根据外电报导，由于跟高通的专利官司还没结束，苹果 2018 年的 iPhone 所用的基带完全放弃高通，改由英特尔独家供应，但这对当前 14 纳米工艺就产能不足的英特尔来说，可能将是最大的麻烦……
前段时间，传出英特尔（Intel）的14 纳米处理器缺货严重，而新iPhone的发布可能会加剧这一情况。
苹果与高通（Qualcomm）的专利权大战越演越烈，让苹果决定撤换高通基带芯片，改用英特尔产品，加上预期本次苹果的新 3 款 iPhone 将带来新一波换机潮的情况下，使得英特尔之前 14 纳米工艺产能大缺货的情况雪上加霜。这也将使得之前英特尔转单外包台积电生产的传闻，更有机会实现。
根据外电报导，由于跟高通的专利官司还没结束，苹果 2018 年的 iPhone 所用的基带完全放弃高通，改由英特尔独家供应，这部分日前高通也已经证实。据了解，英特尔提供的基带芯片，就是最新的 14 纳米工艺的 XM7560 LTE 基带芯片。英特尔独占苹果 iPhone 基带芯片订单虽然对公司拓展移动市场业务是好事。但是，这对当前 14 纳米工艺就产能不足的英特尔来说，可能将是最大的麻烦。
报导进一步指出，苹果过去采用高通来独家供应基带芯片时，每年光是专利授权费及基带芯片的费用就高达数十亿美元。所以，苹果在跟高通打专利官司的同时，也在不断去高通化以施加压力。之前，在 iPhone 手机中使用高通的基带芯片还是多数。而且，即便当年首先采用英特尔基带芯片的 iPhone，苹果还限制了高通基带芯片版的 LTE 速度。因为，英特尔 XMM7480 基带速度只有 600Mbps，低于高通基带的 1Gbps。
然而，在专利权官司仍未解决的情况下，苹果 2018 年正式放弃的高通，改由英特尔来独家供应基带芯片，这消息高通日前也已经证实。而英特尔提供苹果的产品，就是最新一代的 XMM7560 基带芯片。这款芯片支持全网通，支持 1Gbps下行、150Mbps 上行，支持 DSDS 双卡双待，支持 GPS、北斗、GLONASS 等多个全球卫星系统。因此，可以说除了下行速率还没完全超越高通的基带芯片之外，其他规格已经不比高通差了。
iPhone终于x86 inside了？
国外一名基带研发与漏洞研究者，最近通过反编译iPhone XS的ipsw文件发现，iPhone XS的基带中包含了x86架构的代码片段。这意味着iPhone XS使用的英特尔基带芯片，直接利用了它最熟悉的x86架构处理器（而不是arm）。
去年的iPhone X部分使用了英特尔基带芯片，不过当时那一代英特尔基带上使用的还是arm的代码，说明基带芯片还是arm架构的（Cortex-M/Cortex-R等）。
英特尔之前的基带芯片是由台积电的 28 纳米工艺所代工生产，如今的 XMM7560 基带芯片将由自己旗下的晶圆厂以 14 纳米工艺来生产。这是英特尔首次自己生产基带芯片，而官方也强调 14 纳米工艺技术将使得芯片的功耗更低。但问题是，最近英特尔出现了 14 纳米产能不足的状况。而且，iPhone 基带芯片的需求量非常大，按照日前分析师的预计，2018 年底之前，iPhone 新机出货量将在 8,000 万到 9,000 万支之间，这样庞大的数量，对英特尔的 14 纳米的产能将是雪上加霜。
市场人士指出，基于过去的合作经验，外包给台积电生产也是可能的选项。对此，日前在英特尔最新的官方声明中强调，我们的供货量将能满足我们已披露的全年营收展望，我们正在与客户和工厂密切合作以管理好各种新增需求。
本文综合自Technews、PCEVA、tweaker、凤凰科技报道
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