深圳旺凌科技有限公司（Opulinks）是由前美国博通无线连接IC团队核心研发人员创建的高科技公司，旨在提供高性能、低成本、低功耗的SoC芯片解决方案。
近日，深圳旺凌科技有限公司（Opulinks）CEO林明幼接受了记者的采访。据悉，旺凌科技CEO林明幼13岁时就前往美国求学，大学UCSD和硕士USC都是选择电机工程专业。林明幼从小对电子方面就有极大的好奇心，喜欢拆解电子产品并分析它的内部构造。林明幼认定无线通讯将是改变未来生活方式的重大技术之一，因此在毕业后曾加入美国无线通讯公司高通和美国博通。二十年来林明幼始终专注于无线连接技术研发领域。
图为旺凌科技CEO林明幼
“将全部所学贡献给社会，为物联网贡献一份自己的力量，这不仅是我的梦想，也是创办旺凌科技这家公司的初心。”林明幼在接受记者采访时表示。
拥有强大的研发团队
创业最重要的就是人才。旺凌科技的核心团队是由前美国博通无线连接IC团队核心研发人员组成。很多团队成员都是在博通还没有任何无线通讯产品之下就加入了博通。帮助博通在无线连接通讯的领域从零做到全世界第一。因此，旺凌科技团队对无线通讯领域的市场和产品有着透彻的解析以及强大的把控能力，旺凌科技很了解物联网需要的是什么，知道怎么样研发产品才能够彻底解决物联网所面临的无线连接问题。
与其他新创竞争对手不同的是，旺凌科技CEO林明幼认为，旺凌科技不应该只是为了降低产品价位而用暂时性的产品去攻打物联网市场，因为物联网的市场是非常分散的，涉及车联网, 医疗网，穿戴市场，工业网，智慧家具和智慧城市等领域。旺凌科技坚持以优势去攻可提升产品价值或区分型的应用，也一直在寻找能够实质加值或提升应用的系统厂商、模块厂商来协助开发新的或改进现有的产品。
目前旺凌科技在美国南加州尔湾（Irvine）、台湾新竹、上海和深圳都有研发团队。
OPL1000芯片是专用于物联网的无线连接SoC
针对目前物联网无线连接技术面临的问题，旺凌科技打造了一款超低功耗、支持不同无线连结的方式、可进行数据处理、更高安全协议、有价格优势的专用于物联网的无线连接SoC——OPL1000。
OPL1000是一种嵌入式多标准2.4GHz无线连接解决方案，是旺凌科技旗下的一款重磅产品。它将Wi-Fi和低功耗蓝牙智能集成到一个SoC中，使IoT系统互连设计更容易，更灵活地连接到云。同时，旺凌科技致力于设计专门针对需要低功耗的新兴物联网产品应用，为客户提供业界最低功耗，最高性能，无障碍连接，可扩展网络和最低系统成本的产品。目前OPL1000芯片Wi-Fi功耗电流是同行的四分之一，完全打破现有产品的规格，可被用于可穿戴式、消费电子、工业等领域。
值得一提的是，与市面上仅支持单一协议的解决方案相比，OPL1000开辟了新的创新应用。其突破性架构共享Wi-Fi和BLE无线电，基带和MAC，可实现更低的功耗和降低成本。
OPL1000加入安全性的IP 保护用户隐私
任何数据都可以通过旺凌科技的SoC芯片把重要的信息传送到云端和人们做连接，那么旺凌科技如何保证用户的隐私安全问题呢？
众所周知，无线网络的开放性和共享性造成了更高的脆弱性。网络中的边界和路径不确定性，使其很容易受到外界的攻击和破坏，信息窃取或监听、数据遭到破坏、非授权访问等自然或人为的潜在隐患和安全威胁屡见不鲜，并且随着无线网络的发展，利用网络交流和处理信息变得越来越普遍，这使得无线安全协议显得更为重要。正因如此，旺凌科技对于无线网络安全标准的修改和探索也从未停止过。
旺凌科技非常注重用户的隐私保护问题的问题，旺凌科技在OPL1000里，加入了安全性的IP(智慧财产权)，它是一个非常完整、高端的硬件，可以保证无线传输的安全问题，实现对数据的加密和完整性保护。
使用OPL1000芯片的抛弃式温度贴计划9月量产
据悉，由深圳市创博世科技有限公司生产的可抛弃式温度贴预计9月量产。该款抛弃式温度贴使用了旺凌科技生产的OPL1000芯片架构，是可贴在手腋下感应温度的抛弃式温度计，利用纽扣电池供电，一颗电池可以用一年。此外，由于密闭处理，该款抛弃式温度贴具有防水防汗的功能。
由于使用了OPL1000芯片，该款温度贴具有Wi-Fi和BLE双模特性，不但拥有快速连接手机的工能，也可直接连接路由器上传数据到云端，让家人可通过手机远程在APP上查看孩子或老人的温度 。
使用OPL1000芯片实现Wifi+BLE双模智能体重秤方案
除此之外，OPL1000芯片也被广泛的运用到其他科技类智能产品当中。据悉，由微传智能科技（上海）有限公司设计的智能体重秤方案正是使用了旺凌科技的OPL1000芯片设计，使得之前仅有的蓝牙单模接入可以快速升级为带有Wifi+BLE双模接入方案的智能体重秤，用户可脱离手机，通过Wifi技术直接连接云端，在云端分析自身的体重、体脂肪率、BMI、内脏脂肪率、基础代谢、肌肉量、骨量、体水分率等多项人体数据指标。同时，微传智能科技（上海）有限公司也基于OPL1000芯片推出了具有2Mbits和4Mbits的两款flash通用硬件模组。
参展无锡2018世界物联网博览会
在今年的9月15日至18日，由工信部、科技部、江苏省人民政府主办的2018世界物联网博览会将在江苏无锡太湖国际博览中心举行，该会议以“数字新经济 物联新时代”为主题，将围绕网络强国等热点问题，展望物联网广阔前景，共商物联网发展大计。届时旺凌科技也将携重磅产品参展无锡2018世界物联网博览会，为物联网无线连接技术贡献一份力量，敬请期待。
旺凌科技参展无锡2018世界物联网博览会现场图片
更多详情，请咨询旺凌科技官网www.opulinks.com，或联系邮箱sales@opulinks.com。
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