Arm首发CPU路线图，称A76核心已媲美低压版i5

 日前，Arm史上第一次公开发布了一份CPU规划路线图，展示了未来两代CPU IP的性能和功耗规划，一直到2020年。Arm此前刚刚在6月初发布了具备笔记本级性能的新一代CPU核心Cortex-A76，可搭配10nm、7nm工艺，对比上代性能提升35％，能效提升40％，机器学习性能提升4倍。

简单来说，Arm 以两个 CPU 架构的内部代号及工艺的目标来讲述线路图。2019 年，Arm 将推出代号为 Deimos (希腊神话中的恐惧之神得摩斯) 的 CPU 架构，目标是 7 纳米工艺。而到了 2020 年，新的 CPU 架构代号为 Hercules (希腊神话中的大力神赫拉克勒斯)，预计同时提供 7 纳米和 5 纳米工艺。很显然，这只是 Arm 的目标，真正的成品仍依赖于芯片代工方的生产技术，不过 ARM 显得信心十足。

二者都基于A76核心架构，继续深挖提升，号称计算性能每一代都可以提升超过15％。

Arm 的 CPU 架构线路图目标鲜明，并把过往的成绩列举得很详细，从 2013 年到 2020 年都清清楚楚。可以看到，2016 年 Arm 完成了 16nm Cortex-A73 架构的目标，而 到 2020 年推出的 5nm Hercules CPU 架构，Arm 希望其性能相比 2016 年提升 2.5 倍。

从曲线图上看，7nm Deimos相比于7nm A76的提升幅度很惊人，估计在20％左右，5nm Hercules则会在7nm Deimos的基础上再提升大约5％。

Arm 在线路图中宣称，自家基于 Cortex-A76 架构的 CPU 内核，在单线程性能方面已经可以与英特尔 Core i5-7300U 处理器相媲美。但真正令人惊讶的是，这种基于 Cortex-A76 架构专为笔记本电脑设计的芯片，在3.3GHz频率下功耗不到5W，英特尔的则是睿频加速3.5GHz、热设计功耗15W。

考虑到目前大多数移动设备仍搭载基于 Cortex-A73 和 Cortex-A75 内核的芯片，一旦 Cortex-A76 真正实现量产，预计在未来几年，这些移动设备在性能上将迎来十分显著的提升。

不过我们仍需注意的是，Arm 本次线路图的主要目标是笔记本电脑的性能提升，智能手机可能暂时达不到同样的高度。原因很简单，智能手机更看重能效，通常 2.5W 的 TDP 热设计功耗就能满足整体性能需求了，而且手机内部空间有限，芯片、内存、闪存等部件尺寸要做得很小。

笔记本电脑市场一直是Arm难以攻克的市场，这次直接提供更清晰的以性能为目标的路线图，目的就是为了表明 Arm将长期攻坚这一市场的决心。关键是，从“始终连接的 PC（Always Connected PC）”的角度来看，内建 LTE 的骁龙 835 Windows PC 的表现已让微软和高通满意，只是性能还有待商榷而已。所以，Arm 本次线路图就是告诉这两大巨头，Arm 架构也可以具备满足竞争所需的性能，并且很快就会推出。

本文综合自威锋网、快科技报道

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