NB-IoT与LoRa预计将持续主导低功耗物联网的广域无线部署,但可能还需要一些时间的发展才能到位…

随着几家电信营运商陆续启动低功耗物联网服务,专用于蜂窝物联网(cellular IoT)的LTE新标准跟着逐步展开中。然而,实现广域物联网网络芯片的市场竞争十分激烈,3GPP的发展蓝图预计将为蜂窝物联网带来另一波芯片升级。

长远来看,LTE的窄带物联网(Narrowband-IoT;NB-IoT)版本及其竞争技术——免授权频谱的LoRa网络,预计将主导物联网的广域无线部署,但可能还需要一些时间的发展才能到位。

IHS Markit资深分析师Christian Kim表示,“除了中国以外,各地市场均尚未起飞,但即使是中国市场的成长速度也不如预期。最初预期2020年以前达到6亿单位的市场规模看来并不会发生。”IHS并计划在今年12月更新其预测数字。

高通(Qualcomm)负责LTE IoT业务的产品管理副总裁Vieri Vanghi表示,“市况仍然低于我们在一、两年前的预期,这主要是由于网络发展还不够成熟,特别是在欧洲,NB-IoT的覆盖范围并不广泛。而我们现在所处的位置其实是先前预期会在6~9个月前发生的情况。”

中国市场至今取得了最佳成果,让NB-IoT模块价格降低至满足大量市场的需求。中国政府的补贴为一开始约每模块12美元的价格削减了一大半的成本。

如今,这些补贴已经结束了,但商品价格正持续降低。Kim说,最近中国联通(China Unicom)招标300万片NB-IoT模块,吸引五家中国模块制造商愿意出价低于其6美元(35元人民币/每片)的最高竞标价。

Cellular-Io-T-Unicom.png

针对中国联通的300万片NB-IoT模块招标案,中国有五家LTE模块制造商愿意低价竞标(来源:IHS Markit)

在美国,模块的价格最低约为8.50美元,不包括营运商的服务补贴,或者6.50美元包括营运商补贴。Vanghi表示,美国电信营运商希望模块价格能尽快降低至5美元,而中国供应商则在推动与传统2G模块3.50美元的价格同步。

支持Cat-M1 LTE标准实现Mbit数据速率的模块价格可能稍高一些。然而,由于美国市场先从M1开始,再过渡到NB-IoT,而中国则采取相反的发展路径,使得两种标准的部署不均衡导致市场分歧。

有些营运商为新的物联网服务过度定价,致使市场放缓。中国电信(China Telecom)声称其NB-IoT服务的年费仅3美元,但在其他地方,未发布的价格往往更高出几倍。

Vanghi说:“我认为如果每年的资费方案高达15-20美元,5美元的模块毫无意义。”。

高通公司目前的芯片组可支持M1和NB-IoT,而有些竞争对手则在专注于开发仅支持NB-IoT的芯片以降低成本。Vanghi说“从成本来看,由于支持单一标准和双标准的模块只差了几美分,我们认为支持二者才是明智的决定。”

过多的物联网软件平台也使得市场分化。Vanghi表示,开发人员开始对开放行动联盟(Open Mobile Alliance;OMA)的设备管理标准进行标准化,但营运商和第三方却还在开发自家的专用软件堆栈。

高通支持OMA以及主要厂商的API与架构。它也试图透过自家的无线服务平台切入市场,但至今仍仅限于与中国移动(China Mobile)使用。

为了推动市场的发展,3GPP在其第14版(Release 14)中定义了NB-IoT的升级。新的NB2模式支持127Kbits/s的下行链路以及158Kbits/s的上行链路,可说是从第13版支持25Kbit/s下行和65Kbits/s上行速度迈出的一大步——在Release 13版中并不支持部份关键IoT应用,包括空中下载(OTA)安全更新。

如今正是NB-IoT领域高度竞争的时期。蜂窝物联网的潜力吸引了至少六家芯片竞争对手,包括Altair、HiSilicon、Mediatek、RDA和Sequans,但有分析师预期,市场将重新洗牌并筛选出几家竞争对手。

