一直在研究量子计算机的微软近日被爆出消息,从芯片巨头高通挖了一批芯片开发工程师,据悉,从高通过来的这批人之前所主要负责的是数据中心的服务器开发芯片,之前已经被其他公司来招募,但微软开出的价码更有优势一些,目前已经有数位工程师以及产品经理去微软任职。

 据外媒《信息报》报道,正在致力于研发量子计算机的微软公司,已经从高通挖来了一批工程师,参与该项目的一款芯片开发,他们现在在雷德蒙德的量子计算团队工作。

据知情人士透露,从6月开始,微软一直在积极地从高通某部门招募芯片工程师。高通的这个部门主要为数据中心的服务器开发芯片,之前遭到大幅缩减,其他公司开始从那里挖角。但是微软的招募力度比其他公司更大,目前已经挖走了其工程领导团队中的Muntaquim Chowdhury、Thomas Speier、Michael McIlvaine、Wayne Smith,还有设计经理Ketan Patel和Michael Underkoffler。这么多的工程师都被微软挖走,以至于高通在纽约州罗利市租用的一幢建筑物也被微软接管了。高通数据中心团队的工程中心就设在罗利市。

这波挖角行动,标志着微软对量子计算超越研究实验室,进入商业环境的日益重视。量子计算有望带来根本性的突破,大幅提升计算能力,在处理计算密集型任务(比如模拟分子如何相互作用,帮助发现新药物,以及更有效地运行人工智能算法)方面带来巨大进步。

IBM、英特尔和谷歌都在量子计算项目上投入了巨资。但是,打造一台可用的量子计算机非常复杂,一些研究人员预测,要达到这个里程碑可能还需要很多年的努力。

“目前还没有人造出了优秀的量子计算机,”科罗拉多大学博尔德分校的教授达纳·安德森(Dana Anderson)说。他是一名量子研究者,也是量子初创公司ColdQuanta的创始人兼首席执行官。

从合作到挖角

知情人士表示,从高通挖来的大多数新员工目前正在研发一款芯片,微软正在开发的量子计算机可能会搭载这款芯片。此人透露,微软与高通之前曾经讨论过一款能够承受量子计算所需的极端寒冷温度的芯片,目前这个项目就是该讨论的延伸。而且微软当时已经在和高通开展密切合作,计划在微软云数据中心使用低功耗的Qualcomm Arm芯片。

但是,高通之后却遇到了一大堆事情,所以关于量子计算合作的讨论并未取得进展。高通遇到的事情包括和大客户苹果之间的法律纠纷,博通公司企图恶意收购高通未遂,并且高通还需要削减开支,所以诸如研发一款数据中心服务器芯片与英特尔竞争这样的项目,对高通来说成本就太高了。

到今年6月时,高通的数据中心项目已遭到大幅削减,数百名员工被裁减。据知情人士透露,本来那里有1000名员工,后来只剩下300名。

知情人士透露说,高通的麻烦给微软提供了挖角的机会。高通发言人拒绝对此置评。微软发言人证实他们在招聘人员,但拒绝对人员的工作内容置评。

微软旗下有很多研发型子公司,微软花了数年时间通过它们来开展量子计算工作,但在今年年初,微软做出了一个重大转变:将量子计算项目转移到了与其Azure云计算服务相关的硬件团队,并任命硬件高管托德·霍尔姆达尔(Todd Holmdahl)负责这个项目。霍尔姆达尔经验丰富,曾帮助微软将研究项目转化为HoloLens全息头盔。

“我们认为,量子可能会是我们这一代人最重大的技术,”霍尔姆达尔去年12月接受媒体采访时表示。 “它可以解决过去无法解决的很多问题。”
一位知情人士表示,微软每年投入数以亿计的美元为量子计算机打造硬件和软件。另一位与微软关系密切的人士称,这个数字每年接近10亿美元。近期的一份文件显示, 2018财年微软全公司的研发费用达到147亿美元。

微软的独特做法

传统计算机使用的是蚀刻在芯片上的晶体管,用0和1来计算,而量子计算机使用的是量子位。从理论上说,量子位可以是1,是0,或者两者都是——这称为“叠加”。

量子位的问题在于,它很容易受到温度、磁力或电的干扰,所以大多数的量子计算机必须在比深空温度低很多倍的环境中运行。即使采用了昂贵的制冷设备,也难以保持量子位的足够稳定。

微软在量子计算上采用的方法,比谷歌和其他公司更具实验性。微软采用一种名为Majorana fermion粒子进行了尝试,该粒子最早在1937年理论化的,从理论上说,这样创建的量子位错误率比较低。

