广告

让那些迷信摩尔定律的人去吸收新工艺成本吧,我们再等等

2017-12-05 09:44:15 Dylan McGrath 阅读:
还记得那些只要盲目追随着摩尔定律的脚步就能在半导体产业界取得成功的美好时光吗?但是现在,要迈向下一个工艺节点的任务更加复杂──而且昂贵;今日的芯片业者实在需要审慎思考。
广告

Gordon Moore在1965年发表的《The Future of Integrated Electronics》(集成电子之未来)论文墨迹未干,那些预言家们就已经预测所谓“摩尔定律”(Moore’s Law)之死,但现在是50年之后,该定律仍然是半导体产业的主导规则…某种程度上是如此。

对于芯片上的晶体管数量每18个月就会成长一倍的预测,在很大程度上仍然是一种坚定的信念,即使已经有一些关于产业界为了跟上摩尔定律脚步还能撑多久的质疑;不过几乎每个人都同意,要跟上摩尔定律越来越困难,而且代价高昂。

顾问机构Accenture Strategy的Syed Alam与Greg Douglass发表的一篇最新报告,探讨了维持摩尔定律的议题并抛出了一个疑问:我们应该盲目地追随它吗?

该报告作者之一、Accenture Strategy半导体业务总监Alam接受EE Times访问时表示:“以往当你缩小芯片尺寸、前进先进工艺节点,就能因为经济规模而获益;但现在当我们进入次10纳米节点,相关成本非常高昂。”

“我们的观点是,如果你从65纳米前进45纳米,成本的增加只是一点点,但现在如果你要从16纳米跳到10纳米,成本可是相当高;”他指出:“所以现在你得更谨慎评估你的成本。”

这也是Accenture题为“摩尔定律…反而是扣分?”(Moore…or Less)报告的主轴,将一个设计案升级到更先进工艺节点就能获利的时代已经过去很久,关于何时──甚至是否──投资更先进节点芯片设计与制造的问题,今日的芯片业者需要想得更长远、更仔细。

该报告指出,要从65纳米前进到10纳米节点,光是芯片设计的成本就会增加1,300%;只要遵循产业游戏规则并且跟着摩尔定律的脚步就是迈向成功的旧日美好时光,已经一去不复返。现今的情况更加复杂,需要芯片业者审慎思考。

人们普遍认知,有很多组件不需要升级到更先进的节点,但事实上有绝大多数芯片是不会砸大钱来证明需要遵循工艺微缩的规则;目前市面上大部分芯片是采用28纳米或更先进工艺,运作良好,在可见的未来也会继续如此。

今日的现实是,芯片厂商需要审慎考虑是否将设计案移往下一代节点才符合经济效益;此外,如同Accenture报告所呼吁,芯片业者需要为较旧、但成熟且更具经济效益的技术,寻找其他的机会。

不过该报告也指出,并非只是单纯地选择一种策略,对于未来技术转移的决策应该是以单一个案或产品为基础来考虑,这能让芯片业者新旧工艺之间的投资明智地取得平衡;换句话说,若能成功地“走过钢索”,芯片业者就能取得在今日产业界成功成长与获利的绝佳机会。

目前有能力生产10纳米工艺的厂商只有英特尔(Intel)、三星(Samsung)、台积电(TSMC)与Globalfoundries等少数几家知名大厂;Alam表示,这些厂商持续尽力冲刺最先进节点的原因,是它们经过计算、这么做符合经济效益,而关键问题在于那些二线芯片厂商以及无晶圆厂IC业者会怎么做?

他的建议是,在踏出下一步之前:“或许先让那些开路先锋先吸收成本、搞清楚状况,并且让技术稳定再说!”

编译:Judith Cheng

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Dylan McGrath
EE Times美国版执行编辑。Dylan McGrath是EE Times的执行编辑。 Dylan在电子和半导体行业拥有20多年的报道经验,专注于消费电子、晶圆代工、EDA、可编程逻辑、存储器和其他专业领域。
  • Arm预测:2025年全球超过1,000亿台Arm设备具备AI能力 Arm预计,到2025年将会有1,000亿台基于Arm架构的设备可具备人工智能功能,包括由Cortex-A、Cortex-M驱动的设备。
  • Arm:赋能开发者,软硬协同重塑AI计算生态 硬件若无软件支持就毫无意义。而软件始终是Arm计算平台不可或缺的一部分,其技术已经涵盖整个软件栈的各个层面。从底层固件和操作系统的开发,到与游戏引擎、开源社区和独立软件供应商(ISV)的战略合作,确保所有这些在Arm平台上都能“开机即用”。
  • 当TPU遇到GPU,会有怎样的“Feature+AI”手机、平板和PC? 随着大量AI手机、平板和PC涌入市场,各厂商在高端机型上激烈的AI功能竞争将很快会扩展到中档设备和汽车等广泛应用场景。同时,各厂家也在不断为已有功能增加新的特性(feature)。AI+Feature的融合互促将成为多个行业的热点。
  • 芯原汪洋:塑造智能计算未来,为AI技术应用赋能 汪洋特别提到,第十三届芯原CEO论坛五大预测之一是2028年用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡。目前,推理和端侧微调也是芯原重点关注的领域,同时也希望在这一发展趋势中寻找新的机遇。 
  • AI时代的关键推手——先进封装开启摩尔定律新篇章 随着AI和HPC芯片需求的不断增加,半导体产业在不断挑战性能极限的同时,也面对着传统封装技术的限制。为了延续摩尔定律,先进封装成为满足这些新兴应用需求的核心策略。
  • 集成电路性能应如何验证? 随着对复杂IC的需求不断增长,供应商面临着越来越大的压力,需要在尽可能短的时间内交付最高质量的IC。本文阐述了测试工程在交付定制IC以满足这一需求方面的重要性。
  • “一碰交互,共触未来”ITMA峰会盛大 目前,智能终端NFC功能的使用频率越来越高,面对新场景新需求,ITMA多家成员单位一起联合推动iTAP(智能无感接近式协议)标准化项目,预计25年上半年发布1.0标准,通过功能测试、兼容性测试,确保新技术产业应用。
  • 中科院微电子所在忆阻神经-模糊硬 中科院微电子所集成电路制造技术重点实验室刘明院士团队提出了一种基于记忆交叉阵列的符号知识表示解决方案,首次实验演示并验证了忆阻神经-模糊硬件系统在无监督、有监督和迁移学习任务中的应用……
  • 直角照明轻触开关为复杂电子应用提 C&K Switches EITS系列直角照明轻触开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置,为电信、数据中心和专业音频/视频设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案。
  • 投身国产浪潮向上而行,英韧科技再获 投身国产浪潮向上而行,英韧科技再获“中国芯”认可
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了