正在设计或开发嵌入式系统吗?它们是否针对欧洲市场?如果是的话,你可能必须为你的系统提供规格符合文件。本文展示如何创建符合CE标志要求的合规文件。

你正在设计或开发嵌入式系统吗?它们是否针对欧洲市场?如果是的话,你或你的公司很可能必须与CE (ConformiteEuropeene;符合欧洲标准)标志打交道,而且需要为你的系统提供规格符合文件(compliant documentation)。

本文将展示如何创建符合CE标志要求的合规文件。同时,还包括了一些可以在此过程中提供支持的模板。

CE标志获取流程

CE标志适用于投放欧洲经济区(EEA)和冰岛(Iceland)、挪威(Norway)和列支敦士登(Liechtenstein)市场或在该区使用的产品。除此之外,CE标志仅适用于某些产品类型或产品方面。

为了了解产品是否属于CE标志范围,你需要回答以下两个问题:

1.    你的产品是否投放到CE标志系统市场或在该市场中的任一国家使用?
2.    你的产品是否属于CE标志指令(directive)范围内?

参加CE标志系统的国家:
  20180719-CE-1.jpg

属于CE标志范围的产品:
 20180719-CE-2.jpg

适用于嵌入式系统的通用CE指令是EMC指令、RoHS指令和无线电设备指令。而当整合后,可能还适用其它相关指令,例如低电压指令(Low Voltage Directive)或机械指令(Machinery Directive)。

只要一条或多条指令适用于你的产品,你就需要遵循CE标志(审核)流程,以确保嵌入式或整合系统符合所有要求。CE标志流程包含六个需要遵循的步骤,才能使产品得到CE标志:

1.    确定适用的指令
2.    确定适用的指令要求
3.    确定合适的认证程序
4.    评估产品的符合性
5.    编译技术文件
6.    制定符合性声明并贴上CE标志
 20180719-CE-3.jpg
图1:CE标志流程(来源:INSTRKTIV)

步骤1:确定适用的指令

首先,你需要确定你的嵌入式系统是否属于CE标志的范围;如果是的话,那么适用哪些指令。目前有超过25条指令,而且一个系统可能属于多条指令的范围。

根据所提到的属于CE标志范围的产品类别,你可以定义相关指令。这些指令可以透过欧盟(EU)的网站找到。为了确定适用的指令,你需要查阅并验证指令的范围,以及给定的定义是否适用于你的产品。

步骤2:确定适用的指令要求

每个CE指令都包含嵌入式系统需要满足的要求,即所谓的基本要求(Essential Requirements)。这些要求大多非常笼统,并不具体。证明你的系统符合基本要求的一种方法是符合协调(harmonized)的欧洲标准要求。

尽管自愿但透过使用标准,你可以创造符合适用指令基本要求的一致性推定。透过欧盟网站就能找到现有的协调标准并选择几个产品组。

步骤3:确定合适的认证程序

只要知道哪些指令适用于你的嵌入式或整合系统,并且确定标准中的要求,则必须证明你的系统符合每条指令及其要求。但是,每条指令都有如何证明符合性的不同方法,这通常取决于产品分类和预期用途。

尽管CE标志是一个自我声明的过程,但当你的产品需要符合诸如EMC或无线电设备指令时,你可能需要第三方的支持,即所谓的公告机构(Notified Body)。更多信息可在相关指令中找到。

步骤4:评估产品的符合性

现在你知道你的产品必须符合哪些要求以及正确的合规性审核途径,接着必须收集证据证明产品符合(各)指令的基本要求。

这通常涉及一些评估和/或测试。评估可以由你自己进行,创建一个包含所有要求的清单并添加合规性证明。测试有时可以由你自己或由测试机构完成。如果是强制性的,则需要由公告机构进行某些类型的检查核定。

步骤5:编译技术文件

每条指令都要求将技术文件放在一起。技术文件是你证明系统符合所有要求的证据。根据哪些指令适用于你的产品,技术文件可能包括以下内容:

•    第4阶段的测试报告和/或评估
•    预期用途的描述
•    图纸、电路图和照片
•    用户指导
•    材料清单
•    符合性声明

查阅适用的指令以找出你的技术文件应包含的内容。

指令还对用户指导和安全指导的内容有要求。为了在特定市场销售产品,你应该确保你的用户手册符合这些要求。

步骤6:制定符合性声明并贴上CE标志

当你确定你的嵌入式系统符合适用的CE标志指令且技术文件完成后,你需要对此进行声明。经由制定和签署符合性声明(DoC)即可完成。这样做,你不仅可以声明产品符合所有相关法规,也为嵌入式系统承担全部责任。

