限公司与先进半导体于2018年10月30日订立合并协议,及先进董事同意向先进股东提出该建议,当中涉及注销全部先进股份。

10月30日晚间,积塔半导体与先进半导体发布联合公告表示,积塔董事及先进董事于2018年10月30日联合宣布:(1)积塔与先进订立合并协议;(2)先进董事同意向先进股东提出该建议,当中涉及注销全部先进股份。

taji-xianjin.png

根据合并协议及在合并协议条款及条件的规限下,积塔将就每股先进H股、先进内资股及先进非上市外资股分别向先进H股、先进内资股及先进非上市外资股的持有人支付註销价(以每股先进H股及每股先进非上市外资股1.50港元或每股先进内资股人民币1.33元);及先进将由积塔根据中国公司法、其他适用中国法律及先进细则吸收合併。积塔将不会提高上述注销价的金额。

此外,所有合并协议生效的条件均须于2019年7月29日或先进与积塔相互协定的较后日期或之前获达成,而实施合并生效的条件须于2019年12月31日或先进与积塔相互协定的较后日期或之前获达成(或以其他方式获豁免(如适用))。于退市日期,先进上市将被撤销。于先进注销注册后,先进将并入积塔并将不再作为独立的法律实体存在。

双方合并后,将在人力资源、品质监控、工艺技术等方面充分整合,积塔半导体可优先为先进提供资金支援和其他行业资源,并减少土地与厂址选择的限制和降低潜在关联交易的风险。

此外,由于积塔的业务主要集中于研究及制造特殊应用的半导体,而先进在有关业务领域拥有坚实的基础。因此,积塔与先进的合并可全面整合先进的相关资产及债务,让积塔能直接管理先进的资产及债务。

此外,于该联合公告日期,华大拥有上海贝岭约25.47%股权,并为上海贝岭的控股股东,因此,华大被视为于上海贝岭实益持有的8872.64万股先进内资股(相当于先进已发行总股本的约5.78%)及3754万股先进H股(相当于先进已发行总股本的约2.45%)中拥有权益。由于华大拥有上海贝岭20%或以上的投票权,华大及上海贝岭根据收购守则被视为联属公司。

先进半导体是国内大型集成电路芯片制造商,于1988年由中荷合资成立(上海飞利浦半导体公司),1995年易名为上海先进半导体制造有限公司,2004年改制为上海先进半导体制造股份有限公司。2006年,先进H股于联交所成功上市。先进半导体主营业务为制造及销售5、6及8寸半导体晶圆。目前,该公司拥有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线各一条,专注于模拟电路、功率器件的制造,8英寸等值晶圆年产能628千片。先进半导体还是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造的企业。

积塔半导体成立于2017年,是华大半导体旗下全资子公司,主要从事半导体技术领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,电子元器件、电子产品、计算机软件及辅助设备的销售,计算机系统集成,货物及技术的进出口业务。

华大半导体则是中国电子信息产业旗下子公司,为中国10大集成电路设计公司之一,华大的业务主要集中于集成电路设计及相关解决方案开发,而其模拟电路、LCD驱动器、智能卡及安全芯片领域佔有较大的市场份额,且就智能卡及安全芯片的出货量及收入而言,其于中国排名第一,于全球排名前五。

qrcode_EETCwechat_120.jpg

关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”

阅读全文,请先
您可能感兴趣
半导体行业正迎来一个新的建设高峰期,SEMI预测,2025年,全球范围内将有18个新的晶圆厂项目开始建设,其中15座为12英寸晶圆厂,3座为8英寸晶圆厂,大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营......
随着AI和量子计算等前沿领域的快速发展,GlobalFoundries、Tower Semiconductor以及多家公司正积极迎接硅光子技术带来的新机遇。这项新兴技术有望为二线代工厂带来竞争优势,并推动全球芯片制造技术的多样化发展。
随着制程技术的不断升级,芯片制造成本也大幅攀升。苹果从A7芯片的晶圆价格5000美元,到A17和A18 Pro芯片的18000美元,晶圆成本上涨了约300%。每平方毫米的成本从A7时期的0.07美元增加到A17和A18 Pro的0.25美元......
实际上,联发科放弃2纳米是明智之举。台积电N3P工艺已经相对成熟,具备较高的良率和可靠性,与其跟风2纳米,不如做稳N3P。
三星在 HBM3E市场落后于SK Hynix,正计划通过采用先进工艺最大限度地提高 HBM4 的性能。三星电子的存储业务部门成功完成了HBM4内存逻辑芯片的设计,并交由Foundry业务部采用4nm工艺进行试产......
格芯与IBM双方就长期的法律纠纷达成和解,此次和解不仅是两家公司之间的一次重要转折点,也对整个半导体行业产生了积极影响,也为双方未来在半导体领域的合作铺平了道路......
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……
1月7日,据韩媒 sisajournal-e 消息,三星计划 2025 年下半年推出三折叠手机,采用 G 形双内折设计,完全展开后尺寸为 12.4 英寸。据称,有别于华为的 S 形折叠屏方式(In&O
1月9日,市场研究机构CINNO Research发布2024年全球智能手机面板出货报告称,2024年全球智能手机面板出货量或将同比增长8.7%至22.7亿片,达到历史新高。主流手机品牌全球面板采购量
在CES2025上,宝马发布了BMW首创全景iDrive与新世代操作系统X,据了解,其中控屏为Mini LED背光屏幕,宝马表示,这一创新不仅重新定义了汽车人机交互的标准。除了宝马之外,CES 202
‍‍美国拉斯维加斯当地时间1月7日,第58届国际消费类电子产品展(CES2025)在拉斯维加斯开幕。本届展会,TCL华星携涵盖电视、车载、显示器、笔电、平板、手机、VR等显示领域的多款重磅展品亮相,其
    大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。    图
近日,闻泰科技在一场电话会议中阐述了其出售ODM(原始设计制造)业务的战略考量。           闻泰科技表示,基于地缘政治环境变化,考虑到 ODM 业务稳健发展和员工未来发展利益最大化,公司对战
锂弈 杰西卡 假装发自 CES智能车参考 | 公众号 AI4Auto2025,去激光雷达会是主流吗?2024年,新势力智驾标杆去激光雷达,掀起视觉派和激光雷达派的争论高潮。有人预判,2025年去激光雷
近日,由工业和信息化部、国家广播电视总局、国家知识产权局联合评选的“2024年度视听系统典型案例”公示名单正式发布。聚飞光电自主研发的大尺寸 Micro LED 超高清显示屏系统经专家评审及公示程序,
1月8日,艾比森、聚灿光电先后发布2024 年度业绩预告。在大环境变动的影响下,两家企业呈现出不同的表现,然而,它们各自的亮点表现都在一定程度上反映了市场需求的变化。如艾比森在海外市场呈良好增长态势,
1月8日消息,据外媒报道,由于半导体行业需求衰退,日本瑞萨电子将在日本及海外裁员数百人,并且定期加薪也将被推迟!据报道,瑞萨电子在日本和海外有约21,000名员工,本次裁员比例近5%。这一裁员计划已于