广告

中国AI初创企业融资额超美日,全球第一

2018-02-24 09:30:52 网络整理 阅读:
中国企业在政府的扶持下,向面部识别和AI处理器的开发方面投入了巨额资金。而在专利和论文动向方面,中美也在展开竞争……
广告

据日经中文网报道,美国调查公司CB Insights的数据显示,创业不久的中国人工智能(AI)相关企业2017年融资额超过美国,首次跃居全球首位。
artificial-intelligence-1
中国企业在政府的扶持下,向面部识别和AI处理器的开发方面投入了巨额资金。而在专利和论文动向方面,中美也在展开竞争,最尖端AI技术的竞争已进入中美两强时代。

据CB Insights统计,全球AI初创企业的2017年融资额达到152亿美元,创出历史新高。其中,中国企业占到48%,超过美国的38%。中国2016年占比为11.6%,在最近一年里迅速增长。

中国各公司大量投入资金的是政府以举国之力扶持的面部识别技术和AI处理器的研发。据称,旷视科技获得政府机构等的协助,正在努力建立13亿人的面部数据库。

依图网络科技则凭借和中国公安部门的合作,利用AI提升了技术实力,在美国参加人脸识别挑战赛时取得优秀成绩。此外,广州的云从信息科技和香港的商汤科技也在提升实力。

中国科学院旗下企业、从事处理器开发的寒武纪科技也于2017年8月从阿里巴巴集团等获得1亿美元融资。面部识别技术在阿里巴巴和京东等相继推出的“无人便利店”等地不断得到采用。而处理器则被称为AI的大脑,全球范围内需求正在扩大。

在日本,涉足自动驾驶等AI的初创企业Preferred Networks从丰田融资115亿日元,正在推进研发。但是,日本AI研发整体的质和量都与中美存在明显差距。

本文综合自新浪财经、Technews报道

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 项目动态|长飞先进武汉基地首批设备搬入 今日,长飞先进武汉基地建设再次迎来新进展——项目首批设备搬入仪式于光谷科学岛成功举办,长飞先进总裁陈重国及公司主要领导、嘉宾共同出席见证。对于半导体行业而言,厂房建设一般主要分为四个阶段:设备选型、设
  • 18亿元!2大储能项目新动态 近期,多个储能电站项目上新。■ 乐山电力:募资2亿建200MWh储能电站12月17日晚,乐山电力(600644.SH)公告,以简易程序向特定对象发行A股股票申请已获上交所受理,募集资金总额为2亿元。发
  • 雷曼光电与辰显光电签约,推进MicroLED商业化 ‍‍12月18日,深圳雷曼光电科技股份有限公司(下称“雷曼光电”)与成都辰显光电有限公司(下称“辰显光电”)在成都正式签署战略合作协议。双方将充分发挥各自在技术创新、产品研发等方面的优势,共同推进Mi
  • 京东方晶芯MLED项目,已完成设备搬入 12月18日,珠海京东方晶芯科技举行设备搬入仪式。插播:加入LED显示行业群,请加VX:hangjia188在10月31日,珠海京东方晶芯科技有限公司发布了Mini/Micro LED COB显示产品
  • 华为Pura80细节曝光:麒麟9020跑分能上130万分 对于华为来说,今年的重磅机型都已经发完了,而明年的机型已经在研发中,Pura 80就是期待很高的一款。有博主爆料称,华为Pura 80将会用上了豪威OV50K传感器,同时电池容量达到5600毫安时。至
  • LGDisplay引入AI处理OLED质量异常效率提升90%,每年节约超2000亿韩元 来源:IT之家12 月 18 日消息,LG Display 韩国当地时间今日宣布,已将自行开发的“AI 生产系统”投入到 OLED 生产线的日常运行之中,该系统可提升 LG Display 的 OLE
  • 注意些问题,嵌入式软件代码可大幅度减少bug 扫描关注一起学嵌入式,一起学习,一起成长在嵌入式开发软件中查找和消除潜在的错误是一项艰巨的任务。通常需要英勇的努力和昂贵的工具才能从观察到的崩溃,死机或其他计划外的运行时行为追溯到根本原因。在最坏的情
  • 超60GW!飙升12倍,储能机会来了? 又一地,新型储能机会来了?■ 印度:2032储能增长12倍,超60GW据印度国家银行SBI报告,印度准备大幅提升能源存储容量,预计到2032财年将增长12 倍,超60GW左右。这也将超过可再生能源本身
  • 面板大厂引入AI,每年节省10亿! LG Display  12月18日表示,为加强OLED制造竞争力,自主开发并引进了“AI(人工智能)生产体系”。“AI生产体系”是AI实时收集并分析OLED工艺制造数据的系统。LG Display表
  • REDMI全球首发!联发科天玑8400官宣:挑战高通骁龙8系 今天上午,联发科宣布新一代天玑芯片即将震撼登场,新品会在12月23日15点正式发布。据悉,这场发布会联发科将推出全新的天玑8400处理器,这颗芯片基于台积电4nm制程打造,采用Arm Cortex A
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了