前一阵,一位某公司招聘负责人表示:“现在硬件工程师很稀罕啊,招了很久都没招到。”话题引发了不少同行的共鸣。

前段时间,一篇来自EE Times的《芯片业人才告急!EE缺口最严重》在电子行业圈内刷了屏,文章中提到,“据Deloitte调查,大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型,其中有77%的业者都表示人才短缺,特别是电子工程师(EE)——EE是最难填补的位置,而且还有太多的公司都在寻找相同的人才……

无独有偶,前一阵,一位某公司招聘负责人表示:“现在硬件工程师很稀罕啊,招了很久都没招到。”话题引发了不少同行的共鸣。

我们每年有那么多电子专业的毕业生,由于行业成熟,经验丰富的电子工程师按理说应该也不会稀缺才是。为什么会出现企业无人可用的地步呢?招不到人?这锅到底谁来背?

其实,从一些资深行业人士的观点中不难看出缘由:

钱没到位?

关键是多少钱招人?信仰可贵,但面包更重要。现如今生活压力大,薪资是很多人择业的第一位。

一位网友似乎道出了“真相”,不是硬件工程师稀罕了,“是便宜的硬件工程师很稀罕了”。

年轻工程师难招

前面那位负责招聘的朋友说:“钱都够挖老家伙了,领导想要个年轻的,没办法”。

很多公司不缺技术带头人,到是年轻工程师难招,这种情况在二三线城市尤为突出。

而大型企业会考虑到年龄结构问题,何况再牛的工程师也会退休,需要找年轻人填充队伍,但是

 

“年轻的干这个的真的很少了,简历都收不够...”

 

“刷到几个沾边的简历,能力也是惨不忍睹。不知道硬件怎么这么惨了... ”

年轻人都到哪里去了?


每年有几百万毕业生,大家都干嘛去了?
在人才吸纳方面,IT互联网行业可能是IC业的“天敌”。

“年轻人不干这个了吧,报个培训班,去互联网当个码农,比硬件老码农挣得多。 ”

“能跳互联网就都走了。哎,带会了几个学生都毕业走了,留不住,新来的都往软件上走,不愿意干硬件的活儿。”

“谁新入这行谁傻逼,花一半的精力学学java拿两倍的工资 ”

“美国微电子都是夕阳行业,60多的老人撑着,年轻人都去互联网了,顺势而为吧。”

“还不用拿烙铁,年轻人一看,好LOW”

“问一个资深硬件教授,他说现在别说博士,连硕士都很少有人做硬件了,因为见效慢,不好发文章...”

“脑子被驴踢了的我也已经认清现实了,行业起点差距太大了。”

“讲道理,年轻人坚持干硬件那都是情怀……”

......

EE转行的一点优势:

“精通C/C++的时间用来看java,工资早翻倍了。在中级C/C++基础上捣腾下JAVA,对底层的了解估计还胜过计算机科班的。 ”

“其实关键是在这里,熟悉C和C++的,算法不错的,稍微学点Java和phython,转移动互联网轻轻松松,收入起码涨30%,几年后差一倍了。”

涨价成不成?

市场规律,招不到就只能涨价咯。

但是,“要么市场整体涨价自然有新人进来。一两家公司开高薪招人毫无意义,大家都不傻。等吧,要么硬件行业死绝,跟机械化工一样。”

硬件设计应该比码农技术含量高,为什么工资反而低呢?

“活累,钱少,责任大”,这是好多搞硬件的工程师的吐槽。

“做硬件的最大问题是:做好了,不出问题,完全没有存在感;没做好,出问题,没有地方可以推诿。”

“还是人力市场上的供需关系决定的吧,比如‘硬件:软件’的人员配比以前是1:1,现在是1:5,以后也许是1:10...”

“码农门槛是很高的,但需求大,给滥竽充数的人很多机会。”

“事实就是,谁离用户越远越不值钱,用户操作的是手机上的软件,而不是手机上的电阻电感ic。 ”

“除非老板是做硬件出身的,否则,企业里的硬件地位都低。做硬件的,以后估计外包是大趋势了。”

“集成”惹得祸?对行业的担忧......

“大公司把复杂的部分都集成好了,从业门槛越来越低,收入也就跟着降低了。就好像plc一样,越来越简单,最终导致从业人员都是大中专毕业生。 ”

“现在硬件的集成度越来越高,少部分的资深硬件从业者,将大部分的活给干了,然后通过硅工厂,拷贝了很多份,给其他人用。所以下游人力市场就不需要那么多HWer了。 ”

“所以硅工是硬件杀手,最后把自己也搞到穷途陌路了。”

“还有一种原因是,不需要过高技术的硬件比如超高频之类的,都是些消费类,猛戳arm代码就行。都是做协议接口之类的比如网络蓝牙USB,还有IC的内部接口。”

“九几年那会儿, 开始有LM386之类的集成块, 但是大部分消费产品里面的元件还是分立的多, 只有少数核心模块用的IC集成块, 那时候的电路设计调试维修既看动手能力, 还看知识和经验, 个人能完成的系统复杂度有限, 要做点上规模的系统, 就得一个团队。现在个人能做的东西在当时看都是天方夜谭...”

