Vicor最新合封电源芯片组实现更高的XPU性能

日前，Vicor 公司宣布推出最新合封电源 (“PoP”) 芯片组，其中包括用于高性能 GPU、CPU 和 ASIC (“XPU”) 处理器的模块化电流倍增器 (MCM)。PoP MCM 不仅可倍增电流，而且还可为靠近 XPU 的 48V 电源分压至所需的较低电压，实现更高的 XPU 性能。配电效率和系统密度的提升超越了传统的无电流倍增功能的 12V 输入多相电源稳压器的限制。合封电源是一项支持耗电极高的人工智能 (“AI”) 处理器和 48V 自动驾驶系统的关键技术。

PoP合封电源模块建立在Vicor应用于高性能计算机及大型数据中心部署的分比式电源架构 (FPA) 系统之上。FPA 不仅支持高效率配电，而且还支持从 48V 直接转换为 1V 以下的 GPU、CPU 和 AI ASIC 电压的应用。有了可置于非常靠近大电流处理器的电流倍增技术，PoP MCM 可克服传统的12V系统性能提高的障碍。

一对 MCM4608S59Z01B5T00 MCM 和一个 MCD4609S60E59H0T00 模块化电流倍增器驱动器 (MCD) 可在高达 1V 的电压下提供 600A 的稳定峰值电流和高达 1,000A 的峰值电流。MCM 具有高密度、纤薄封装（46 毫米 x 8 毫米 x 2.7 毫米）和低噪声属性，非常适合在 XPU 基板内或其附近合封。接近 XPU，可消除 12V 多相稳压器方案稳压器输出到负载的“最后一英寸”电流供给路径过长所产生的大量功耗及带宽限制。