又一7nm矿机芯片量产，手机芯片为何落后？

继本月初杭州嘉楠耘智宣布其研发的全球首个7纳米（nm）芯片成功量产后，又一家公司宣布他们的7纳米芯片量产。相同的是，他们都是找台积电代工，研发的也都是挖矿机专用芯片。

日刊工业新闻 22 日报导，日本新创企业 Triple-1 已完成采用 7纳米工艺的半导体芯片“KAMIKAZE”的工程样品（ES），该款产品是使用于虚拟货币挖矿机的专用集成电路（ASIC），今后在经过性能测试等作业后，将开始正式进行量产。

据报导，“KAMIKAZE”由 Triple-1 负责设计，并将委托台湾台积电进行代工生产，和现行使用于一般挖矿机的 16nm 芯片相比，采用“KAMIKAZE”的挖矿机耗电力可减半，且处理速度增至约 4 倍。

另外，Triple-1 也完成了搭载“KAMIKAZE”的挖矿机试作品，并计划在 2019 年初期对外贩卖，并将以月产 2 万台的目标进行量产。根据 Triple-1 官网刊载的研发时程表显示，“KAMIKAZE”将在 2018 年 8 月内进行样品出货，同年 10 月内进行量产品出货。

我们更熟悉，也更期待的智能手机7纳米处理器还迟迟不见量产消息，为何矿机芯片们这么牛，一下就跃进到7纳米时代了呢？

一位半导体行业人士表示，嘉楠耘智和Triple-1的7纳米芯片可以说，在特殊应用的芯片设计上所有领先，但与高通芯片甚至海思芯片相比，复杂度还差太远。

矿机芯片和手机芯片制造难度没得比

所谓7纳米芯片指的是芯片工艺的线宽为7纳米。7纳米有多小呢？一根头发丝直径约为0.1毫米，7纳米相当于头发丝的万分之一。

芯片行业发展遵循摩尔定律，摩尔定律认为，芯片上的晶体管数量每隔18-24个月将增加一倍，芯片的性能每两年翻一倍。对芯片制造工艺来说，线宽越小难度越大，最先进的工艺是台积电的7纳米。台积电也是目前唯一一家量产7纳米芯片的厂商，三星的芯片厂最先进的工艺是10纳米、英特尔的10纳米工艺跳票至今还未量产。

苹果新一代芯片、华为海思新一代芯片都会采用7纳米工艺，设计好后交给台积电流片制造。但苹果和海思的7纳米芯片还没有量产，矿机厂商的7纳米芯片却率先实现了量产。

对此，浙江省半导体行业协会秘书长陈光磊在接受媒体采访时表示，两者但制造难度完全不可比：

“像苹果、华为、高通等行业巨头生产的通用芯片，要满足综合性能，开发难度更大、投入成本更高、研发周期更长。专用芯片的性能要求则更加简化，设计与生产相对而言会简单一些。”

据上述半导体行业人士介绍，7纳米矿机芯片是用于进行单一的重复计算，因此设计上要简单地多，“一款手机芯片里面要多少功能呀，那么多电路都要放在一个小小芯片里，设计难度要大太多了。”

业内规则：先做简单的，没毛病

不过，嘉楠耘智公共事务部总监屠松华表示，先进工艺的首发量产本来就是需要由结构单纯的专用芯片来领头，“以往是内存芯片，后来是FPGA，如今则是挖矿芯片和TPU，首发量产的重要意义，是在于证明逻辑电晶体的良率已达到量产水淮，这对晶圆厂（台积电）是非常重要的指标。”

嘉楠耘智展厅里的7纳米芯片

根据 DeepTech深科技独家取得嘉楠决策高层私下证实，其首批 7 纳米是 5,000 片，每一片 2,000 颗，所以第一批是 1,000 万颗的量。以每台矿机约用 100 颗芯片组装来估算，首批阿瓦隆 A9 矿机供货量约在 10 万台左右。

陈光磊也认为，一家公司设计开发出7纳米集成电路还是能够体现它的技术水平，“一般情况下，7纳米芯片只有大牌企业才能设计生产，现在浙江的小企业也能做，对芯片行业有一定的意义。”

本文综合自MoneyDJ、澎湃新闻、DeepTech深科技报道 

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