“问题就在这里。那时候还有很多模拟电路,需要用分立元件搭建,各种电感电容三极管,波形分析,理论计算一大堆。也没什么仿真软件,大家都是从基本原理开始学习,由浅入深,各种数学计算和经验积累,才能做出一个合格的电路。电路坏了也是各种测量分析,最终换一个三极管或者电容之类的分立元件解决问题。那时候没有扎实的数学功底和多年的经验还真做不好电路。”

“现在基本都是集成的了,按照datasheet的说明连上几个外围的电容或者功率原件就ok了。大中专生培训一下就可以了,原理之类的不用懂,按图搭积木就行了。电路坏了直接换模块。 ”

“可能归根结底还是钱的问题,不过对行业来说这不是什么好现象。”

“硬件不是电路,是一套系统。涉及到电子电路,机械,材料,热设计,装配,产业化的各种因素。而且硬件往往是一刀活,设计出来一版往往就是用几年。而用户体验上最直接的就是软件还有工业设计了。现在硬件越来越往集成化,标准化上去发展。所以,硬件工程师里面存活好的只有大牛、工匠和学徒,中间层很艰难。不如软件来的容易轻松,每个水平层级都能有不错的劳动回报。 ”

以上是我在水木社区看到的,大家对此有什么看法???


以后硬件工程师该怎么发展?新入行的朋友难道只有转行这条路了吗?

 

 本文来自面包板社区,版权所有,原文链接:https://mbb.eet-china.com/blog/3854512-403994.html

qrcode_EETCwechat_120.jpg

关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”

