台积电（TSMC）日前表示，为了满足全球半导体市场的强劲需求，台积电计划早于原先预期在中国大陆开设第二座晶圆厂。
近日，台积电联席首席执行官刘德音（Mark Liu）在优秀生态系统供应商表彰会上提到，该公司位于中国南京的晶圆厂将提早“进站”（pull in）——于2018年5月份投入量产，比原计划提前了一个季度还要多。
台积电联席首席执行官刘德音（Mark Liu）
两年前，台积电计划在2018年下半年开始在中国大陆投产16纳米晶圆厂。台积电南京晶圆厂于2016年7月份破土动工，2017年9月份开始设备安装，引入16nm FinFET制造工艺，并在南京设立一个设计服务中心来吸引客户订单。当时台积电在中国大陆的计划产能仅为每月2万片12寸晶圆，投资约30亿美元。
根据市场研究公司IC Insights的报告，中国代工业务的竞争预计将会随着全球需求的增长而增长。根据IC Insights的数据，预计2017年中国纯晶圆代工销售额将达到70亿美元，比2016年增长16％。该研究公司指出，中国晶圆代工的增长速度是全球销售额的两倍多。
IC Insights表示，预计今年台积电占中国晶圆代工市场约46％的份额，销售额约为32亿美元，较2016年增长10％。
中国正在努力扩大其国内半导体生产规模，计划在未来十年投资超过1600亿美元。中国政府的目标是建立国内半导体产业，以抵销中国整机制造商在苹果iPhone和iPad等产品组装中的大量芯片进口。
为了与台积电、Globalfoundries和联华电子（UMC）等对手竞争，中芯国际（SMIC）等一批代工厂已经在中国迅速成长起来。不过，在台积电准备在南京工厂开始16纳米生产的同时，中芯国际仍然在28纳米技术上用功——这是目前内地最好的工艺，40和45纳米仍然是主流。
要知道，16纳米是台积电目前已量产的第二高级的工艺，仅次于10nm FinFET——根据台湾当局的规定，台积电将在台湾保留其最先进的工艺技术、关键生产线和核心研发工作，不允许引入内地。
台积电明年计划在台湾生产7纳米芯片。
台积电举办了第17届年度供应链管理论坛，以表彰其顶级供应商，特别是台积电在10纳米工艺和7纳米及以上技术开发方面的帮助。全球超过600家设备、材料、包装和服务供应商参加了论坛。
台积电高级副总裁Steve Tso表示：“在我们的供应商合作伙伴的支持下，台积电再次在创纪录的时间内，实现10纳米从新技术到量产的转变。”
台积电向涉及设备和材料行业的12家优秀供应商颁发了奖项。
编译：Luffy Liu
本文授权编译自EE Times，版权所有，谢绝转载
关注最前沿的电子设计资讯，请关注“电子工程专辑微信公众号”。
