IBS首席执行官Handel Jones建议，美国应采取与中国合作的策略，而不是疏离中国政府及其人民，同时美国还必须逐步加大对于技术的投资力度。
市场研究机构International Business Strategies (IBS)首席执行官Handel Jones不久前才从中国旅行回来，他对于科技-政治(techno-politics)逐渐在当地发酵深觉不妙。
美国对于中国实施的加征关税以及封杀中兴通讯(ZTE)之举，惹怒了中国的中产阶级，他们越来越热衷于支持政府投资技术以独立于美国的措施。
这位资深半导体分析师表示，美国总统特朗普(President Trump)有必要借鉴美国前总统里根(President Reagan)的政策为蓝本，加大联邦政府对于美国技术的投资。Jones说：“美国国防部先进计划署(DARPA)展开的“电子产业振兴计划”(ERI)固然不错，但我们需要比它更大规模10倍甚至100倍的投入。”
里根对于大型科技计划的投资，如B-1轰炸机、星战计划(Star Wars)导弹防御系统以及全球定位系统，巩固了美国超越前苏联(Soviet Union)的技术优势地位。
如今，中国正在超车美国。中国正加速推进着价值数千亿美元的计划，特别是在人工智能(AI)和半导体等领域，以及中国制造2025 (Made in China 2025)计划下的其他项目。
中国光是在半导体产业的花费就令人叹为观止。中国最大的晶圆代工厂——中芯国际(SMIC)预计将取得100亿美元，用于在新晶圆厂加速量产14nm、10nm以及7nm节点，以期在2021年底前达到7万片晶圆的月产能。
不过，就像中国的许多计划一样，对于中芯国际的大胆赌注能否成功，目前还不明朗。尽管中芯已经在2015年与华为、比利时微电子研究中心imec和高通(Qualcomm)协议共同开发14nm节点，但至今显然还无法量产FinFET工艺。
中美半导体产业两样情…
中芯国际是中国最大的半导体招牌，此外，还有其他几家积极投入的半导体业者。Jones表示，中国智能芯片卡制造商——华大半导体(Huada Semiconductor)可能获得70～140亿美元，作为与当地新的合作伙伴提供28nm工艺计划的一部份。
根据SEMI的调查报告，华大和中国电子信息产业集团公司(China Electronics Corporation)的子公司——上海吉塔半导体(Shanghai Jita Semiconductor)，宣布计划在上海建立200mm和300mm的模拟和功率半导体晶圆厂，总价值达到51.8亿美元。
同时，华力(Huali)也正在上海积极扩张，华虹半导体(Grace Semiconductor)在无钖打造了一座新晶圆厂，长江存储科技(Yangtze Memory Technology Corp；YMTC)则于8月宣布计划积极抢占NAND闪存市占率。
中国在此时大力投资，美国半导体产业却并没有面临一个好时机。
英特尔(Intel)是美国最大的半导体公司，但目前正面对10nm技术难产问题。格芯科技(GlobalFfoundries)最近决定暂缓7nm芯片计划，致力于投资在其更有前景的FD-SOI技术，分别将在德国和中国厂量产。
里根总统利用美国的大笔投资，取得了超越前苏联的优势，据说当时前苏联还为了迎头赶上而几乎滨临破产。但这种情况与富庶且仍在成长中的中国有很大不同。
Jones建议，美国应采取更加合作的方式，而不是疏离中国政府及其人民。他主张美国采取与中国合作的策略，同时逐步加大联邦政府对于技术的投资力度。
编译：Susan Hong，EET Taiwan
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