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先进芯片设计呼唤新的系统验证和确认方法随着先进芯片设计格局的迅速演变，新的验证和确认方法变得至关重要。众多前沿设计由系统公司在先进的工艺节点下完成，具有大量的逻辑门，并依赖于复杂的片上网络、SRAM池以及精密的电源、时钟和测试架构。
应对IC衬底制造挑战业界正从“引线框架”设计转向在具有复杂布线图案的多层电路衬底上安装IC，这一转变推动了对先进IC衬底的需求，并催生了对新型绝缘材料的迫切需求。
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弥合设计与制造鸿沟芯片设计作为一种独立的、与外界隔绝的活动已不再可行。随着复杂性不断提高，几何尺寸越来越小，性能越来越高，功耗越来越低，竞争也越来越激烈，“扔到墙外”的传统心态必须改变。
imec：2.5D和3D集成的新方法 2.5D和3D集成研究旨在突破内存与处理单元间的数据传输瓶颈。为解决这一瓶颈，研究人员将内存堆栈放置得更靠近芯片，并在硅中介层上实现不同裸片和内存单元的异构集成。
赤池昌二先生升任TEL集团副总裁兼 TEL宣布自2025年3月1日起，现任TEL中国区地区总部——东电电子（上海）有限公司高级执行副总经理赤池昌二正式升任为集团副总裁，同时兼任东电电子（上海）有限公司总裁和东电光电半导体设备（昆山）有限公司总裁。
2025年无线连接的七大趋势预计在2025年，以下七大关键趋势将塑造物联网的格局。
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ASML公布2025年度股东大会议程，并提本次股东大会将采取线上和线下相结合的混合形式召开，股东们可选择现场出席或线上参会。

深创投出手！这家高精度定位厂商完成数千万元A轮融资本文来源：智能通信定位圈最新消息显示，全球领先的厘米级定位导航企业苏州天硕导航科技有限公司（简称“天硕导航”）近期宣布获得数千万元级的A轮融资。本轮融资目的是扩展业务、产品开发和团队建设，深创投作为本
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UWB的跟随类市场，从小众逐渐扩大本文来源：智能通信定位圈自动跟随类的产品属于比较酷炫功能的“黑科技”产品。要实现自动跟随的技术可以有很多，但是最常用的就是UWB，因为UWB定位精度高，现在的成本也在下降，手机中也开始逐渐普及UWB等
10万人才缺口！新思科技携手全球行业合作伙伴，加快全梯队人才培养新思科技与国际半导体产业协会基金会（SEMI 基金会）近日在新思科技总部宣布签署一份谅解备忘录（MoU），携手推动半导体芯片设计领域的人才发展。据预测，到 2030 年，全球半导体行业将需要新增 10
中国反制！26家美国实体进入“黑名单” 3月4日，中国商务部接连发布三则公告，对26家美国实体/企业采取不同的管制措施。商务部公告2025年第13号显示，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关
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