据外媒The Information报道,华为在内部制定“达芬奇计划”,自主研发的AI芯片开枝散叶,挑战AI芯片行业公认的王者英伟达。该计划也被华为高管在内部称之为“D计划”,负责人徐直军。

华为是国内为数不多自研手机处理器,且可以和国际巨头抗衡的厂商之一。但他们不满足于此,据外媒报道,华为秘密筹备的“达芬奇计划(Project Da Vinci)”,意欲让自主研发的AI芯片开枝散叶,挑战AI芯片行业公认的王者英伟达(Nvidia)。

把AI带入华为所有的产品中

据information、Android Headlines报道,达芬奇计划,在华为内部也被称作“D项目”。 该项目的目标跨度极广,从消费电子到电信设备无所不包,华为方面据说更加注重前者。

鉴于华为在全球运营商中的地位,尚未被公开的达芬奇计划可能对未来会产生重大影响。这项工作主要内容是:第一,将AI引入华为的所有产品和服务当中,包括电信基站、云数据中心、智能手机、监控摄像头等;第二, 为数据中心开发新的AI芯片,使得语音识别、图像识别等应用可以在云端使用。

关注智能手机市场的读者或许知道,华为在其麒麟970处理器上已经配置了AI芯片,不过这枚AI芯片来源于寒武纪。按照外媒的说法,华为提出的达芬奇计划,应该是要开发完全自主的AI硬件技术用于服务器和基站,消费类产品暂时还是和寒武纪合作为主。

拳打高通,脚踢英伟达

这是华为首次涉足竞争激烈的商用芯片市场。分析师称,华为子公司海思半导体已经在开发新的AI模块,可能对Nvidia构成挑战,而在目前将GPU用于AI芯片的市场上,Nvidia市场占有率高达70%,是当之无愧的霸主。

20180716-AI-chipset.jpg

值得注意的是,在几个月前,一名海思高层表示,他们仍将高通(Qualcomm)视为其芯片市场的“头号”竞争对手,而非Nvidia,这或许意味着,达芬奇计划也许是更长期的工程。

若消息属实,那么这一目标的最大阻碍,就是因为众所周知的原因,华为很难进入Qualcomm、Nvidia的大本营美国市场。不过,考虑到这两家美国公司的大部分营收来自中国,华为如果能吃掉这部分,也是个不小的胜利。这番行动也表明,华为将坚定地走自主研发芯片的道路,减少对美国公司的依赖。这样的做法能让公司抵御潜在贸易制裁的能力上升,毕竟,中兴的生死教训仍历历在目。

未来工作重点就是它

知情人士表示,华为达芬奇项目的执行领导是徐直军,他是华为副董事长、华为旗下IC设计公司海思董事长,也负责监督公司的业务战略和研发。在华为总部设在深圳的月度会议上,负责研发的高管们通常会讨论他们与AI相关的具体工作,并报告他们的进展情况。华为公司高层已经公开表达了他们对人工智能的兴趣,并且该公司已经在智能手机等产品中添加了AI功能。

“使用人工智能让我们的产品和解决方案更具竞争力,是我们工作的重中之重,”徐直军4月在深圳举行的公司行业分析师会议上说。

华为拥有庞大的研发资源,在其的18万名员工中,有超过8万人参与研发。华为在中国,美国,加拿大,德国,瑞典,俄罗斯和印度都设有研究中心。去年,华为在研发上花费了130多亿美元,平摊在每位研发人员身上超过16万美元(105万人民币)。

华为发言人拒绝对达芬奇项目发表评论。

本文综合自金融界、雷锋网、前瞻网报道

qrcode_EETCwechat_120.jpg

关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”

 

 

