半导体设备供应商——科林研发(Lam Research)日前宣布完成收购MEMS建模和仿真软件供应商Coventor。但是，一家半导体晶圆设备供应商为什么要收购一家软件公司？特别是一家专注于设计微机电系统(MEMS)芯片与次10纳米(nm)半导体——例如3D FinFET——的软件公司？
业界分析师们几乎都预期Coventor将会被Lam Research所吸收，最后成为Lam Research旗下的软件部门。但是，在最近于美国加州举行的年度MEMS与传感器高峰会议(MEMS & Sensor Executive Congress 2017；MSEC)上，两家公司表示仍将分别位于不同的公司总部，未来将依靠双方在硬件与软件协同设计上发挥综效，使其于市场竞争中具有更多竞争优势。
Coventor MEMS营运副总裁Stephen Breit在MSEC上介绍：“Coventor最初是一家MEMS设计软件公司，专注于MEMS芯片上实现微米级三维(3D)结构设计。而今，我们的业务中有一大部份是设计纳米级3D半导体，主要支持以往未曾跨足的工艺整合与开发市场。”
Stephen Breit
同样地，Lam Research一直在为MEMS晶圆厂开发设备，同时也深入于次10nm半导体晶圆设备市场。两家公司声称，尽管Coventor保有其独立的公司总部与设施，而且仍将继续销售产品给Lam Research的竞争对手，但两家公司的合作将有助于简化并加速开发流程。
Lam Research的高效能晶圆蚀刻系统 （来源：Lam Research）
Lam Research策略营销总监Michelle Bourke说：“Lam Research是制造用于生产MEMS设备的供应商，特别是先进的惯性传感器和RF MEMS组件。现在，随着业界对于压电和压阻组件(如指纹传感器、麦克风和谐振器)变得越来越感兴趣，我们的技术也随之发展而能满足这些新的工艺要求。”
Bourke说：“除了我们的蚀刻技术之外，还提供了一系列用于MEMS的沉积解决方案，以及晶圆削薄与背面去污到单晶圆清洁等产品。”
Michelle Bourke
Lam Research和Coventor都可望能从双方的合作关系中受益，共同分享与发挥彼此在硬件/软件上的专业知识，以提高产品性能、缩短生产到测试的周期以及新产品开发时间。根据两家公司表示，使用Lam Research的硬件和Coventor软件的客户也将在此进展中的MEMS可制造性设性(DFM)能力中受益。
Breit说：“我们将共同在设计过程中导入所有的制造变量，因而能够大幅缩短开发时间。我认为它将为我们带来一加一大于二的合作综效。”
CoventorMP开发周期，从MEMS+布局的参数化设计入门到CoventorWare材料和工艺工具，到设备级、系统级(借助于直接连接至Matlab)和电路级(借助于直接连接至Cadence)的建模与模拟工具。
CoventorMP MEMS平台 (来源：Coventor)
编译：Susan Hong
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