Achronix完成其基于16nm FinFET+工艺的Speedcore eFPGA技术量产级测试芯片验证

基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器器件和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知识产权企业Achronix半导体公司（Achronix Semiconductor Corporation）日前宣布：已完成了其采用台积电（TSMC）16nm FinFET+工艺技术的SpeedcoreTM eFPGA量产验证芯片的全芯片验证。通过在所有的运行情况下都采用严格的实验室测试和自动测试设备（ATE）测试，验证了Speedcore测试芯片的完整功能。

Speedcore IP是一种完全排列架构技术，可以构建密度范围可从少于1万个查找表（LUT）一直到2百万个查找表再加大容量的嵌入式存储器和数字信号处理器（DSP）单元。通过特别为嵌入到系统级芯片（SoC）和专用芯片（ASIC）中而设计，Speedcore eFPGA IP代表新一代的可编程逻辑技术。它支持SoC开发人员在其器件中设计可编程性，从而使这些器件成为具备可编程硬件加速功能的平台，来应对不断变化的标准，或使其产品不会过时。与独立FPGA芯片相比，Speedcore eFPGA提供了更小的片芯面积、更高的性能、更低的功耗和更低的总体系统成本。

Speedcore验证芯片已通过了采用Speedcore 16t验证板的验证项目，该验证板是一种可提供给潜在客户来全面评估Speedcore eFPGA功能的平台；用户能够获得许多针对特定应用的、运行在500MHz的参考设计，也可以通过运行配套的ACE设计工具套件来评估Speedcore的功能，以及探索验证设计理念。

“自Achronix于一年多以前宣布开始供货以来，对Speedcore eFPGA技术的需求一直呈指数级增长，”Achronix市场营销副总裁Steve Mentor说道。“许多对Speedcore eFPGA感兴趣的公司都提出要求，提供一个平台来测试他们的硬件加速算法，以作为其核签条件之一。Speedcore 16t验证平台是一个非常好的工具，在最终为其SoC确定所用Speedcore的需求之前，允许这些公司在500MHz速率硬件上运行其复杂的设计。”

Achronix创纪录的一年

本新闻是Achronix在2017年实现营业收入比上年增长7倍并将超过1亿美元之后发出的，这得益于其Speedster22i系列FPGA产品的销售，以及其Speedcore eFPGA硅知识产权（IP）产品的授权。此外，Achronix的员工人数在2017年增加了30%，并将在2018年继续扩大团队，以支持对其Speedcore和SpeedchipTM定制化的嵌入式FPGA（eFPGA）产品的强烈需求。

在2017年12月份，Achronix荣获2017年度电子行业成就奖（2017 ACE Awards）中的年度杰出公司大奖。这项荣耀卓著的大奖授予那些电子行业的真正领导者，旨在表彰其展现出的最高水准的专业性、员工发展与挽留、客户服务、卓越技术及盈利增长能力。

关于Speedcore嵌入式FPGA（eFPGA）

Speedcore嵌入式FPGA（eFPGA）IP产品可以被集成到一款ASIC或者SoC之中，以提供定制的可编程芯片结构。客户通过细化其所需的逻辑功能、存储器和DSP资源，然后Achronix将配置Speedcore IP以满足其个性化的需求。Speedcore查找表（LUT）、RAM单元和DSP64单元可以像积木一样组装起来，从而为任何给定的应用创建最优化的可编程功能结构。

通过提供更小的片芯面积、更高的性能、更低的功耗和更低的整体系统成本，Speedcore eFPGA是5G无线、AI/ML、高性能计算、数据中心和汽车市场中硬件加速器应用的理想解决方案。

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