  • 吹,死劲吹,吹出大粪来!臭死苹果,熏死微软!一副"我就是要调皮,我就是要调皮,来,来打我呀!来打我呀"的死样子。不吹牛你要死呀!
  • 必须支持啊!
  • 加油!
  • 英伟达不但不慌,还给华为点赞!反正都是用我的ip核,你能扩展它,我们是战略合作伙伴
  • 吹吧,吹出水来,打跨富士康
  • 华为加油,我一直用华为手机
  • 加油!
  • 华为加油
  • 华为加油
阅读全文,请先
您可能感兴趣
半导体行业正迎来一个新的建设高峰期,SEMI预测,2025年,全球范围内将有18个新的晶圆厂项目开始建设,其中15座为12英寸晶圆厂,3座为8英寸晶圆厂,大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营......
这款机器人头上的摄像头可以录制视频或使用人工智能识别物体,虽然该机器人的动作仅限于挥动细小的手臂和眨动动画眼睛,但它可以与一把小型电动椅子配对,自动在家中导航。
IP供应商、芯片设计服务提供商和AI专家在以AI为中心的设计价值链中的地位正变得更加突出。本文给出了四个设计用例,强调了服务于AI应用的芯片设计模型的重新调整。
随着AI和量子计算等前沿领域的快速发展,GlobalFoundries、Tower Semiconductor以及多家公司正积极迎接硅光子技术带来的新机遇。这项新兴技术有望为二线代工厂带来竞争优势,并推动全球芯片制造技术的多样化发展。
富士康在一份声明中说,作为苹果公司最大的 iPhone 组装商,富士康第四季度营收增长 15.2%,达到 2.13 万亿新台币(647.2 亿美元),比LSEG SmartEstimate预测的2.1万亿新台币还要高......
此次和解是苹果在隐私保护方面做出了重大让步,苹果将永久删除2019年10月之前获取的所有个人音频记录,并确保未来不再发生类似事件......
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……
来源:《中国半导体大硅片年度报告2024》2016 年至 2023 年间,全球半导体硅片(不含 SOI)销售额从 72.09 亿美元上升至121.29 亿美元,年均复合增长率达 7.72%。2016
1月9日,市场研究机构CINNO Research发布2024年全球智能手机面板出货报告称,2024年全球智能手机面板出货量或将同比增长8.7%至22.7亿片,达到历史新高。主流手机品牌全球面板采购量
近日,联想在CES 2025展会上展示了全球首款卷轴屏PC——ThinkBook Plus Gen 6。据悉,ThinkBook Plus Gen 6卷轴屏AI PC的核心魅力在于其独有的可卷曲显示屏
据知情人士透露,软银集团及其持有多数股权的Arm正在探索收购Ampere Computing的交易。匿名知情人士表示,甲骨文支持的半导体设计公司Ampere在探索战略选择时引起了Arm的收购兴趣。不过
在CES2025上,宝马发布了BMW首创全景iDrive与新世代操作系统X,据了解,其中控屏为Mini LED背光屏幕,宝马表示,这一创新不仅重新定义了汽车人机交互的标准。除了宝马之外,CES 202
当地时间2025年1月7日,全球备受期待的技术盛宴——国际消费电子展(CES 2025)在美国拉斯维加斯盛大开幕。作为显示领域的领军企业,天马携一系列前沿创新技术和最新智能座舱解决方案惊艳登场,带来手
‍‍美国拉斯维加斯当地时间1月7日,第58届国际消费类电子产品展(CES2025)在拉斯维加斯开幕。本届展会,TCL华星携涵盖电视、车载、显示器、笔电、平板、手机、VR等显示领域的多款重磅展品亮相,其
    大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。    图
 △广告 与正文无关 1月3日,The Elec援引电子元件专业媒体内容表示,尽管取代中国PCB的努力仍在继续,但预计到2028年,中国(包括大陆和台湾省)在全球PCB销售中的份额将超过60%,在市场
据彭博社报道,软银集团及其控股子公司 Arm 正在探讨收购 Ampere Computing 的可能。 Ampere Computing 是甲骨文支持的半导体设计公司,致力于塑造云计算的未来,并推出了