广告

三家本土企业签署关于中国指纹安全芯片战略合作协议

2018-05-11 09:31:04 阅读:
三家联合推出的SOC芯片以指芯领先全球的64K算法为核心引擎,不仅实现一个SOC芯片替代多个MCU,且实现了功耗及成本的大幅度降低,并在指纹识别体验、方案一致性、系统运行速度上得到大幅度提升,堪称智能门锁的终极解决方案。
广告

2018年5月10日上午9点,中国高安全指纹算法技术龙头企业深圳指芯智能科技有限公司与中国顶尖SOC芯片商全志科技旗下芯之联、中国著名芯片分销商深圳好上好集团旗下方案商天午科技,于好上好集团总部签署三方战略合作协议,针对日后联手推出具有技术突破性的高安全SOC芯片及嵌入式IOT方案达成合作,此次合作标志着中国指纹安全芯片行业将开启新的技术革命。

中国芯片行业三巨头,联合研发里程碑意义的SOC终极方案

此次,三家联合推出的SOC芯片以指芯领先全球的64K算法为核心引擎,不仅实现一个SOC芯片替代多个MCU,且实现了功耗及成本的大幅度降低,并在指纹识别体验、方案一致性、系统运行速度上得到大幅度提升,堪称智能门锁的终极解决方案。

目前,全球芯片行业都在积极寻求新技术来突破现有的MCU技术,而这需要有效执行精密复杂的技术,必须靠各个领先公司、研究机构汇集知识和经验形成有效的协作网络来共同达成。此次指芯科技、芯之联与天午科技建立战略合作关系的目的就在于提升并强化这一领域现有的资源网络。三家公司通力合作搭建完整产业链条,中国顶尖的算法技术搭载独创高性能的SOC芯片技术、极富竞争力的解决方案及全国最大的芯片分销渠道,未来将会为智能门锁提供最好的产品和技术服务。

指芯科技作为中国起步最早、规模化、产业化的多模态生物识别技术顶尖企业,不但拥有自主知识产权完整体系,在指纹算法领域更是20余年独占鳌头,更拥有百余项专利及软件著作权,多项国家级科技成果及国家权威部门认证。而与之达成战略合作的芯之联,则是目前中国顶尖级智能应用处理器SOC芯片设计厂商,在芯片设计等方面遥遥领先。另一家天午科技,是中国著名电子元器件分销商好上好集团旗下专业方案商,销售网络覆盖20多个国内主要城市和台湾、香港地区,市场渗透能力在国内首屈一指。

safe18051102
三方掌舵人共同签署战略合作协议

有机会 有能力做最好的

“中国的科技创新总是敢踏入无人之境,这一次我们也做到了从无到有。”深圳指芯智能科技有限公司创始人易海平说到,“诚然,中国芯片的发展还面临诸多的技术壁垒与挑战,仍然‘道阻且长’,但是,我们在座的不是‘场外的看客’,而是一名在赛场上奋力前进的选手,我们有机会更有能力做到最好。”

未来,三家公司将着眼推动产业链深度融合,将指芯高安全的算法优势,芯之联的高性能SOC芯片与天午科技的成本与资源优势深度互补。同时,好上好集团旗下数十家子公司将以强大的渗透力打通国内外市场,助推“中国芯”腾飞。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 英国CMA暂时接受补救措施,新思科技350亿美元收购Ansys有望推进  CMA机构已暂时接受了芯片设计软件制造商新思科技为解决其拟议的350亿美元收购Ansys交易可能引发的竞争问题而提出的补救措施。作为条件性批准的一部分,新思科技承诺将剥离Ansys的PowerArtist业务以及出售自身的光学解决方案集团,以回应CMA对合并后实体可能减少市场竞争的担忧。这一进展标志着此笔EDA领域“世纪大收购”迈向完成的重要一步,预计整个过程将在2025年上半年内完成......
  • 四大合作揭秘新兴AI芯片设计模型 IP供应商、芯片设计服务提供商和AI专家在以AI为中心的设计价值链中的地位正变得更加突出。本文给出了四个设计用例,强调了服务于AI应用的芯片设计模型的重新调整。
  • 这款工具可以做到,AI芯片设计的一周一迭代 芯片设计周期久,决定了AI芯片如果没有在设计之初就“压对宝”,上市时就可能已经过时。有没有什么工具能大幅加速AI芯片的设计流程?
  • Arm:赋能开发者,软硬协同重塑AI计算生态 硬件若无软件支持就毫无意义。而软件始终是Arm计算平台不可或缺的一部分,其技术已经涵盖整个软件栈的各个层面。从底层固件和操作系统的开发,到与游戏引擎、开源社区和独立软件供应商(ISV)的战略合作,确保所有这些在Arm平台上都能“开机即用”。
  • 芯原汪洋:塑造智能计算未来,为AI技术应用赋能 汪洋特别提到,第十三届芯原CEO论坛五大预测之一是2028年用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡。目前,推理和端侧微调也是芯原重点关注的领域,同时也希望在这一发展趋势中寻找新的机遇。 
  • 集成电路性能应如何验证? 随着对复杂IC的需求不断增长,供应商面临着越来越大的压力,需要在尽可能短的时间内交付最高质量的IC。本文阐述了测试工程在交付定制IC以满足这一需求方面的重要性。
  • 含硅还是不含硅? 大多数研发人员和导热界面材料配方设计师可能会推荐使用具备诸多优异特性的硅。然而,也存在一些例外情况。这些问题强调了在选择导热界面材料时考虑终端产品最终应用的重要性.....
  • CES 2025:芯科科技CTO Daniel Co 在与芯科科技(Silicon Labs)首席技术官Daniel Cooley的交谈中,我们了解到该公司在物联网(IoT)和智能边缘领域所发挥的作用和未来发展。
  • NFC防伪技术:削弱假货对奢侈品行业 虽然绕过产品防伪保护的手段变得越来越高级,但是最新的 NFC 芯片技术提高了信息安全性,让品牌能够保护知识产权,预防客户误买假冒商品。
  • 西门子更新Simcenter解决方案,增强 西门子推出Simcenter更新版本,助力客户简化工作流程,加快航空航天认证,同时提供深入洞见
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了