高通声称该公司目前的芯片组已赢得80项授权并用于110种设备中。无论LTE IoT标准何时成为主流,该公司希望最终成为市场赢家之一。

LPWA-forecast-Jan-2018-IHS-x-800.png

根据IHS Markit 在今年1月的预测,NB-IoT和LoRa将是广域无线物联网的两大主流技术(来源:IHS Markit)

编译:Susan Hong,EET Taiwan

qrcode_EETCwechat_120.jpg

关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”

阅读全文,请先
您可能感兴趣
物理世界对智能的需求正在推动边缘设备支持复杂计算,如人工智能、机器学习、数字信号处理和数据分析等。这增加了能源需求,而这些设备通常处于能源匮乏状态。因此,迫切需要从根本上重新考虑制造这些设备的计算硬件以提高能源效率。
​​​​​​​本文探讨了当今最前沿的无线和物联网(IoT)技术,并预测了这些技术在未来50年的发展方向。
2024年,AI技术在移动设备、个人电脑和汽车智驾等领域飞速发展,成为多个领域中创新与发展的核心驱动力。作为全球重要的电子与半导体市场,中国在“Feature+AI”的端侧应用中也取得了显著成就。展望2025年,中国半导体行业有望在端边侧AI技术上取得突破性进展。
利扬芯片拟收购李玲、李瑞麟、封晓涛、贾艳雷、孙絮 研及李亮合计持有的国芯微 100%股权。最终收购价格需在完成尽职调查及审计、 评估程序后经协商确定,并在正式的转让协议中明确......
UWB技术的精准定位需要与支付系统的安全性相结合。此外,UWB无感支付需要解决多人同时通过闸机时的精准识别问题,以及防止插队和误扣费等情况。
人工智能(AI)功能已经在各种移动设备中变得至关重要。尤其是2024年,AI PC陆续推向市场,甚至可以称为“边缘设备AI元年”。 这次我们就来盘点一下2024年下半年发布的主要AI PC和处理器。
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……
来源:《中国半导体大硅片年度报告2024》2016 年至 2023 年间,全球半导体硅片(不含 SOI)销售额从 72.09 亿美元上升至121.29 亿美元,年均复合增长率达 7.72%。2016
1月9日,市场研究机构CINNO Research发布2024年全球智能手机面板出货报告称,2024年全球智能手机面板出货量或将同比增长8.7%至22.7亿片,达到历史新高。主流手机品牌全球面板采购量
‌‌Jan. 9, 2025 产业洞察根据TrendForce集邦咨询最新研究,随着人型机器人迈向高度系统整合,并有望从工业场景走进家庭生活,前端的AI模型训练将更为关键,以满足更多后端理解与互动需求
据知情人士透露,软银集团及其持有多数股权的Arm正在探索收购Ampere Computing的交易。匿名知情人士表示,甲骨文支持的半导体设计公司Ampere在探索战略选择时引起了Arm的收购兴趣。不过
‍‍美国拉斯维加斯当地时间1月7日,第58届国际消费类电子产品展(CES2025)在拉斯维加斯开幕。本届展会,TCL华星携涵盖电视、车载、显示器、笔电、平板、手机、VR等显示领域的多款重磅展品亮相,其
    大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。    图
  在千级电子净化车间中设置通风系统时,需要综合考虑多个因素,包括洁净度要求、换气次数、气流组织、空气处理、温湿度控制以及节能与环保等。以下是合洁科技电子洁净工程公司的一些具体的设
近日,由工业和信息化部、国家广播电视总局、国家知识产权局联合评选的“2024年度视听系统典型案例”公示名单正式发布。聚飞光电自主研发的大尺寸 Micro LED 超高清显示屏系统经专家评审及公示程序,
 △广告 与正文无关 1月3日,The Elec援引电子元件专业媒体内容表示,尽管取代中国PCB的努力仍在继续,但预计到2028年,中国(包括大陆和台湾省)在全球PCB销售中的份额将超过60%,在市场
1月8日消息,据外媒报道,由于半导体行业需求衰退,日本瑞萨电子将在日本及海外裁员数百人,并且定期加薪也将被推迟!据报道,瑞萨电子在日本和海外有约21,000名员工,本次裁员比例近5%。这一裁员计划已于