半导体封测龙头日月光旗下的环旭电子,于 8月19日晚间发布公告宣布,环旭电子的全资孙公司环海电子,拟以人民币 7,800 万元的价格,收购欧洲电子专业代工制造服务 ( EMS ) 厂商昶虹电子(苏州)有限公司100%持有的东欧波兰子公司Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O.的 60% 股权。而本次签署《股权转让协议》事项,已经环旭电子董事长审批通过,并已经环海电子董事会审议通过,且该案也将无需经环旭电子董事会及股东大会审议。
协议中还约定波兰公司2020年财务报表之审计后的六个月内,环海电子可以按照10倍静态市盈率收购波兰子公司剩余股权。
根据数据显示,环海电子于 2017 年 11 月 9 日设立,由环鸿电子 100% 持股。由于,环鸿电子为环旭电子的全资子公司。因此,环海电子即为环旭电子的全资孙公司。而此次收购的目标 Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O. 为 EMS 厂商,主要营业项目为主基板及相关板卡的制造及销售。
东欧波兰Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O.公司
环旭电子指出,本次股权收购完成后,公司将增加欧洲生产据点,有利于公司在欧洲市场的开拓及布局。未来,环旭电子将结合自身资源及优势,满足客户在欧洲市场的需求,为客户提供优质的产品及更加完善的服务。
公司年初设定2018年的“扩张”战略后,继与高通在巴西签订合资企业协议书、和中科可控(中科曙光之参股公司)签署合资公司备忘录后,“扩张”战略再下一城。根据MMI统计,环旭电子在2017年全球电子制造服务商排名中位列16名,此次对波兰公司的股权收购完成后,公司在欧洲将拥有生产据点,拓展欧洲业务版图,借此建立更完整的全球供应体系,在当前中美贸易战加剧的形势下,完成并购波兰公司对环旭电子的业务扩张和加快发展具有标志性意义。
不过,本次股权收购尚需取得波兰内政部许可,具体工作进度尚存在不确定性。
环旭电子是全球半导体封测龙头日月光集团旗下在中国大陆 A 股挂台上市公司,也是台湾半导体业首家在大陆A 股挂牌的企业。环旭主要从事电子产业模块封装,也就是配合母公司日月光为苹果等企业的相关芯片做好系统级封装(SiP)后,再进行模块封装,之后交给鸿海等代工厂组装。
本月初,日月光投控发布公告,将旗下苏州日月新半导体 30% 股权,出售给清华紫光集团,交易金额为新台币 29.18 亿元。日月光投控表示,出售苏州子公司日月新半导体 30% 的股权给与清华紫光集团,是为了掌握中国大陆快速成长的市场契机,以策略结盟方式拓展大陆市场,并将取得的资金,用于日月光集团在台湾投资及营运。
例外,不久前日月光集团董事长张虔生也曾经表示,因应中国大陆全力发展半导体,及直接在当地取得更充裕的资金,扩大日月光封测布局,日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一。而由于环旭电子已经中国大陆 A 股挂牌公司,因此未来市场推测,可能会由环旭电子为主体,并购其他中国大陆子公司,或另成立新公司,并申请在大陆 A 股挂牌的方式来进行。
环旭电子生产据点主要分布在中国上海、昆山、深圳以及台湾地区、墨西哥;其中,汽车电子产品主要在上海及墨西哥生产。根据2017年报,汽车电子产品2017年营收人民币16.78亿元,占环旭电子营收比重约5.65%。
本文综合自环旭电子新闻稿、UDN、Technews报道
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