CMOS微缩并未结束,随着工艺掌控能力的提升,将可看到持续的进展。从半导体业界的一些理论来分析,未来摩尔定律的经济效益可望能持续下去,即使有些部份与当时摩尔观察的有所不同…

互补式金属氧化物半导体(CMOS)微缩并未结束,随着工艺掌控能力的提升,将可看到持续的进展。

在美国旧金山举行的“电子复兴计划(Electronics Resurgence Initiative;ERI)”会议中针对摩尔定律(Moore's Law)进行讨论,当时的结论是摩尔定律已死——摩尔定律万岁!

但进一步探讨当时的讨论内容时,需要先对所谓的摩尔定律进行了解。

Gordon Moore在1965年最初观察到,当更多功能(functions)整合到集成电路(IC)时,每个功能的单位成本(cost per function)会降低。首先,此观察的根基来自经济学效益,即使基础技术和进步速度不断提升,其本质仍维持不变。

Moore并未对效能部分进行观察。为此,转而参考Robert Dennard和Fred Pollack的说法。Dennard在1974年观察到,如果以正确的速率缩放功能和电压,随着晶体管变小,尺寸、频率和功率方面也会得到改善。英特尔(Intel)的Pollack发现,当微处理器的复杂度提升一倍时,性能将提升2的平方(即四倍)。 根据这些理论,可以构建一个包括价格、整合和效能的用户价值三角关系图(图1)。

20180920-intel-1.jpg

图1 价格、整合及效能的用户价值关系图。

那么,当人们说摩尔定律已经失效时,那是代表甚么意思?它们通常不是指摩尔定律(经济学层面)本身。

首先,当人们感叹中央处理器(CPU)核心频率不再像90年代那样一直提升时,其实指的是Dennard缩放定律(Dennard Scaling)。我们虽然从未完全遵循此定律,但在90年代的发展最能符合此定律。

第二点,当人们感叹计算机速度无法更快,这与Pollack对于处理器的观察有关,但并未考虑到网络或内存限制所造成的问题。大部分的架构受限于内存,然而许多日常需要处理的工作却受限于网络,打造速度更快的处理器只会产生增量增益(incremental gains)。

第三个论点并未包含在三角关系图中,而是与经济学有关:先进的设计会增加成本。有些公司无法采用新的设计,因为价格太高,并且可能导致所谓的「我们并不需要这些创新设计」的想法。

在2000年代初期就已开始出现这些论点,而当时,技术开发者忽略这些观点而持续进行开发,以下是这十年进展中的一个例子:将客制化微波炉大小的计算机系统缩小到大型平装书的尺寸,且此新系统的效能优于旧系统(图2)!透过整合创造了经济价值,即为摩尔定律的精髓,尽管Dennard缩放定律已经终结,功耗与效能比仍持续改进。

20180920-intel-2.jpg

图2 将微波炉大小的计算机系统缩小到大型平装书的尺寸,效能还优于旧系统,即为摩尔定律的精髓。(来源:https://www.techpowerup.com/reviews/Intel/SkullCanyonNUC/6.html)

关于摩尔定律的未来发展,采用图3来表达。

20180920-intel-3.jpg

图3 摩尔定率的未来=CMOS微缩+3D工艺+创新功能(Novel functions),未来产品演进=异质系统+创新数据处理架构。

CMOS微缩并未结束,随着提升工艺掌控的能力,将可看到持续的进展。工艺受到物理方面的限制不大,而是在于产出大量高精密产品的能力不足。这很困难,但期望能坚持下去。

英特尔从发展22纳米节点的三闸极晶体管(FinFET工艺)开始转向3D工艺。举个更好的例子是,英特尔在5月发表了一个96层、x4(4bit-per-cell)NAND flash内存,每个晶粒(die)可以封装高达1Tb的信息。这是一个真正的后Dennard缩放定律的例子,在不进行特征缩放(feature scaling)的情况下,增加晶粒封装的功能。再过一段时间,预期将有更多逻辑IC采用3D工艺。

英特尔有一些颇具前景的研究项目,像是穿隧式晶体管(tunnel FET)和铁电材料,它们能大幅提高功率性能比,然而,它们并不能轻易地替代CMOS。因此,希望透过异质整合的方式,可能以堆栈层方式(as layers),结合缩放CMOS的优点,以及这些新项目(技术)提供的新功能来达到目的。

