当大家都在争着首发7纳米芯片的时候，一种新的异构模型正在不断演进，推动着产品创新，满足需求并适应高度专业化的数据密集型工作负载。这就是“混搭”型的EMIB封装技术，谁说一块芯片只能用一种工艺制造？
一种新的异构模型正在不断演进，推动着产品创新，满足需求并适应高度专业化的数据密集型工作负载——比如人工智能和自动驾驶。异构“混搭”方式集成了多种强大的技术IP和新的封装技术创新，可以为设计师和架构师带来更多的灵活性和更快的产品上市时间。
近期，英特尔展示了名为“嵌入式多芯片互连桥接”（EMIB）封装技术的细节。由英特尔开发的EMIB，可以促进多个裸片封装之间的高速通信，是英特尔混搭异构计算策略的关键部分。英特尔副总裁兼封装与测试技术研发总监Babak Sabi对此进行了解读（点击下面视频）。EMIB已经被用于英特尔®Stratix® 10 FPGAs和搭载Radeon显卡的第8代英特尔®酷睿™处理器。
英特尔副总裁兼封装与测试技术研发总监Babak Sabi解读EMIB :
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