半导体领袖云集上海，“2018 年度中国 IC 设计成就奖”揭晓
时间：2018-03-30 21:00:50
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全球电子技术领域最大媒体集团 AspenCore 今天在上海龙之梦万丽酒店隆重举办“2018年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。峰会以“中国 IC 业之世界格局”为主题，探讨中国 IC 设计公司如何在人工智能大潮及“一带一路”的利好政策下走向全球市场。
颁奖典礼上共有24个创新芯片产品荣获八大类别的“年度最佳产品奖”，同时表彰由广大工程师在线投票选出的十大中国 IC 设计公司、五大中国杰出技术支持 IC 设计公司、五大中国创新 IC 设计公司、五大中国杰出技术支持 IC 设计公司，以及年度卓越表现 EDA 供应商、IP 供应商和封装测试企业。此外，大会颁发了14个由 AspenCore 资深分析师团队评选的分析师推荐奖项，当中包括颁发予中国半导体行业协会副理事、IC 设计分会理事长魏少军教授的中国推动 IC 产业杰出人物。
AspenCore 亚太区总经理及总分析师张毓波表示：“随着中国 IC 设计公司与中国芯片制造业日益强大，中国半导体产业不仅在众多的传统元器件领域抢下了巨大的市场，在 AI 这样前沿的领域，同样也是快速取得了突破。中国 IC 设计成就奖自创办以来，见证了产业的成长，我们深信中国 IC 设计企业未来将在全球市场扮演更重要的角色。”
2018年度中国 IC 设计成就奖获奖名单揭晓
“2018年度中国 IC 设计成就奖”以下的获奖者由从事电子工程设计的用户和读者投票产生，获奖名单如下 (排名不分先后)：
• 上海艾为电子技术股份有限公司
• 紫光展锐
• 圣邦微电子（北京）股份有限公司
• 华大半导体有限公司
• 芯成半导体（上海）有限公司
• 北京兆易创新科技股份有限公司
• 芯原控股有限公司
• 杭州士兰微电子股份有限公司
• 深圳市汇顶科技股份有限公司
• 珠海全志科技股份有限公司
• 泰凌微电子（上海）有限公司
• 灿芯半导体（上海）有限公司
• 微源半导体有限公司
• 苏州智浦芯联电子科技股份有限公司
• 北京芯愿景软件技术有限公司
• 上海晟矽微电子股份有限公司
• 无锡硅动力微电子股份有限公司
• 苏州纳芯微电子股份有限公司
• 深圳市锐骏半导体股份有限公司
• 深圳市力生美半导体股份有限公司
• 深圳市芯电元科技有限公司
• 深圳信炜科技有限公司
• 广东高云半导体科技股份有限公司
• 聚辰半导体（上海）有限公司
• 北京联盛德微电子有限责任公司
• 年度卓越表现EDA供应商: Cadence
• 年度卓越表现IP供应商: arm
• 年度卓越表现封装测试企业: 江苏长电科技股份有限公司
（由AspenCore 中国资深分析师团队评选）
• 中国推动 IC 产业杰出人物：魏少军
• 中国杰出 IC 设计公司管理者：肖宏博士，新相微电子（上海）有限公司
• 中国杰出营销创意人物：姚永平，江苏国芯科技有限公司
• 中国IC产业特别贡献奖：华为
• 中国优秀 IC 设计团队：深圳尚阳通科技有限公司功率器件设计团队
• 中国杰出 IC 市场推广团队: 上海艾为电子技术股份有限公司
• 杰出市场表现奖 ：智能硬件 杭州普创电子有限公司
• 杰出市场表现奖：物联网 芯海科技（深圳）股份有限公司
• 杰出市场表现奖：汽车电子 西安芯派电子科技有限公司
• 杰出市场表现奖：人工智能 寒武纪
• 市场营销新锐人物：金光一，北京兆易创新科技股份有限公司
• 年度创新 IP 公司：杭州中天微系统有限公司
• 年度创新 EDA 公司：Mentor, A Siemens Business
• 年度本土 EDA 技术突破：北京华大九天软件有限公司
由工程师在线投出的八大类别的“年度最佳产品奖”
•年度最佳RF/无线 IC
嵌入式Wi-Fi SoC 芯片/W500（北京联盛德微电子有限责任公司）
智能无线音频芯片/BES2000-X（恒玄科技（上海）有限公司）
RoseFinch7100 深圳市中兴微电子技术有限公司）
•年度最佳电源管理 IC
4K/8K 高清TV面板TCON PMU / LP6288（微源半导体有限公司）
可重构数字电源管理芯片/EDP3010（苏州易能微电子科技有限公司）
高性能高耐压同步整流控制芯片/LP35116系列（深圳市芯茂微电子有限公司）
•年度最佳功率器件 IC
车用IGBT模块/BG600F12LNP6（深圳比亚迪微电子有限公司）
适用于充电桩应用的高性能超结MOSFET/SRC65R041B（深圳尚阳通科技有限公司）
MOS管/PED3312M（深圳市芯电元科技有限公司）
•年度最佳驱动/LED驱动 IC
4K2K超高清TV显示 驱动IC/NV2047（新相微电子（上海）有限公司）
单芯片锂电保护方案/PT600X系列（华润矽威科技（上海）有限公司）
"支持非晶硅面板光罩缩减设计的显示触控整合型单芯片方案/FT8006M
（敦泰电子股份有限公司）
•年度最佳FPGA/存储器/处理器
具有纠错(ECC)功能的16Mb异步静态随机存储器/IS61/64WV102416EDBLL
（芯成半导体（上海）有限公司）"
嵌入式人工智能视觉处理器征程1.0和旭日1.0（地平线）
脸检测识别模组/DP-1200-F01（北京深鉴科技有限公司）
•年度最佳MCU
KungFu工业级&汽车级多元化市场 MCU KF8F31XX/41XX（上海芯旺微电子技术有限公司）
GD32F330/350系列（北京兆易创新科技股份有限公司）
STC高性能单片机/STC8A8K64S4A12（江苏国芯科技有限公司）
•年度最佳传感器/MEMS
主动降噪麦克风/ MSM381A2718Z9A（苏州敏芯微电子技术股份有限公司）
显示屏内指纹识别芯片（深圳市汇顶科技股份有限公司）
手机边缘触控压力传感器/PT048（深圳纽迪瑞科技开发有限公司
•年度最佳放大器/数据转换器
智能音频功放Smart K/AW87339 (上海艾为电子技术股份有限公司)
SlimPort® DP转MIPI桥接芯片/ANX7530 (硅谷数模半导体（北京）有限公司)
高性能语音拾取ADC/AC108 (深圳芯智汇科技有限公司)
获奖公司代表和嘉宾合影
Aspencore工作人员合影
关于 AspenCore
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