2月26日,汇顶科技在2018世界移动通信大会(MWC2018)上宣布正式进军NB-IoT领域,通过并购半导体蜂窝IP提供商——德国CommSolid,加速公司在NB-IoT领域的战略布局。
双方并未公布收购金额和细节。
汇顶科技董事长张帆表示:“拥有蜂窝物联网核心知识产权的CommSolid的加入,为汇顶科技的全球创新和持续成长注入了新的动能,我们将继续以创新的精神和艰苦的努力,扩充公司的技术和产品组合广度,为全球客户提供更多样化的创新技术和领先产品。”
CommSolid常务董事Matthias Weiss表示:“汇顶科技在新兴的物联网市场中占据先机,并为CommSolid带来了前所未有的机遇。双方达成了共同的愿景,合力通过技术创新,不断为全球客户带来物联网应用的无限可能性。”
据介绍,通过并购将整合CommSolid超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量,加速公司在NB-IoT领域的战略布局,为全球客户提供差异化的蜂窝物联网系统级芯片(System-on-Chips)解决方案,合力开拓千亿规模NB-IoT市场。
全球知名市场调研机构IHS Markit预测,2021年全球NB-IoT连接数将达到4.5亿。另据Technavio预测,全球NB-IoT芯片市场2017至2021年的年均复合增长率将达61%。
本届展会上,汇顶科技还发布了第二代屏下光学指纹技术,并预期年内实现大规模量产。
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