随着数据的数量和类型快速增加,希望能因应未来新型态的数据处理市场,快速地建立起创新架构。以异质架构来进行,不仅能提升处理速度,也可整合来自多个团队的小芯片(chiplet)。

整合内存和运算方式的新架构可作为后Pollack定律在数据处理方面的说明,像是英特尔的神经形态研究芯片Loihi就是一个例子。人工智能(AI)在运作时,通常采用不同的内存存取模式,因此可采用与传统的软件工作方式不同的数据处理结构。

综合以上结论,期望摩尔定律的经济效益能持续下去,即使有些部份与当时摩尔观察的有所不同。事实上,不需要被这些论点所影响,而应该在未来50年内不断地发展出越来越好的产品。

qrcode_EETCwechat_120.jpg

关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”

阅读全文,请先
您可能感兴趣
IP供应商、芯片设计服务提供商和AI专家在以AI为中心的设计价值链中的地位正变得更加突出。本文给出了四个设计用例,强调了服务于AI应用的芯片设计模型的重新调整。
随着AI和量子计算等前沿领域的快速发展,GlobalFoundries、Tower Semiconductor以及多家公司正积极迎接硅光子技术带来的新机遇。这项新兴技术有望为二线代工厂带来竞争优势,并推动全球芯片制造技术的多样化发展。
尽管2024年韩国展现出了强劲的出口表现,但2025年其出口形势可能会有所逆转。这主要受限于韩国政治形势对一系列产业政策的影响,以及美国对华提升关税和中国同业者的竞争。
​​​​​​​本文探讨了当今最前沿的无线和物联网(IoT)技术,并预测了这些技术在未来50年的发展方向。
如果VR市场出现增长,可能取决于两个因素:Meta对该类别的持续承诺,以及传闻称2026年将推出更实惠的Apple Vision Pro型号。
2024年,全球半导体行业虽然未全面复苏,但生成式人工智能、汽车电子和通信技术的快速发展为2025年的技术进步奠定了坚实基础,为行业在新一年中回暖带来了新的希望。基于与业内专家和厂商的交流,本文总结了2025年全球半导体行业的10大技术趋势,探讨这些技术的发展方向和市场前景。
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……
来源:《中国半导体大硅片年度报告2024》2016 年至 2023 年间,全球半导体硅片(不含 SOI)销售额从 72.09 亿美元上升至121.29 亿美元,年均复合增长率达 7.72%。2016
芯片超人现有1600平米芯片智能仓储基地,现货库存型号1000+,品牌高达100种,5000万颗现货库存芯片,总重量10吨,库存价值高达1亿+。同时,芯片超人在深圳设有独立实验室,每颗物料均安排QC质
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)中国大陆再生晶圆项
    大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。    图
 △广告 与正文无关 日前,苏州西典新能源电气股份有限公司(股票代码:603312,以下简称“西典新能”)发布公告称,公司经过3年多的产品和工艺研发及设备攻关,信号采集组件FCC技术取得重大进展,公司
  在千级电子净化车间中设置通风系统时,需要综合考虑多个因素,包括洁净度要求、换气次数、气流组织、空气处理、温湿度控制以及节能与环保等。以下是合洁科技电子洁净工程公司的一些具体的设
近日,闻泰科技在一场电话会议中阐述了其出售ODM(原始设计制造)业务的战略考量。           闻泰科技表示,基于地缘政治环境变化,考虑到 ODM 业务稳健发展和员工未来发展利益最大化,公司对战
戴尔科技AI PC产品组合助力终端用户释放创造力并提高工作效率。 戴尔科技统一旗下产品组合品牌命名,旨在帮助用户更轻松、快速地找到相匹配的PC、配件及服务。 搭载英
1月8日消息,据外媒报道,由于半导体行业需求衰退,日本瑞萨电子将在日本及海外裁员数百人,并且定期加薪也将被推迟!据报道,瑞萨电子在日本和海外有约21,000名员工,本次裁员比例近5%。这一裁员计划已于
日前,奥康国际发布公告表示终止发行股份购买资产。根据公告,2024 年 12 月 24 日,奥康国际披露《关于筹划发行股份购买资产事项的停牌公告》,公司拟筹划以发行股份或支付现金的方式购买联和存储科技