高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司日前宣布，推出可配置混合信号IC（CMIC）GreenPAK SLG46824和SLG46826，这是继Dialog收购CMIC技术开创者和市场领导者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。
SLG46826和SLG46824是市场上首款采用简单的I2C串行接口支持系统在线编程的CMIC。通过允许将一个未编程的GreenPAK芯片安装在PCB板上，在系统内对非易失性内存（NVM）进行编程，简化了开发流程，轻松实现系统设计。该灵活性还为生产环节带来便利，可以在生产线上通过对非易失性内存进行编程，轻松地为器件修改配置或添加功能。该器件上的NVM支持1,000次擦/写次数。此外，SLG46826包括2 kbits的EEPROM仿真存储器，可以替代客户板上的一个兼容I2C的串行EEPROM，支持备份配置数据、校验和一个序列号的存储。
这两款CMIC均采用2.0 x 3.0 mm 20引脚STQFN封装，具有低功耗模拟和数字资源，如模拟比较器（ACMP）、内部基准电压、上电复位和更先进的数字资源，如多功能宏单元。使用内部低功耗基准电压运行低功耗模拟比较器，对于两个连续监测外部信号的ACMP，其典型功耗仅为2.5 μA。此外，2.048 kHz振荡器在运行时仅消耗几百纳安电流，非常适合看门狗定时器应用，或其他需要低速振荡器并始终运行的设计。上电复位模块一直运行，确保器件能够在任何功率上升速度下正确初始化，而且在3.3 V电源电压下仅消耗100 nA 电流。 这些器件还具有双电源供电能力，为在两个电压之间转换信号提供了更多优势。
Dialog半导体公司副总裁兼可配置混合信号业务部总经理John Teegen表示：“这两款芯片是我们首批能够在系统内编程的GreenPAK器件，可以在系统内编程的灵活性和可多次编程的优势，使它们成为GPAK产品系列的卓越新成员。先进的功能和超低功耗将为广泛的电池供电的应用带来重要价值，并拓展所支持的应用范围。”
目标应用包括：
消费类电子
●物联网（IoT）设备、可穿戴设备、智能标签
●智能手机、平板电脑、笔记本电脑
●PC及其外设
●耳机、头戴式耳机
●智能建筑、智能电视、机顶盒
商用和工业电子
●服务器
●嵌入式计算
●医疗设备
- 全球制造业趋向复苏，斑马技术数字化转型实践者 2024年《全球制造愿景研究报告》显示，约6成的受访者(全球61%，亚太68%)预见到，2029年AI将成为促进增长的主要动力，这一比例相较于2024年的4成左右(全球41%，亚太46%)有所上升。同时，随着AI应用的激增，约有9成受访者(全球92%，亚太87%)将数字化转型作为战略重点，这表明制造商对AI应用的激增以及数字化转型的重视程度不断提高。
- 益思芯科技：面向智慧家庭的FTTR光网络芯片 FTTR技术能为家庭用户提供了超千兆、全屋覆盖无死角的极致网络体验，显著提升了家庭宽带体验。
- 笛思科技：从无线通信到边缘推理算力的创新之路 无线通讯最大的愿景，是用一张网覆盖整个人类社会，这对整个社会来讲是最经济、效率最高并且成本最低的方式。
- 上海在RISC-V领域有多强？ 经过十年的发展、上海已经成为我国RISC-V领域里企业、人才、资源最集聚的地区，也是全球RISC-V创新发展的前沿阵地。
- 斑马技术：引领数字化转型，重塑行业格局 随着‘数字中国’战略的推进及工业数字化的进程，国家对细分行业提出了前所未有的、更多更细致的监管要求，这既是挑战，也蕴含着机遇……
- 蓝牙信道探测技术：如何实现±50厘米的精确度？ 如今，蓝牙技术已深深融入我们的日常生活之中，无处不在，在音频传输、数据传输、位置服务以及设备网络等四大领域中发挥着重要作用。分析师数据显示，到2028年，预计每年将有 75 亿台蓝牙设备出货，未来五年的复合年增长率 (CAGR) 将达到 8%。
- 全球折叠屏手机快速增长，中国品牌压 • 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长，以及中国品牌的持续领先，全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现，成为最大的贡献者，成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好，为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计，头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
- AI网络物理层底座： 大算力芯片先进 AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求，在高密度，高速度，高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
- 奕斯伟计算DPC 2024：发布RISAA(瑞 奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题，从技术创新、产品应用、生态建设等方面，向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议，加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地，共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
- 重磅发布：Canalys 2024年中国云渠道 2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是：阿里云、华为云和亚马逊云科技（AWS）
- 打破陈规：磁性封装新技术将如何重塑电源模块的未来 点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战，为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术，这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。 ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员，Kenji K
- 路特斯的努力有多“韧性” 文｜沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位？吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知：“这个品牌的挑战依然非常大。首先，整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%，
- AMD将推出统一GPU架构，挑战英伟达CUDA“护城河”！ 在德国柏林举行的IFA 2024上，AMD计算和图形业务集团高级副总裁兼总经理Jack Huynh宣布，公司将把以消费者为中心的RDNA和以数据中心为中心CDNA架构统一为UDNA架构，这将为公司更有
- 2032年单晶硅市场营收将增至201亿美元！ 据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出，2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元，预计到2032年将达到201亿美元，2023年~2032年的复合年均
- 【光电通信】特种光纤与光纤通信-236页收藏 今日光电 有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电 光赢未来----来源：通信大讲堂申明
- 大力拓展半导体行业-节卡复合机器人有何优势？ 会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术！9月27号，“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行，敬请关注！逐个击破现有痛难点。文｜新战略半导体行业高标准、灵
- 又一上市半导体关厂，400名员工失业 上市PCB厂商竞国（6108）日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后，近日惊传台湾厂惊传12月前关厂，并对客户发布通知预告客户转移生產，最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
- 该国产SiC将上主驱，还有20家企业取得进展... 近日，又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破，并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计，自2022年起，国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用，尤其是2024年，本土供应商的市场份额显著上
- 总投资12亿元！这一IGBT项目明年投产 [关注“行家说动力总成”，快速掌握产业最新动态]9月6日，据“内江新区”消息，晶益通（四川）半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%，预计在明年5月建成。据了
- 骄成超声：引领超声波技术革新，助力碳化硅产业升级 8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆，合计报道了200+碳化硅相关参展企业（.点这里.）。其中，“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业，深入了
