广告

低端产品退烧,可穿戴设备市场成长趋缓

时间:2018-06-10 05:20:16 作者:Dylan McGrath 阅读:
第一季全球可穿戴设备出货量达到2,510万个,较去年同期增加1.2%;而在2017年第一季,可穿戴设备出货量的年成长率为18%...
广告

市场研究机构IDC的最新报告指出,可穿戴设备出货量在2018年第一季出现成长趋缓,主要原因是消费者的采购从基本型可穿戴设备转向更具智能性的产品。

IDC的数据显示,第一季全球可穿戴设备出货量达到2,510万个,较去年同期增加1.2%;而在2017年第一季,可穿戴设备出货量的年成长率为18%。该机构指出,基本型可穿戴设备出货量在第一季较去年同期减少了9.2%。

在此同时,较高价格的可穿戴设备例如Apple、Fitbit以及知名时尚品牌的产品,出货量在第一季增加了28.4%;IDC表示,这显示消费者的偏好持续转向更具智能性的设备。
180605_wearables_IDC_500
*2018年第一季可穿戴设备市占率前五大品牌
(来源:EE Times)*

“随着消费者偏向更具智能性的设备,我们也开始看到一些关于可穿戴设备市场发展方向的提示;”IDC资深移动设备研究分析师Jitesh Ubrani在新闻稿中表示,藉由结合更多传感器,以及累积多年的底层数据、经过改善的算法,Apple与Fitbit等公司得以利用其可穿戴设备帮助用户办别疾病或是其他健康异常状况。
180605_wearables_IDC_500_2
*可穿戴设备前五大品牌市占率变化
(来源:IDC)*

Ubrani指出,第一季出货的可穿戴设备中,有将近三分之一配备蜂窝通讯功能,这些产品能催生新的使用情境。而IDC的统计数据也显示,第一季出货的可穿戴设备有95%是智能手表与腕带;而内建传感器的衣物──包括可计步的鞋子,以及上衣、运动短裤等产品──出货量在第一季较去年同期增加了58.6%。

编译:Judith Cheng

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Dylan McGrath
EE Times美国版执行编辑。Dylan McGrath是EE Times的执行编辑。 Dylan在电子和半导体行业拥有20多年的报道经验,专注于消费电子、晶圆代工、EDA、可编程逻辑、存储器和其他专业领域。
  • 在中国20多年的天津三星电子正式注销,裁员跟着就来 9月9日,爱企查App显示,天津三星电子有限公司的经营状态由存续变更为注销。
  • 华夏芯域名、专利等资产公开拍卖 拍卖标的包括三项域名以及15项软件著作权和14项专利。其中,三项域名的起拍价为13879元,15项软件著作权和14项专利的起拍价为15550元……
  • 传音控股CFO肖永辉被立案调查 根据通知书内容,因某种未具体披露的原因,丹东市振安区监察委员会决定对肖永辉采取留置措施,并对其立案调查。此消息一出,立刻引起了市场的广泛关注。
  • 传台积电9月底前低价引进High-NA EUV设备,价格远低于3.5亿欧元 值得一提的是,台积电此次购入价格可能远低于原定的3.5亿欧元的单台报价。ASML同意以折扣价向台积电出售High-NA EUV设备的原因主要是因为台积电是其超级VIP客户,ASML给予了很大的让步。
  • 苹果发布iPhone 16系列、AirPods 4及Apple Watch Series 10等新品 9月10日,苹果发布了一系列新品,包括iPhone 16系列手机、Apple Watch Series 10智能手表和AirPods 4耳机。发布会后网上响起了一片吐嘈声,带着这些吐槽,我们来看看这次苹果到底有没有新玩意……
  • 传台积电美国晶圆厂试产良率媲美台湾南科厂 自台积电宣布在美国亚利桑那州建设首座晶圆厂以来,该项目就备受瞩目。在台积电美国厂建厂期间也传出不少质疑的声音。近日,有关台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂传出试产新进展,新厂4月工程晶圆试产良率媲美台湾南科厂,该消息再次引发了业界的高度关注......
  • 全球折叠屏手机快速增长,中国品牌压 • 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
  • AI网络物理层底座: 大算力芯片先进 AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
  • 奕斯伟计算DPC 2024:发布RISAA(瑞 奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
  • 重磅发布:Canalys 2024年中国云渠道 2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了