高云半导体布局AI，首款FPGA-SoC开始提供工程样片及开发板

7月23日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布：高云半导体首款FPGA-SoC 产品—小蜜蜂®(LittleBee®)家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板，揭开了布局AI的序幕。

秉承小蜜蜂家族的一贯创新基因的GW1NS-2 FPFA-SoC芯片，内嵌ARM Cortex-M3硬核处理器，集成了USB2.0PHY、用户闪存Flash、SRAM读/写储存器及ADC转换器，并兼具软硬件一体开发平台。

 作为高云半导体首款FPGA-SoC器件，GW1NS-2以ARM Cortex-M3硬核处理器为核心，具备了实现系统功能所需要的最小内存；内嵌的FPGA逻辑模块单元方便灵活，可实现多种外设控制功能，能提供出色的计算功能和异常系统响应中断，具有高性能、低功耗、管脚数量少、使用灵活、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富等特点。

GW1NS-2 FPFA-SoC产品实现了可编程逻辑器件和嵌入式处理器的无缝连接，兼容多种外围器件标准，可大幅降低用户成本，能够广泛应用于工业控制、通信、物联网、伺服驱动、智能家居、安全加密、消费电子等多个领域，且作为高云半导体布局AI的开端，GW1NS-2可在工业图像识别、语音识别等AI边缘计算领域中得以拓展和应用。

“GW1NS-2 首次集成了Cortex-M3 MCU和1.7K LUT FPGA逻辑,”高云半导体工程副总裁王添平先生强调，“高云创新性地将低密度内嵌闪存的非易失FPGA引入消费、控制、物联网、安全、AI等多个领域，充分利用MCU和FPGA的互补特性以及USB PHY、ADC灵活外设, 大大拓宽了FPGA的应用市场。”

“高云半导体一直非常重视产品的优势积累、创新性和差异化, ”高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊先生如是说，“这次正式推出的GW1NS-2是我们在FPGA+ARM硬核架构SoC芯片领域的首次尝试，在此基础上，集成了高速MIPI DPHY硬核，ADC等模块，加上封装尺寸小，成本优势等特点，我们非常看好GW1NS-2在视频接口类、智能互联产品、便携消费类、IoT终端及人工智能等市场的广阔应用前景。”

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