半导体产业估计在2018年可达到15%的成长率,而且在2019年突破5,000亿美元营收的大关,主要是因为内存价格上扬;但在地平线远方却有一道阴影,也就是热度日益升高的中美贸易战。以上是少数分析师在近日于美国旧金山举行的年度Semicon West开幕时,针对市场前景发表的几个看法。
市场研究机构Hilltop Economics的首席经济学家Duncan Meldrum表示:“我们正处于或是刚越过经济成长周期的高峰…但是政治不确定性的可能性比往常更高,而且有可能让我们偏离成长轨道;”他预测明年资本设备市场会出现衰退,此趋势并将在2020年蔓延至芯片产业。
这已经是第二年因为DRAM供应吃紧而涨价,带动整体芯片产业呈现一片荣景;此成长力道预期会延续到2020年,届时将有更多内存产能上线。
另一家市场研究机构Gartner研究副总裁Bob Johnson表示:“当组件价格上扬,需求并没有如往常那般衰退,买主继续采购、让内存业者非常开心──这也是三大内存业者需要兴建自家3D NAND晶圆厂的原因;”他所指的三大内存业者,是三星(Samsung)、海力士(SK Hynix)与美光(Micron)。
展望未来,Johnson预测DRAM密度的成长幅度,会不到历史平均值32%的一半;而他指出,最大的问题是,接下来几年中国是否会开始生产DRAM并将价格拉低,或者是会有其他替代性内存技术崛起。
至于NAND闪存营收虽持续以9%的复合年成长率扩张,将会开始因为尝试堆栈更多层而感受到成本压力;Johnson表示:“如果DRAM利润随着中国厂商产能上线而下滑,业者对NAND闪存的投资可能会受到挤压。”
Gartner研究副总裁Bob Johnson预测芯片产业未来几年将会稳步成长
(来源:Gartner)
Johnson表示,市场动力从智能型手机向工业与汽车市场转移,预期将缓和整体芯片领域的成长起伏:“使得该市场看起来像是阶梯状稳步发展。”
在此同时,SEMI产业研究资深经理曾瑞瑜(Clark Tseng)表示,内存领域的“超级周期”以及中国发展芯片产业的雄心,正在推动前所未有的晶圆厂成长;他指出,在去年,前段晶圆厂投资创下新高纪录,中国的晶圆厂支出估计今年将超越100亿美元,在2019年将达到近180亿美元,超越韩国:“我们从1990年代以来就未看过全球晶圆厂支出连续四年出现成长。”
DRAM的位成本可能无法恢复以往一年约32%的下降幅度
(来源:Gartner)
中国是成长动力也是不确定性因素
在上周各自批准范围广阔的新关税规定后,美国与中国之间的紧张关系仍是半导体产业最受关注的焦点之一;中美之间的关税战是中国长期在知识产权保护方面的争议,以及最近美国禁止美国半导体零组件业者出货给中兴(ZTE)之后的最新发展。
产业顾问机构Semiconductor Advisors总裁Robert Maire表示:“半导体产业夹在科技与贸易问题中间,贸易问题每天在恶化,而且看来还没有解决方案;”他认为抽关税是无效的,并表示美国总统特朗普(Trump)政府还考虑要禁止出售先进晶圆厂设备给中国,“但考虑到两个经济体之间相互交织的特性,还不清楚谁会被伤害更深。”
Maire指出,对中兴的禁令已经使得该公司考虑英特尔(Intel)与高通(Qualcomm)以外的其他供应商,而这两家公司在中国的业务分别占据营收之23%与65%;他也表示,最近中国法院对美光(Micron)芯片禁售令的判决,只是两国贸易争端一次“小小的反击”。
以长期来看,Maire还认为:“如果联合台湾地区,无疑中国大陆将取得台积电(TSMC)这个超级武器,情势将转向他们,对苹果(Apple)高通等公司产生更大的影响。”
中美之间的问题已经存在很长一段时间,Maire指出,几年前美国曾禁止将最新晶圆厂设备出口给中国晶圆代工业者中芯(SMIC);这样的经验让中国更关注本地半导体产业的自给自足,而美国对中兴的禁令又为此添了一把火。
中国的前段晶圆厂设备支出预期将超越韩国
(来源:SEMI)
编译:Judith Cheng
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- 世界上目前能量产晶圆的三大厂商,包括三星,台积电等,而中国的半导体发展,目前也是离不开台积电的。中芯国际与台积电的合作,也为海峡两岸的发展,以及携手并赢,在半导体领域打开了一个良好的开端,希望有越来越多的中国半导体厂商与台积电合作。中国在芯片领域的研发能力这个问题上。华为做的很好。只有自主掌握核心知识产权,才能更好的保护和发展自己,打倒垄断。譬如高通骁龙。
- 中国是发达国家