同样地,对于符合性声明的内容,每条指令都可能有自己的要求。一旦声明符合要求,就可以在产品上放置CE标志并开始销售产品。

结论

以上是本文所讨论的CE标志流程内容。遵循这些取得CE标志的步骤,能够确保产品符合CE标志要求。

其中最有价值的部份是,你可以遵循这个如何创建符合性文件的一步步CE标志流程,最终自行搞定大部份的工作。

 

 

qrcode_EETCwechat_120.jpg

关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”

  • CE标志是哪年哪月开始颁布实施的?要问“如何为出口欧洲的产品创建CE合规文件?”,试问中国企业有不会做的吗?
  • 怎么还会有这样的问题:如何为出口欧洲的产品创建CE合规文件?
    CE是新出来的吗?
    看作者名,应该是外国人,这就更有意思了,如此基本常识也要老外来教育?或者对方本意并非是教育,而是告诉你......
阅读全文,请先
您可能感兴趣
InfiniiVision HD3系列不仅配备了14-bit ADC,还采用了UXR示波器的低噪声前端技术,将示波器的噪声水平大幅降低,帮助工程师轻松应对超低纹波、小信号、低功耗等严苛的测试需求。
这些员工在权限被关闭前仍在正常工作,甚至有人处于加班状态。突然之间,他们就被从通讯软件的产品群组中移除,无法通过 VPN登录公司内网……
快速增加的设计复杂性、异构集成封装以及系统级测试插入的更广泛采用,都是增加测试秒数的驱动因素,但却没有秘密资金储备来为增加测试秒数提供支持。因此,我们面临的挑战是,如何在一秒钟内提供超过一秒钟测试时间的价值?
Aspencore的很多活动上,苏试宜特时常亮相——这家公司少见于电子工程专辑的报道。那么这家常出现在参与列表中的名字,究竟是个什么样的企业呢?...
汽车以太网正越来越多地用于车载电子设备,在互连设备和组件之间传输高速串行数据。由于数据传输速率相对较快,而且联网设备复杂多变,因此经常会出现信号完整性问题。本文概述了几个实际挑战,并深入介绍了如何使用示波器识别和调试汽车以太网物理层信号完整性问题。
这一创新研究的意义在于利用血液发电并测量电导率的新型芯片不仅可以快速监测健康情况,还能推动医疗测试的普及和发展,特别是在更多基础医疗设施欠缺的地方得以应用,让更多人能享受到医疗技术进步带来的福祉。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
文|萝吉今年下半年开始,国内新能源市场正式跨过50%历史性节点,且份额依然在快速增长——7月渗透率破50%,8月份破55%……在这一片勃勃生机万物竞发的景象下,新能源市场占比最高的纯电车型,却在下半年
文|德福很多去成都旅游的朋友都有个疑惑——为什么在成都官方的城市标志上看不到熊猫,而是一个圆环?其实这个“圆环”大有来头,它被唤作太阳神鸟,2001年出土于大名鼎鼎的金沙遗址,距今已有三千余年历史。0
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!再度出现,能否再次“出线”?文|覃洁兰近日,曾经在
在德国柏林举行的IFA 2024上,AMD计算和图形业务集团高级副总裁兼总经理Jack Huynh宣布,公司将把以消费者为中心的RDNA和以数据中心为中心CDNA架构统一为UDNA架构,这将为公司更有
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
在当今人工智能飞速发展的时代,AI Agent正以其独特的方式重塑着企业的生产运营方式。澜码科技作为AI Agent领域的先行者,其创始人兼CEO周健先生分享了对大模型与AI Agent发展现状的深刻
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
‍‍‍‍上市PCB厂商竞国(6108)日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后,近日惊传台湾厂惊传12月前关厂,并对客户发布通知预告客户转移生產,最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
近日A股上市公司陆续完成2024年上半年业绩披露,其中24家SiC概念股上半年合计营收同比增长14.58%至1148.65亿元,研发费用同步增长7.22%至69.16亿元。尤为值得注意的是,天岳先进、
9月6日,“智进AI•网易数智创新企业大会”在秦皇岛正式举行,300+企业高管及代表、数字化技术专家齐聚一堂,探讨当AI从技术探索迈入实际应用,如何成为推动组织无限进化的新引擎。爱分析创始人兼CEO金