随着几个星期和几个月的时间流逝,我们看到越来越多令人振奋且可靠的证据显示,普遍对于2019年推出5G智能手机的预言即将实现…

包括如LG等多家智能手机OEM近来似乎一改其通常保密到家的低调作风,纷纷公开宣布其5G智能手机计划。而像小米(Xiaomi)等供应商甚至更进一步地在社群媒体上展示仍在测试中的新手机图片。作为一位分析师,对于这一类主张总得抱持怀疑态度。只有当你看到可靠的证据出现或者手上真的拿到实机了,才能真的相信时候到了。

过去几个月来发生不少重大事件,一扫对于是否能在2019年看到5G智能手机的种种疑虑。Verizon于今年10月推出其5GTF (也称为pre-5G)住宅固定无线宽带服务——5G Home。业界主要的设备解决方案供应商,包括高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)和华为(Huawei),也已经与爱立信(Erisccon)、诺基亚(Nokia)等基础设施供应商成功完成了互操作性测试。

在各家芯片组供应商中,高通公司乐见其成,而且也已经取得了实际进展,包括天线和射频(RF)模块样品,以及展示智能手机外形设备等。此外,在本周于香港举行的年度生态系统活动——4G/5G高峰会(4G/5G Summit)期间,高通还介绍了一些最新开发。他们宣布在已发布的mmW 5G-NR天线模块系列再添加一款新成员,并宣布与爱立信成功完成了sub-6GHz的互操作性测试。

新款模块的尺寸缩小了约25%,但据称其性能相当于之前宣布的模块。从图片中可以看出,新模块的宽度较窄。这一点十分重要,因为它刚好可以放进智能手机的侧面,而不至于影响厚度或性能。

181023_prakash_800-min.png

高通公司的QTM052 5G mmWave天线模块(来源:Qualcomm)

另一件有趣的事情是它可用于即将在2019年推出的5G智能手机。这显示高通正倾全力让5G智能手机在2019年成为现实,而且是性能真正优质的产品。

如今的情况与2010年推出4G设备时形成鲜明对比。第一代4G LTE设备的体积庞大、电池寿命短,而且当时仅有一家供应商——HTC提供。到了5G时代,第一波预计至少就会出现10款以上的智能手机,来自Android生态系统的各大厂商。

唯有苹果(Apple)的5G iPhone还得再等一等。在我之前的博客文章中曾经解释过原因(请参考:Apple为何迟迟不推5G iPhone?)。

高通公司当然有必要为此加倍努力,因为由于许多设备大约都在同一时间进入市场,可不容许一点差池。而且,他们还是2019年5G智能手机的唯一商用芯片组供应商。

因此,既然有了可用于2019年智能手机的更新且更小型模的组,很自然地会出现这样的问题:还有谁以及为什么要使用旧的?尽管高通表示们希望为OEM提供灵活性和种选择,但我怀疑第一代模块适用于尺寸和形状较不具关键的设备。我并不是说它们在移动设备中较不起眼,而是当你看到像Mi-Fi或个人Wi-Fi热点等设备时,其表面区域较智能手机比起来更宽广,你就会有不同的考虑了。

更小型模块的出现时机,如今也支持MI-Fi设备将成为首批商用5G设备的传闻。其间可能存在成本差异,但高通拒绝提供这些细节。

高通与爱立信共同发布的第二项消息主要与使用sub-6GHz频段实现互操作性测试有关,这也是重要的一步。尽管毫米波(mmWave)频段得到了各方关注,然而,sub-6Hz频段承诺为更多地方和用户提供5G方面也不容小觑。

虽然mmWave频段有助于提强容量,并在密集的城市和网络高流量区域提供速度的升级,但sub-6Hz频段将提供无处不在的5G覆盖范围。因此,郊区和农村的部份网络或许将只会看到支持sub-6Hz的5G。令人欣慰的是,业界持续关注这些频段,并支持其导入第一版商用设备和网络中。

编译:Susan Hong,EET Taiwan

qrcode_EETCwechat_120.jpg

关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”

阅读全文,请先
您可能感兴趣
EPFL的研究人员开发出了第一款高性能微型脑机​​接口 (MiBMI),其提供了一种极小、低功耗、高精度且多功能的解决方案。
2024年第二季度,全球可穿戴腕带设备出货量实现微增,达到4430万台,增长率为0.2%。尽管市场整体增长放缓,但部分厂商凭借技术创新和产品优化,依然取得了亮眼的成绩。
报告显示,上半年华为实现销售收入4,175亿人民币,同比增长34.3%,净利润率达到13.2%,净利润达到551亿元,同比增长18.17%。
据网友反馈,断网事件发生在下午17:30左右,持续时间大约半个多小时,受影响的区域包括浦东、虹口、嘉定等区。
对于排名第一的华为,《财富》杂志的评语为:华为是一家全球领先的科技公司,以其强大的研发能力和创新精神而闻名。该公司在5G、云计算、人工智能等领域拥有众多核心技术专利,推动了全球通信技术的发展。
CC2560A采用芯来科技NS300 RISC-V内核,主频可达120MHz,传输速度提升至25Mbps,算力达到150+ DMIPS。不仅具备安全性,还能通过灵活扩展满足特定应用场景的需求。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
文|沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位?吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知:“这个品牌的挑战依然非常大。首先,整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%,
‍‍Mobileye 将终止内部激光雷达开发Mobileye 宣布终止用于自动驾驶的激光雷达的开发,并裁员 100 人。Mobileye 认为,下一代 FMCW 激光雷达对可脱眼的自动驾驶来说必要性没
文|萝吉今年下半年开始,国内新能源市场正式跨过50%历史性节点,且份额依然在快速增长——7月渗透率破50%,8月份破55%……在这一片勃勃生机万物竞发的景象下,新能源市场占比最高的纯电车型,却在下半年
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
在德国柏林举行的IFA 2024上,AMD计算和图形业务集团高级副总裁兼总经理Jack Huynh宣布,公司将把以消费者为中心的RDNA和以数据中心为中心CDNA架构统一为UDNA架构,这将为公司更有
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
近日A股上市公司陆续完成2024年上半年业绩披露,其中24家SiC概念股上半年合计营收同比增长14.58%至1148.65亿元,研发费用同步增长7.22%至69.16亿元。尤为值得注意的是,天岳先进、
[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业,深入了
9月6日,“智进AI•网易数智创新企业大会”在秦皇岛正式举行,300+企业高管及代表、数字化技术专家齐聚一堂,探讨当AI从技术探索迈入实际应用,如何成为推动组织无限进化的新引擎。爱分析创始人兼CEO金