过去的短缺问题——特别是2001年的库存过剩——正困扰着互连、无源与机电(IP&E)组件制造商。即便是全球严重缺乏这些组件,制造商们也只增加了少量的产能。自2001年以来,电子供应链已经有了很多改善,但不知为何,它最终却导致了另一次的供应不平衡。
“多层陶瓷电容器(MLCC)的短缺是最严重的。”根据Stifel在2018年7月16日的产业更新报告中所述,“由于许多组件的分配,对于其他部份的供应链带来了麻烦。我们听说一些原本交货时间正常的零组件供应商因为客户要等待MLCC或其他组件而重新安排订单请求。”
在某些情况下成本不到1美分的组件却可能会影响到全球生产线。那么为什么这些价格低如“软糖”般的组件会在全球范围内引发骚动?
最简单的解释是,相较于以往,这些组件中有更多都进入了终端产品,如手机等产品使用的IP&E产品数量是几年前的2倍。而像iPhone这样的产品,曾经拥有大约120个组件,现在这个数量已经超过了1,000个。
艾睿电子(Arrow Electronics)全球零组件业务总裁Andy King表示:“我们可以看到高需求将更多的产品推向市场,我们的产品也越来越具有技术性。要找到一个未持续成长的垂直市场并不容易,目前,包括汽车、资料、工业、物联网(IoT)、医疗和任何‘智能化’的市场都在迅速成长中。”
Arrow全球零组件业务总裁Andy King
据IHS Markit称,到2020年,高档汽车将包含高达6,000美元的电子产品。到2022年,汽车半导体需求将成长7%以上,超过整体汽车电子系统4.5%的成长率。
产能增加缓慢
尽管需求激增,但IP&E产品制造商对于提高制造产能仍相对保守。在1990年代末的因特网篷勃发展期间,电子组件和供应商的需求迅速增加,制造业数量增加。然而市场在2000-2001期间踩剎车,让供应商、经销商和客户留下了数十亿美元未使用的库存。这导致价格崩溃,OEM和EMS供应商互相推销过剩;授权经销通道疲软,并大大增强了灰色市场。
电容器制造商AVX公司自2017年中期开始扩产。AVX首席执行官John Sarvis在其2019财年第一季度的分析师电话会议上说:“我们正在严格执行这项工作,以增加我们的几个产品部门的产能,包括MLCC和钽/聚合物领域,我们计划在2020年前后增加大约20%。”然而,他解释说,制造设备供应商占用了很长的客户交货时间,这限制了他们扩产的能力。
Sarvis补充说,随着产能在今年年末到2019年上线,业界可能会看到需求疲软,但还不至于达到放松限制的程度。“这些产能增加落后于需求18个月。例如,从2010年到2015年,MLCC的计件数量每年增加5%至7%。2016年和2017年,计件数量增加了12%至17%。如果需求持续增加,我们将在未来一段时间内考虑供应限制。”
产能贡献给了新技术
同时,TTI Semiconductor Group总裁Michael Knight指出,大部份的产能都贡献给了新技术。”
“IP&E组件制造商正在为未来的业务增加产能,而不是为传统产品作打算。”他说,有些传统设备已经存在20~30年了,而IP&E产品并未使半导体的技术飞跃进展。IP&E制造商通常不会为新的制造能力准备资金。
TTI Semiconductor Group总裁Michael Knight
“如果你只有有限的资金来投资扩张,那么你是将它投资于那些交付日期将近的产品,还是将其投入下一代产品?”Knight补充道。
“我不确定现在增加产能是否会产生很大的影响。”Andy King说:“MLCC制造商由于投资资金有限,IP&E供应商多年来都没再建造MLCC新厂了,因此也没有赚很多钱。我们需要加速,我们产品中的MLCC数量是之前的两倍,一些供应商已经重新调整了他们将投入或不扛投入的产品。”
市场分析师呼吁村田(Murata)增加多条产线,更重要的是让客户购买他们的新产品。SeekingAlpha的报告指出,“自2017年以来,包括村田等日本MLCC制造商已开始将其通用型MLCC的产能转变为车用MLCC。因此,MLCC短缺(特别是通用型MLCC)现象变得更加严峻,MLCC价格也在飙升中。”
在某种程度上,设计师和工程师也促成了这种短缺,IP&E组件占电路板设计用量的80%左右。设计师们在推出新的产品版本时,大多都专注于提供差异化的20%,而易于忽略掉另外80%。
“有意思的是,工程师会为下一次设计重复使用材料清单(BOM)。”Knight说,“IP&E组件随时可用,且可用于许多产品中。随着时间的推移,他们将会不断地降低成本。”
“很多人都没有意识到供应链的基本经济学。”Knight继续说:“我们已经来到产能难以赶上价格上涨的地步了。”
2017年MLCC价格上涨超过20%; 据SeekingAlpha,价格成长态势将持续到2019年。
编译:Jessie Sui,ESM China
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