台积电董事长刘德音日前表示,台积电不排除出手收购内存芯片公司。一位资深业内人士称,南亚科技(Nanya Technology)是台积电的潜在合作伙伴或投资目标。

9 月 6 日据日本媒体报导,台积电董事长刘德音(Mark Liu)在“SEMICON Taiwan”国际半导体展受访时表示,台积电不排除出手收购内存芯片公司。一位资深业内人士称,南亚科技(Nanya Technology)是台积电的潜在合作伙伴或投资目标。

南亚科是全球第四大DRAM存储器制造商,他们回应称不清楚任何收购谈判并拒绝进一步评论。

据日经新闻报导,刘德音受访时透露不排除收购内存厂的可能性,但目前尚无具体收购目标。

台积电先前即曾针对东芝内存事业标售案进行评估,只是最后因营运模式差异大与综效不大,最后决定不参与。市场观察人士说,与美国内存芯片制造商美光(Micron)合组合资企业也是台积电的可能选项之一,但不太可能与韩国公司三星和SK海力士合作。

刘德音在受访时还提到,预计未来几年台积电的资本支出将“继续增长”,而且中美贸易战不会影响投资计划。

手机内存扩容是最大增长点

手机行业是内存芯片使用大户,尤其是崛起的中国手机厂商。CNBC 报导,华为消费事业集团首席执行官余承东 8 月 3 日在记者会上表示,华为有望在 2019 年第四季跃居全球最大智能手机品牌。

今年上半年三星电子前五大客户包括华为、苹果、Verizon Wireless、德意志电信以及Techtronics(香港)。做为对照,2017 年三星电子前五大客户包括苹果、百思买、Sprint Corp.、Verizon 以及德意志电信。

SK 海力士也看好中国市场,7 月 26 日宣布,中国无锡厂无尘室扩建工程预估将如期于今年底以前完成。SK 海力士表示,拜中国手机 NAND 密度趋势向上、SSD 需求攀高之赐,第二季 NAND Flash 位出货量季增 19%。

还没做过内存呢,要不要试试?

台积电在晶圆工艺方面的主要对手是三星和英特尔,但与这两位对手相比,台积电已经很多年没有收购其他公司了,此次公开表态似乎意味着,手机市场成长趋缓使得台积电开始另寻新成长动能。

台积电生产各种逻辑和模拟芯片,包括移动处理器,图形处理器,网络处理器,图像传感器和电源管理芯片,就差内存芯片没做。当前随着AI、高性能计算和汽车电子需求的崛起,半导体领域的增长点已经发生变化,往年占台积电营收一半的手机芯片或首度出现下滑,是该考虑一下别的业务了。


本文综合自MoneyDJ、中央社报道

 

qrcode_EETCwechat_120.jpg

关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”

阅读全文,请先
您可能感兴趣
半导体行业正迎来一个新的建设高峰期,SEMI预测,2025年,全球范围内将有18个新的晶圆厂项目开始建设,其中15座为12英寸晶圆厂,3座为8英寸晶圆厂,大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营......
随着AI和量子计算等前沿领域的快速发展,GlobalFoundries、Tower Semiconductor以及多家公司正积极迎接硅光子技术带来的新机遇。这项新兴技术有望为二线代工厂带来竞争优势,并推动全球芯片制造技术的多样化发展。
随着制程技术的不断升级,芯片制造成本也大幅攀升。苹果从A7芯片的晶圆价格5000美元,到A17和A18 Pro芯片的18000美元,晶圆成本上涨了约300%。每平方毫米的成本从A7时期的0.07美元增加到A17和A18 Pro的0.25美元......
实际上,联发科放弃2纳米是明智之举。台积电N3P工艺已经相对成熟,具备较高的良率和可靠性,与其跟风2纳米,不如做稳N3P。
三星在 HBM3E市场落后于SK Hynix,正计划通过采用先进工艺最大限度地提高 HBM4 的性能。三星电子的存储业务部门成功完成了HBM4内存逻辑芯片的设计,并交由Foundry业务部采用4nm工艺进行试产......
格芯与IBM双方就长期的法律纠纷达成和解,此次和解不仅是两家公司之间的一次重要转折点,也对整个半导体行业产生了积极影响,也为双方未来在半导体领域的合作铺平了道路......
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……
芯片超人现有1600平米芯片智能仓储基地,现货库存型号1000+,品牌高达100种,5000万颗现货库存芯片,总重量10吨,库存价值高达1亿+。同时,芯片超人在深圳设有独立实验室,每颗物料均安排QC质
1月7日,据韩媒 sisajournal-e 消息,三星计划 2025 年下半年推出三折叠手机,采用 G 形双内折设计,完全展开后尺寸为 12.4 英寸。据称,有别于华为的 S 形折叠屏方式(In&O
01周价格表02周价格观察硅料环节本周硅料价格:N型复投料主流成交价格为40元/KG,N型致密料的主流成交价格为38元/KG;N型颗粒硅主流成交价格为35元/KG。供给动态头部料企继续推进减产策略,月
1月8日消息,奥康国际发布公告称,终止发行股份购买资产,公司股票将于1月8日开市起复牌。至此,奥康国际谋划的跨界收购芯片公司事项告一段落。奥康国际在公告中介绍,公司于2024年12月24日披露了《关于
随着Mini/Micro LED技术发展和小间距产品成熟,LED显示行业在更多细分场景下的高增长潜力正在加速释放。Mini LED背光市场自2021年进入起量元年后,年复合增长率达50%;Micro
    大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。    图
  在千级电子净化车间中设置通风系统时,需要综合考虑多个因素,包括洁净度要求、换气次数、气流组织、空气处理、温湿度控制以及节能与环保等。以下是合洁科技电子洁净工程公司的一些具体的设
近日,闻泰科技在一场电话会议中阐述了其出售ODM(原始设计制造)业务的战略考量。           闻泰科技表示,基于地缘政治环境变化,考虑到 ODM 业务稳健发展和员工未来发展利益最大化,公司对战
1月8日,艾比森、聚灿光电先后发布2024 年度业绩预告。在大环境变动的影响下,两家企业呈现出不同的表现,然而,它们各自的亮点表现都在一定程度上反映了市场需求的变化。如艾比森在海外市场呈良好增长态势,
据彭博社报道,软银集团及其控股子公司 Arm 正在探讨收购 Ampere Computing 的可能。 Ampere Computing 是甲骨文支持的半导体设计公司,致力于塑造云计算的未来,并推出了