音频设计之声学Box防水方案设计

前言

在这个智能手机时代，智能手机已经成为我们每个人生活必备工具，不仅做为通讯工具，还能充当数码相机、游戏机、电子邮箱，甚至是钱包，它能带给我们便捷、欢乐、感动。但有一点我们使我们心痛的就是“手机进水”，所以手机防水在众多品牌手机跟随行业趋势把防水作为卖点之一加入新款手机中，防水技术有望复制指纹识别技术的普及路径,从苹果三星等巨头旗舰级手机向其他中高端普及，手机防水有望普及到迅速提升渗透率，作为声学供应商，声学产品防水功能需求大大增加，今天针对声学Box防水方案做设计探讨。

防水结构件及相关工艺要求

防水SPK结构—前后腔隔离—设计四边台阶

防水Box需要设计四边台阶如图3，普通Box设计三边台阶如图1，气压会使单体的音膜和盆架分离，造成前后腔串通导致防水失效；截面的差异见图2和图4的黄色区域。

防水SPK结构—前腔与外界隔离—设计四边台阶

1. 第四边台阶会占用出声通道空间，为保证声学性能，第四边下方需要设计凸台，如黄色透明区域。
2. 台阶宽度需要0.55mm。

防水SPK结构—前后腔隔离—双面胶贴钢片

防水SPK结构—前后腔隔离—双面胶贴钢片

贴钢片对高度空间有更高的要求，同时影响最小出声通道；

以0916单体为例，非防水项目球顶至Box表面的距离需要0.65振动空间+0.2钢片=0.85mm；防水项目需要0.65振动空间+0.5塑胶+0.2双面胶+0.2钢片=1.55mm。

防水SPK结构—前后腔隔离—钢片注塑+打胶

注塑的钢片设计存胶槽，边沿和存胶槽形成一圈不间断的胶水，保证其防水性能，。边沿区域需要打胶防止前后腔串通。不建议使用此方案，打胶区域较多，工艺繁琐，气密性NG风险稍高；

钢片设计凸包，对沉槽区域进行打胶；

空间需求：凸包落差0.2mm；打胶宽度0.6mm；

防水SPK结构—出声孔与整机密封—双色注塑

二射注塑软胶，通过与整机斜面挤压软胶以达到防水要求；

双色注塑容易出线软胶毛边、溢料、熔接线、困气、缩水，软胶高度对注塑工艺较为敏感，综合以上，建议慎用此方案；

防水SPK结构—出声孔与整机密封—出声孔抛光处理

红色面进行抛光处理，整机上贴合硅胶垫等零件，与Box形成挤压以防水。