美国总统特朗普(Trump)日前出人意料地发布了一项命令,禁止博通(Broadcom)对高通(Qualcomm)进行恶意收购;这开创了一个先例,而市场分析师对政府是否该以行政权干预商业收购案的看法分歧,却一致认为半导体产业──还有博通──的“整并疯”不会因此消退。
市场研究机构Tirias Research分析师Kevin Krewell表示,特朗普在去年9月也曾经阻止莱迪思半导体(Lattice)被收购,“但是那桩交易的规模小得多,而且收购案幕后的私人公司有中国背景。”
博通原本将在高通即将举行的年度股东会议上行使代理投票权以促成收购案;同时美国政府的外资投资审议委员会(CFIUS)也对于博通意图收购高通一案表达强烈忧虑,指出可能因此让美国在5G蜂窝技术方面失去领导地位,并准备进行深入调查。而特朗普最新发布的行政命令则让以上两项行动不再需要进行。
另一家市场研究机构IC Insights资深分析师Rob Lineback则认为:“政府在某个事实发生前就出手阻止,是对的吗?基于国家安全等理由,就剥夺了股东们的权利…没印象有过这种事。”
从高通的例子,四面楚歌的首席执行官们可以学习到如果他们拥有技术优势,比起透过股东们,更容易成功地借政府的势来达成某个目标;但Lineback指出:“问题是未来会发生什么事──我们会不会看到更多先发制人的政府禁令?”
资深分析师Linley Gwennap也同意以上看法:“这种情况的停止线何在?他们创造了一种新的行政权,而且谁知道他们可能认为其他哪些技术或是业务安排对国家安全至关重要…他们有忧虑英特尔(Intel)跟背后大股东是中国政府的展讯(Spreadtrum)做成了共同开发5G技术的协议吗?”
Lineback表示,日本政府在去年也在某桩半导体产业交易中出手干预,让东芝(Toshiba)的半导体业务部门留在日本。众所周知,包括中国在内的许多国家政府都主动出手支持本土科技产业,反观美国在这方面向来并不积极。
有些分析师认为,美国政府有更多的行动干预是好事;如International Business Strategies (IBS)的Handel Jones所言:“华盛顿特区的新模式,意味着科技业对美国很重要;政府意识到了我们并没有做恰当的投资。我们在显示器方面毫无建树,特斯拉(Tesla)正在制造一些不错的电池,但我们没有足够的大规模生产。”
他指出:“中国正透过北京与上海的卫星联机,进行先进的量子通讯技术开发;我们在能够让我们维持领先地位的一些领域没有大笔投资,没有基地台公司,而5G商机将会非常庞大。”
整并太多会变成坏事;如ABI Research的研究主管Stuart Carlaw表示:“你不会希望被单一厂商主导的解决方案绑架。”他指出,如果博通买了高通,合并后的公司在Wi-Fi市场将拥有59%的市占率、在蓝牙市场占有率则达46%,此外在定位芯片(location chips)与RF芯片方面,则估计将分别拥有67%与41%的市占率;这种主导地位是:“闻所未闻…而且不健康的。”
“整并疯”不会退烧
而分析师们预期,特朗普的行政命令并不会让半导体产业──特别是博通──的“整并疯”退烧;初步的猜测是,博通可能会把目光转向赛灵思(Xilinx)或Mellanox,以扩展其有线连网业务版图,而且最早会在4月该公司将总部迁移至美国后就出手。
Gwennap表示:“博通的业务模式建立在收购策略上,其首席执行官Hock Tan透过收购其他人的创新来壮大自家公司;Mellanox与Xilinx正是他喜欢收购的那类公司。”
IBS的Jones也同意以上对Hock Tan经营策略的描述,表示这种策略“帮投资人赚了很多钱”;但他认为博通有其他收购目标:“Xilinx与Mellanox对他不会有太多帮助,他想要的是削减成本并让营收有显著成长;你应该想想有那些年营收超过50亿美元的公司,像是AMD、Intel、瑞萨(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)还有意法半导体(ST)。”
从整个半导体产业的角度看来,“大环境仍然有利于并购活动;”Gwennap认为:“拥有经济规模对任何一家半导体公司来说都是好事,因为制造芯片的成本越来越高昂。只要银行利率低、股价高,我们就会看到更多大规模收购案。”
去年11月,Hock Tan(左)与美国总统特朗普在白宫共同宣布将把Broadcom总部迁回美国的计划
Jones举例指出,本身也是收购了数家模拟同业的德州仪器(IT),也是一个可能被看上的收购目标;此外英特尔也有很多可以“采购”的选项,还有Google等网络巨擘亦能藉由收购更多芯片公司取得优势。讽刺的是,如Tirias Research的Krewell所说,博通因为收购失败让自己也变成收购目标──有传言就指出英特尔有意出手并吞博通。
高通终于能稍喘口气
而尽管波折不断,高通飙升的血压应该总算能稍微降低一些;该公司可以回头专心处理四面楚歌的专利授权业务,还有在完成收购恩智浦之后,将经营触角伸向汽车与物联网(IoT)领域。
中国预期会通过高通合并恩智浦一案,但可能仍会在其中耍点手段。Lineback表示:“中国可以做任何要求;做为这桩交易的最后障碍,让他们更有本钱如此这般。但如果高通看来会输送太多技术到中国,届时美国会怎么做呢?”
CFIUS的警告信以及特朗普的行政命令,都意味着美国对中国不断增强的科技实力感到忧虑。Jones认为:“中国以负面眼光看待特朗普的举措,认为这会伤害高通在中国的地位;”不过他还是预期高通收购恩智浦案会获得中国政府批准。
Broadcom对高通高达1170亿美元的出价,甚至超过了半导体行业最近几年的年度并购总交易历史最高值。 (sources:IC Insights)
而有一个值得玩味的问题,是身为全球最大无晶圆厂半导体业者的高通,届时将如何处理恩智浦旗下的数座小晶圆厂?对此Lineback表示:“我不认为他们会留下所有晶圆厂,有一些应该会卖掉或是关闭,但他们不会想改变成功营运的业务…较旧型的传感器与其他东西都做得很好,而且生命周期比我们想得更长。”
Krewell则认为,特朗普的动作对苹果(Apple)来说是一个挫败,因为该公司正想扰乱高通,并与博通达成较友善的专利授权条款。分析师们认为,尽管在全球各地争议不断,高通应该不会改变其专利授权模式,这仍会是该公司的核心业务模式。
Lineback的看法是,高通会尽可能以小幅度在专利授权模式上做改变,并将此业务视为重要资产;但他认为这是只会引发争讼的业务模式,会带来很多不良观感。Jones则认为没那么糟糕,高通的业务模式只需要微调;而该公司现在有时间与苹果、华为与三星(Samsung)等大公司坐下来谈谈,只要搞定这几家重量级厂商,就能赢得七到八成的手机市场。
编译:Judith Cheng
本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载
关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。