聚焦泛半导体产业应用，驱动国际融合与技术创新

“2018年国际泛半导体产业投资峰会”将于2018年9月14日在双流·成都芯谷正式开幕。本次论坛由中国电子信息产业集团和华登国际联合主办，华大半导体有限公司、中电华登信息产业基金、成都芯谷产业园发展有限公司承办，300位行业主管领导、产业界、投资界、学术界同仁将出席盛会，十余家半导体产业专业媒体将参与盛会并进行关注和报道。

本届峰会以“聚焦泛半导体产业应用，驱动国际融合与技术创新”为主题，参会嘉宾均是来自国内外先进半导体产业高层、优秀系统厂商高层，学术研究机构以及产业链关键投资机构和政策制定者代表。华登国际创始人兼董事长陈立武先生、中国电子信息产业集团副总经理陈旭先生、国家集成电路产业基金领导将出席论坛并致欢迎辞。产业精英将齐聚一堂，共同探讨半导体产业最新的发展趋势和市场机遇。

同时，业界领袖卢超群博士、台积电罗镇球、华大半导体总经理董浩然、ARM中国总裁吴雄昂、华登国际董事总经理黄庆博士等将就技术、市场、投资、产品等做精彩演讲，双流区领导也将介绍得天独厚的产业投资政策和环境，以吸引更多企业入驻兴业。

在论坛同期，“成都市集成电路行业协会成立暨揭牌仪式”也将盛大举行，中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和将亲临现场揭牌并致词。

高端对话：三场圆桌论坛的精彩碰撞

本届高峰论坛进行三场圆桌论坛，第一场以“高端芯片的融合创新”为主题的圆桌讨论邀请到了四川省集成电路和信息安全产业基金公司董事长肖斌、Cadence副总裁徐昀、中国及东南亚区总经理 天津飞腾信息技术有限公司首席科学家窦强、合肥晶合集成电路有限公司董事长陆祎、国科微电子科技股份有限公司CEO陈若中、苏州敏芯微电子技术有限公司CEO李刚、苏州盛科网络有限公司总经理孙剑勇、上海安路信息科技有限公司联合创始人黄志军博士，共同对中国高端芯片企业应该如何面对各种挑战、如何突破自主高端芯片的瓶颈、如何融合资本推动自主创新发展创建高端芯片生态产业链等问题进行了深入探讨。

第二场以“宽禁带半导体的应用及展望”为主题的圆桌讨论邀请到了、中国LED产业与应用联盟秘书长关白玉、工信部电子科技委委员李晋湘、北京大学宽禁带半导体联合研究中心主任、北京大学东莞光电研究院常务副院长张国义教授、东风汽车技术中心副总工程师罗建武博士、中国宽禁带功率半导体产业联盟理事长单位山东天岳副总裁孙克博士、香港创能动力（APS）创始人总裁周永昌探讨如何联合产、学、研、用协同创新，带动宽禁带半导体的迅速发展与普及。

最后一场以“人工智能+的产业机会”为主题的圆桌讨论邀请到了光大控股董事总经理兼光控华登管理合伙人王毅喆、中电健康云科技有限公司总经理周振、芯原微电子董事长兼总裁戴伟民博士、云天励飞创始人兼CEO陈宁博士、Rokid 创始人兼总裁祝铭明Misa Zhu博士、达闼科技副总裁汪兵、臻识科技CEO任鹏等企业家共同探讨人工智能+安防、+医疗、+金融等细分领域的机遇与挑战。

附论坛议程：

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