窄带物联网(NB-IoT)的发展在今年的世界移动通讯大会(MWC 2018)迈进了一大步，各种最新的芯片、软件、服务方案与技术展示竞相争艳。预计在未来几年，NB-IoT将占据蜂窝IoT连网技术的最大部份，并与LTE M1以及LoRa为主的一连非串蜂窝、远距离网络平行发展。
Sequans Communications在MWC发布首款针对NB-IoT优化的芯片；新创公司Riot Micro与一家软件开发商共同展示双模(NB-IoT/LTE M1)网络；Qorvo则为所有的低功耗广域网(LPWAN)推出其低频的RF芯片组合。
根据市调公司ABI Research的资料，LPWAN将在2025年成为全球成长最快速的连网技术，届时将支持高达40亿台的IoT设备。Qorvo也表示2017年的低频产品市场就成长了20%。
中国移动(China Mobile)在MWC上指出已经在346个城市推出NB-IoT网络了，这些网络分别采用来自5家公司的芯片组——华为(Huawei)、联发科(Mediatek)、高通(Qualcomm)、中兴通讯(ZTE)和紫光集团旗下锐迪科(RDA)。TechInsights分析师也在会中表示，中国移动已经核准在其网络上使用15款搭载这些芯片的NB-IoT模块。
中国触控与指纹识别IC公司汇顶科技(Goodix Technology)在MWC宣布并购德国物联网公司CommSolid，正式进军NB-IoT领域，并将开始销售采用CommSolid IP的NB-IoT芯片。TechInsights表示，汇顶科技在MWC上透过Vodafone网络进行现场技术展示。
SQN3410是Sequans的NB-IoT专用芯片，支持可编程RF区块（来源：Sequans）
此外，思科(Cisco)则报告其与中国联通(China Unicom)试行NB-IoT管理系统的成果。思科专为NB-IoT提供的Jasper Control Center控制平台有助于自动控制各种广泛的应用，包括从农业与建筑物自动化到智慧计量、停车、消防控制以及街道照明等。
中国联通物联网业务部总经理陈晓天表示：“预计到2020年，我们的网络上将支持超过1亿个NB-IoT连网。”
中国另一家主要的营运商中国电信(China Telecom)则更新其于NB-IoT部署的最新进展。中国的三大电信营运商正竞相执行政府积极推动蜂窝物联网的命令。
Sequans、Riot、Qorvo的组件与展示
Sequans发布其专为LTE Cat NB1/NB2优化的Monarch N单芯片，兼容于3GPP第14/15版标准。相较于Sequans现有的双模芯片，Monarch N据称明显缩减了尺寸与成本。不过，除了提到这款芯片有助实现10mm2的更小模块以外，该公司并未透露任何细节。
Sequans表示，Monarch N瞄准的是工业传感器和电表等市场应用。目前，Verizon也看好这款芯片，并可能用于其保护频段(guard-band)的部署。
Verizon执行董事Chris Schmidt表示，“Sequans的Monarch技术有助于我们推出LTE Cat M1网络。”但他对于是否使用NB-IoT版本的问题则避而不谈。
新创公司Riot Micro在去年12月发布其NB-IoT专用芯片，该芯片的功耗约仅几毫安(mA)到几微安(uA)，而且能以远低于业界目标的5美元模块成本销售。在MWC 2018，Riot Micro与电信软件供应商Amarisoft合作，展示采用Riot RM1000芯片和Amarisoft Amari LTE 100软件的双模网络。
Qorvo则详细介绍了适用于任何物联网网络类型的9种低频RF芯片组合。
Qorvo的组件广泛支持50～4,200MHz的频段，包括发射线性放大器、增益模块、可变增益放大器、衰减器、开关、滤波器、双工器以及低噪声放大器(LNA)等，并为低功耗和小尺寸实现优化。
编译：Susan Hong
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