最近从高通挖来的人才正在帮助微软开发一种芯片,这种芯片有望成为量子计算系统中的控制器。传统的芯片不能在非常低的温度下工作,因此开发这种芯片是一项重大的工程壮举。

近年来,业界对量子计算的投资一直在增加。除了IBM、英特尔和谷歌外,一些资金充足的初创公司,比如Rigetti、IonQ和D-Wave,也在纷纷建造自己的系统,。美国政府也对这个领域深感兴趣,最近在量子计算研究方面投入了逾10亿美元的资金。英国和中国政府也进行了类似的大规模投资。

时间上的不确定性

量子计算机最大的不确定性之一,就是什么时候它们才能“成功”,提供比如今的计算机明显高得多的性能。

微软2005年就在加州大学圣塔芭芭拉分校的一个名为Station Q的研究实验室中成立了一个研究团队。去年年底,微软在谈论其独特的量子计算方法,以及如何实现这项技术的商业化时,变得更加开诚布公。

在去年12月的一个采访中,霍尔姆达尔表示,微软计划在未来五年内推出商用的量子计算机。“解决工程难题,将HoloLens全息头盔推向市场大约花了五年时间,”他说。“现在我们做量子计算机所处的阶段,就和当年做HoloLens全息头盔差不多。有很多事情要做,但我可以看到这些工作是如何一步一步完成的。”

但在微软之外的人看来,该公司要造出一台真正的量子计算机还有很长的路要走。微软尚未展示他们能用那种实验性的粒子创建出有用的量子位。

“微软仍然处在科学研究阶段,”量子研究者安德森说。 “这很有趣,也很好,但是要他们需要展示他们的关键概念能够行得通,从这个方面来说,微软仍然处在科学研究阶段,而不是工程阶段。”

本文综合自腾讯科技、ZDnet、中关村在线报道

 

qrcode_EETCwechat_120.jpg

关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”

阅读全文,请先
您可能感兴趣
复旦大学物理学系赵俊教授团队则利用高压光学浮区技术,成功生长了三层镍氧化物La4Ni3O10高质量单晶样品,并证实了这种材料在压力诱导下具有体超导电性(bulk superconductivity),其超导体积分数达到86%。
在预算分配上,韩国政府将重点放在包括人工智能半导体、尖端生物、量子技术在内的三大领域,共投入3.4万亿韩元。这些领域的选择反映了韩国政府对于未来科技发展的战略规划和投资方向,重在推动国家科技竞争力的提升。
目前,硅臻芯片相关产品包含量子随机数发生器芯片、光量子计算芯片、光量子信息集成芯片、光互连芯片等光量子集成芯片和器件。其中,量子随机数发生器芯片QRNG-10已投入量产。而此次商用密码管理局的认证,更是解决了量子产品商用“无证可依”的尴尬,为硅臻芯片QRNG系列产品走向更广泛的用户终端提供了可能。
量子计算正在向我们快步走来!在理解、设计和优化量子器件的行为方面,量子器件建模发挥着至关重要的作用,但却面临着一系列挑战。本文除了分析量子器件建模的各种挑战外,还分析了量子计算原理和退相干成因,介绍了建模注意事项及专业测试解决方案提供商Keysight的、支持量子器件晶圆级自动化测量的量子器件建模平台。
毫无疑问,美印此次在产业经济、防务等领域的合作倡议,将深化因共同地缘政治目标而建立的战略伙伴关系。而印度也将在这种地缘政治关系下加大在半导体产业的赌注,毕竟一方希望构建主导全球半导体产业链的优势地位,另一方则希望在配合这一战略过程中坐收渔利,推动本土半导体产业崛起。
在硬件开发之外,英特尔还在软件方面作了相关的规划,即在量子计算的布局上,其在努力实现全栈式路线,包括自研软件开发工具包(SDK)、带有基于LLVM架构的C++编译器和系统软件工作流程,旨在高效执行经典/量子变分算法。下一步,英特尔将持续提升Tunnel Falls芯片的性能以及量产可能性,同时与量子软件开发工具包(SDK)整合在一起,集成到英特尔的量子计算堆栈中。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!再度出现,能否再次“出线”?文|覃洁兰近日,曾经在
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
在当今人工智能飞速发展的时代,AI Agent正以其独特的方式重塑着企业的生产运营方式。澜码科技作为AI Agent领域的先行者,其创始人兼CEO周健先生分享了对大模型与AI Agent发展现状的深刻
近日A股上市公司陆续完成2024年上半年业绩披露,其中24家SiC概念股上半年合计营收同比增长14.58%至1148.65亿元,研发费用同步增长7.22%至69.16亿元。尤为值得注意的是,天岳先进、
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业,深入了
展位信息深圳跨境电商展览会(CCBEC)时间:2024年9月11-13日 9:30-17:30地点:深圳国际会展中心(宝安)展馆:16号馆 16D73/16D75 展位报名注册准备好“观众注册”入场二
往期精选2023年度中国移动机器人产业发展研究报告发布!超200个——2024年上半年AGV/AMR行业中标项目盘点市场保有量超10000台的8大中国AGV/AMR厂商总额超190亿-盘点全球移动机器