  • 打麻将------自己和不了也不让别人和,显然,我们缺的是合作意识.  不赞同,打麻将不是团队合作游戏,如果自己和不了还让别人和那是傻
  • “谁靠近用户,谁就吃香”这个真的说道心坎里了。硬件干死干活,拿到薪资少,资源也少。
  • 硬件都被原厂方案顶了,中专生都可以做。
  • 没有硬件?你的软件怎么玩!?
  • 都去老美那做设计,20年以后人家再卡你脖子几次!
  • 对于这点,我深有体会;
    现在公司都不注重硬件,能坚持下来的真的只剩下情怀;
    公司来的几个EE,个个牛逼哄哄的,说之前做了什么什么项目,量产了KK级,
    现在弄了几个产品,只要产线或客户端一出问题,那就趴窝了,不知道如何下手分析问题,只知道一个一个部件的换来找问题点,哎
  • 将竞争对手没掌握的IC技术(高精度模拟电路、FPGA和混合电路)通过收购合拼垄断起来,不公开制造工艺,还大量生产、销售和推出公版,使其它国家做硬件应用设计的公司倒闭,而高精度的混合电路设计人才需要培养10年以上才能独立工作。目前只有军工厂才能不计成本培养人才,现在只有我们这帮老家伙还在干,没有接班人!平均教3年就跳槽走了,有的觉得太难干脆转行了,无奈公司现在不准备培养了。
  • 将竞争对手没掌握的IC技术(高精度模拟电路、FPGA和混合电路)通过收购合拼垄断起来,不公开制造工艺,还大量生产、销售和推出公版,使其它国家做硬件应用设计的公司倒闭,而高精度的混合电路设计人才需要培养10年以上才能独立工作。目前只有军工厂才能不计成本培养人才,现在只有我们这帮老家伙还在干,没有接班人!平均教3年就跳槽走了,有的觉得太难干脆转行了,无奈公司现在不准备培养了。
  • 这是美国半导体战略的成功,2000年前已经开始了。为了干掉当年日本和欧洲的IC产业,将竞争对手已掌握的IC技术(数字电路)从本国的行业分拆出来,然后在大学公开(数字电路IC制造工艺)招生上课,促进台湾和韩国的半导体发展,导致最近十几年IC行业收购合拼的骨牌效应,暗地里将竞争对手没掌握的IC技术(高精度模拟电路、FPGA和混合电路)通过收购合拼垄断起来,不公开制造工艺,还大量生产、销售和推出公版,使其它国家做硬件应用设计的公司倒闭,而高精度的混合电路设计人才需要培养10年以上才能独立工作。目前只有军工厂才能不计成本培养人才,现在只有我们这帮老家伙还在干,没有接班人!平均教3年就跳槽走了,有的觉得太难干脆转行了,无奈公司现在不准备培养了。
  • 是了,就如文中所说,便宜的没有了,贵的不想要!年轻人都已经不干这行了,哪去招?!
阅读全文,请先
您可能感兴趣
前不久兆易创新发布了EtherCAT从站控制芯片和基于Cortex-M33的GD32G5系列MCU。基于此,本文尝试谈谈兆易创新对MCU的态度和思考...
今年进博会上,瑞萨展示了不少AI相关的技术。在我们与赖长青的对谈中,他也解读了AI对于瑞萨而言意味着什么...
智能嵌入式视觉和机器学习等实时计算密集型应用对能效、硬件级安全性和高可靠性的需求日益增长。同时,不断扩大的航天市场对计算的需求也在不断增加。
目前AI芯片设计人员通常会在系统CPU旁边集成单独的IP模块,以满足AI日益增长的需求。这种方法导致了AI芯片的配置不够理想,因为通常需要依赖三家不同的IP供应商和三套工具链,这不仅使得功率、性能和面积(PPA)指标较差,也增加了适应新算法的难度。
尽管在生态系统建设、软件支持和安全性问题等方面,RISC-V仍需不断努力和完善,但凭借简洁高效、灵活多样的特点,RISC-V目前已经在嵌入式系统、云计算与大数据、人工智能与机器学习、物联网与边缘计算等领域展现出了强大的生命力和广阔的发展前景。
为了帮助产业链上下游企业更好地把握AIoT市场发展商机,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore携手深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的【2024国际AIoT生态发展大会】于7月25日在深圳君悦酒店隆重举办。
目前,智能终端NFC功能的使用频率越来越高,面对新场景新需求,ITMA多家成员单位一起联合推动iTAP(智能无感接近式协议)标准化项目,预计25年上半年发布1.0标准,通过功能测试、兼容性测试,确保新技术产业应用。
中科院微电子所集成电路制造技术重点实验室刘明院士团队提出了一种基于记忆交叉阵列的符号知识表示解决方案,首次实验演示并验证了忆阻神经-模糊硬件系统在无监督、有监督和迁移学习任务中的应用……
C&K Switches EITS系列直角照明轻触开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置,为电信、数据中心和专业音频/视频设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案。
投身国产浪潮向上而行,英韧科技再获“中国芯”认可
投资界传奇人物沃伦·巴菲特,一位94岁的亿万富翁,最近公开了他的遗嘱。其中透露了一个惊人的决定:他计划将自己99.5%的巨额财富捐赠给慈善机构,而只将0.5%留给自己的子女。这引起了大众对于巴菲特家庭
对于华为来说,今年的重磅机型都已经发完了,而明年的机型已经在研发中,Pura 80就是期待很高的一款。有博主爆料称,华为Pura 80将会用上了豪威OV50K传感器,同时电池容量达到5600毫安时。至
来源:IT之家12 月 18 日消息,LG Display 韩国当地时间今日宣布,已将自行开发的“AI 生产系统”投入到 OLED 生产线的日常运行之中,该系统可提升 LG Display 的 OLE
“ 洞悉AI,未来触手可及。”整理 | 美股研究社在这个快速变化的时代,人工智能技术正以前所未有的速度发展,带来了广泛的机会。《AI日报》致力于挖掘和分析最新的AI概念股公司和市场趋势,为您提供深度的
万物互联的时代浪潮中,以OLED为代表的新型显示技术,已成为人机交互、智能联结的重要端口。维信诺作为中国OLED赛道的先行者和引领者,凭借自主创新,实现了我国OLED技术的自立自强,成为中国新型显示产
阿里资产显示,随着深圳柔宇显示技术有限公司(下称:“柔宇显示”)旗下资产一拍以流拍告终,二拍将于12月24日开拍,起拍价为9.8亿元。拍卖标的包括位于深圳市龙岗区的12套不动产和一批设备类资产,其中不
扫描关注一起学嵌入式,一起学习,一起成长在嵌入式开发软件中查找和消除潜在的错误是一项艰巨的任务。通常需要英勇的努力和昂贵的工具才能从观察到的崩溃,死机或其他计划外的运行时行为追溯到根本原因。在最坏的情
在科技浪潮翻涌的硅谷,马克·扎克伯格不仅是“脸书”帝国的掌舵人,更是以其谦逊低调的形象,在公众心中树立了独特的领袖风范。然而,在镁光灯难以触及的私人领域,扎克伯格与39岁华裔妻子普莉希拉·陈的爱情故事
今天上午,联发科宣布新一代天玑芯片即将震撼登场,新品会在12月23日15点正式发布。据悉,这场发布会联发科将推出全新的天玑8400处理器,这颗芯片基于台积电4nm制程打造,采用Arm Cortex A
 “ AWS 的收入增长应该会继续加速。 ”作者 | RichardSaintvilus编译 | 华尔街大事件亚马逊公司( NASDAQ:AMZN ) 在当前水平上还有 38% 的上涨空间。这主要得益