柔性电子技术能商业化成什么产品？答案在这

 研发创新机构NextFlex联盟在正式成立两年后，最近开始将柔性电子技术推向商业用途。NextFlex是美国国防部(DoD)与柔性电子技术联盟(FlexTech Alliance)于2015年连手成立的，募集了大约1.65亿美元的公私资金，用于推动结合柔性基板、印刷电路和薄化硅晶的技术。

今年，NextFlex研发中心在其15,000平方英呎的设施中安装了生产系统，开始进行产品的原型设计和工艺。它包括三座小型实验室以及进行3D打印、组装和测试的区域。

NextFlex上周于其硅谷研发中心举行发明展，从信息、能源、医疗与国等应用领域，展示至今在柔性电子技术所取得的最新成果。该研究中心目前正致力于现有的28项国防合约，以及定义可将技术移转给Flex和Jabil(其合作伙伴)等商业制造商的能力。参展商和与会者包括学术界、商业界和国防部实验室。

Cadence和明导(Mentor Graphics)等工具供应商都参与了几项计划。此外，慧与科技(Hewlett Packard Enterprise；HPE)还为工艺开发人员开发了实用的柔性电路套件。在未来的一年，NextFlex希望为其大约80家成员公司打造一个关键材料的工具库。

NextFlex执行董事Malcolm Thompson说：“我们同时从设备、材料和系统着手，使其更加成熟。”

“当我们刚开始时，成员们都还处于研究模式，如今，业务部门正忙着处理即将在几年内准备上市的产品。其中也会有很多的物联网(IoT)产品。”

GE医疗保健腕带原型

来自通用(GE)医疗集团的研究人员展示了一种使用应力释放结构和低温焊料安装BGA的腕带原型。他们现在开始研究一种采用可制造材料嵌入四个医疗级生物传感器的贴片。

更轻薄的柔性Arduino开发板

NextFlex的一家成员公司打造了一种小巧的柔性Arduino开发板，去年已描述过其经概念验证的功能。不过，相较于重量更高3倍的传统开发板，今年这款新板只需进行9个(之前是19种)低温步骤，它所使用的芯片也削薄至30微米。

薄晶圆工艺实现商业化

过去一年来，美国半导体(American Semiconductor)开始为AMS、赛普拉斯(Cypress)、Nordic和恩智浦(NXP)等供应商的200毫米(mm)和300mm晶圆削薄至5~10微米(um)。该公司将在其波夕(Boise)厂每周处理约1,500片晶圆。这些芯片包括温度测感器、NFC收发器和Arm Cortex-M0处理器，广泛应用于汽车和飞机等系统以及白色家电等。

无人机搭载共形天线

波音公司(Boeing)使用分别用于飞行控制、串流视频和避免碰撞的2.4GHz、5.8GHz和75GHz柔性天线，用于短暂飞行的无人驾驶飞行器(UAV)中。

（来源：The Hoffman Agency/NextFlex）

美国空军展示可折迭天线

美国空军(Air Force)研究实验室展示其折纸天线(origami antenna)的概念，由于使用了柔性电子，因而在部署或折迭时能因应不断变化的要求，改变其形状。

Flex智能衬衫亮相

Flex展示智能运动衣和军用衬衫，它采用带有干电极的传感器以及杜邦(DuPont)公司的导电织物Intexar，以利于散热。美国国家代表队在冬季奥运会(Winter Olympics)穿的夹克就使用了杜邦的材料。

（来源：The Hoffman Agency/NextFlex）

Jabil在塑料上打造印刷电路

合约制造商Jabil展示其为扩增实境(AR)、汽车和医疗市场打造柔性电子产品的能力。

（来源：The Hoffman Agency/NextFlex）

测试、医疗用柔性面板

MicroConnex制作了一小批展示板，展现其于华盛顿Snoqualmie厂月产高达5,000块柔性面板的能力，该厂目前正在制造用于测试探针卡、助听器和超音波换能器的产品。

柔性电子打造的外骨骼

Lockheed Martin的一名工程师展示其Onyx外骨骼，这是一款重达20磅的系统，采用柔性电子产品为士兵和其他人提供动力，使其电池续航时间延长一倍以上。

战斗机飞行员现身说法

Tracy LaTourrette是一名前空军战斗机飞行员，他曾经飞过F-16战斗机、C-21 Learjet喷射机和AWACS飞机，飞行时数超过3,300小时，她对与会者叙述其系统如何协助实现任务的故事 （来源：Paul Sakuma / NetFlex）

编译：Susan Hong

 本文授权编译自EE Times，版权所有，谢绝转载

关注最前沿的电子设计资讯，请关注“电子工程专辑微信公众号”