耳塞和充电盒之间采用独特的POW:COM技术即可通过双引脚实现供电和通讯同时进行,提升了充电体验。
日前,艾迈斯半导体(ams AG)推出了POW:COM创新接口技术。过往真无线耳塞技术需要六根导线才可以实现与充电盒之间的充电与通讯,这会制约入耳式耳塞所需要的小型舒适的机械结构设计,而POW:COM仅需两根导线即可完成此功能。
POW:COM接口技术首次实现了1Kbit/s的同步数据传输速率和150mA以上充电电流,远远满足目前的应用需求。
POW:COM接口仅需要一颗主芯片AS3442(置于充电盒)和一颗从芯片AS3447(置于每个耳塞)即可实现。复杂的POW:COM协议通过单根传输信号线在每对AS3442和AS3447设备之间可以实现5V电源传输、I2C通讯、中断信号传输以及高达5个GPIO的应用。
POW:COM的通讯能力增强了充电盒设备的用户体验,比如耳机可以从充电盒中得到电池信息并呈现在移动App上。
POW:COM接口同样允许耳塞设备厂商植入其它有用的特色功能,比如自动充电、打开充电盒的时候耳塞和手机自动配对、配件充电时自动更新固件。
艾迈斯半导体市场营销经理Christian Feierl表示:“艾迈斯半导体POW:COM接口从根本上降低了真无线耳机在设计上的约束。耳塞和充电盒之间的引脚从六根减少到两根,设计者就可以在降低耳塞尺寸以及外观表面空间利用性上获得更多的灵活性,以此能给用户创造更大的价值。”
POW:COM器件已实现量产,一些品牌制造商已经在耳塞中采用了艾迈斯半导体的这项技术,产品预计可以在12月份上市,不会错过即将到来的假日购物潮。
POW:COM评估板可以在艾迈斯半导体线上商店获取。
关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”
阅读全文,请先
您可能感兴趣
9月10日,苹果发布了一系列新品,包括iPhone 16系列手机、Apple Watch Series 10智能手表和AirPods 4耳机。发布会后网上响起了一片吐嘈声,带着这些吐槽,我们来看看这次苹果到底有没有新玩意……
2024年第二季度,全球可穿戴腕带设备出货量实现微增,达到4430万台,增长率为0.2%。尽管市场整体增长放缓,但部分厂商凭借技术创新和产品优化,依然取得了亮眼的成绩。
Meta的高端混合现实头显La Jolla原本旨在与苹果的Vision Pro竞争,但因Micro OLED显示屏成本过高,难以将产品定价控制在1000美元以下,而这一价格被认为是产品成功销售的关键。
马克·古尔曼报道称,苹果公司计划在2025年底前推出这款更亲民的Vision头显。这款新头显被设计为Vision Pro的简化版,价格预计在1500美元到2500美元之间。
苹果Vision Pro在中国市场遭遇高退货率,退货率高达50%,远高于常规产品。苹果的官方退货政策允许消费者在收到商品后的14天内申请退货。市场对Vision Pro的评价并不一致。虽然有部分科技爱好者对其进行了长时间的测试并分享了积极的反馈,但总体来看,负面评价似乎更多。
美国麻省理工学院和加拿大渥太华大学的科学家们联合研发出一种新型超薄晶体薄膜半导体,其电子迁移速度达到传统半导体的7倍,为电子设备性能的飞跃提供了可能。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。
• 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。
• 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。
• 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
文|沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位?吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知:“这个品牌的挑战依然非常大。首先,整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%,
文|德福很多去成都旅游的朋友都有个疑惑——为什么在成都官方的城市标志上看不到熊猫,而是一个圆环?其实这个“圆环”大有来头,它被唤作太阳神鸟,2001年出土于大名鼎鼎的金沙遗址,距今已有三千余年历史。0
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!再度出现,能否再次“出线”?文|覃洁兰近日,曾经在
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
在德国柏林举行的IFA 2024上,AMD计算和图形业务集团高级副总裁兼总经理Jack Huynh宣布,公司将把以消费者为中心的RDNA和以数据中心为中心CDNA架构统一为UDNA架构,这将为公司更有
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了长飞先进等众多企业,深入了解
在苹果和华为的新品发布会前夕,Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据,数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势,全球市场份额成功突破4%。在中国市场
9月6日,“智进AI•网易数智创新企业大会”在秦皇岛正式举行,300+企业高管及代表、数字化技术专家齐聚一堂,探讨当AI从技术探索迈入实际应用,如何成为推动组织无限进化的新引擎。爱分析创始人兼CEO金
随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部