2015年5月，意法半导体(ST)在北京宣布推出STM32L4系列MCU，根据当时EEMBC (Embedded Microprocessor Benchmark Consortium 嵌入式微处理器基准评测协会)网站的报告显示，STM32L4系列微控制器获得了150.7分ULP-Mark。两年后，ST带来了新一代超低功耗微控制器STM32L4+，其中，“L”仍旧代表超低功耗设计；“4”代表高性能Arm Cortex-M处理器内核；“+”则表示最新产品设计具有更高的计算性能、更大存储容量、更丰富的片上功能、更高效的高性能图形处理功能。
更强的图形处理能力
STM32L4+的运算性能被提升到了150DMIPS(233ULPMark-CP)，最高运行频率达到120MHz，可用作健康手环、智能手表、小型医疗设备、智能表计、智能工业传感器等各种产品的中央控制器。
更强的图形处理性能是STM32L4+的亮点之一，Chrom-ART Accelerator(DMA2D)技术和Chrom-GRC图形存储管理器则是实现该功能的两大技术支柱。意法半导体微控制器产品部STM32产品线经理Bertrand DENIS解释说，Chrom-ART Accelerator可接管具有重复性的2D图形计算功能，让主CPU为其它重要任务释放更多资源。在一项演示中，当开启Chrom-ART Accelerator时，CPU使用率为11%，而当关闭后，CPU使用率就上升为84%。该技术可以执行2D图形数据复制、图形透明和alpha-blending混合运算，以及像素格式转换，处理速度比主CPU快一倍。节省下来的CPU周期可分配给与图形运算同步进行的实时处理任务或用于处理更复杂的图效算法。
而Chrom-GRC图形存储管理器则可让用户像处理方形显示器一样处理圆形显示器，将图形处理负荷降低20%。虽然圆形显示器与方形显示器的存储器管理方式相同，但是圆形显示器因处理不显示像素而浪费存储器空间，STM32L4+ Chrom-GRC只处理有效像素，能够更高效地管理存储器资源。
STM32L4+的片上大容量存储器包括640KB SRAM和2MB双区闪存，这也是当前超低功耗微控制器市场上容量最大的配置，目前可支持最高400X200 24bpp MIPI-DSI圆形显示器，或是最大4英寸的WQVGA 16bpp TFT显示器。增强的存储器功能包括两个8线SPI端口，使用这两个单线/双线/四线/八线SPI或HyperBus接口连接闪存或SRAM存储器，可以用较低的成本提高代码执行和数据存储速度。
超低功耗
FlexPowerControl是ST应用于微控制器产品的低功耗技术，不但可以保护包括SRAM内容和I/O引脚状态在内的重要数据，还提供数个独立的电源域和可编程的高精度时钟。其中，电源域确保功耗在每个电压调节和关断模式下都尽可能最低，可编程高精度时钟可以节省外部元器件，当低频率运行时最大限度降低功耗。此外，新产品还提供七个主要低功耗模式，每个模式下还有子模式选项，在低功耗、短启动时间、可用外设、可用唤醒源方面优化系统。在这些功耗模式中，关机模式将电流降至仅有20nA。STM32L全系产品还支持批处理模式，在主CPU关闭时，可在低功耗时高能效地采集并存储数据。
EEMBC ULPBench超低功耗测试成绩
STM32L4+功耗参数
数字智能外设
STM32L4+的数字和模拟功能包括USB Host、USB Device、USB OTG；17个定时器(用于电机控制等功能)；数字通信接口(包括SPI、SAI、CAN)和高速数字滤波器(用于信号处理)。模拟外设包括高速模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)和高精度基准电压源、比较器。所有功能都是为在任何工作模式下最大化能效而设计，例如在两次采样捕获间隔时关闭转换器。STM32L4+系列产品还有高温版，最高工作温度达到125°C，可用于散热性能不好的密闭空间。
表计智能外设
手环智能外设
生态系统
STM32L4+系列的生态系统包括144引脚 STM32L4+ Nucleo开发板(NUCLEO-L4R5ZI)，这款板子有 Arduino Uno V3和ST morpho扩展接口，无探针调试。
STM32L4+探索套件(STM32L4R9I-DISCO)的功能则更丰富，用户在这块板子上可以开发并共享应用，板载24 bpp圆形LCD显示器(1.2英寸，390x390像素)、16-Mbit PSRAM和512-Mbit 8线SPI闪存接口、MEMS麦克风和音频编解码器，在各种应用中提高音频性能。Arduino、Pmod和STMod+接口为用户提供更多的扩展连接选择。
STM32L4+评估套件(STM32L4R9I-EVAL)是一整套演示开发平台，用于评估微控制器的全部外设和创建应用。
相关的嵌入式软件和开发工具基于意法半导体的经济且好用的STM32Cube平台，其中包括STM32CubeMX初始化代码生成器和有功耗计算功能的配置器、内容丰富的STM32CubeL4软件包。
本文为《电子工程专辑》原创，版权所有，谢绝转载
- 全球裁员、订单转包，英特尔陷入“芯片代工困境” 不管怎么样，英特尔仍在努力推进18A芯片工艺，以期未来在最先进的芯片工艺上能与台积电、三星有一定的领先优势，毕竟其已经率先拿到ASML两台最先进的High NA（高数值孔径）EUV光刻机。未来，英特尔没有选择，只有抓住任何的可能性，硬着头皮上。
- 谈谈Lunar Lake的低功耗设计：听说x86做不了低功耗？ 一直听说x86指令集天生做不了低功耗，真的是这样吗？这篇文章着重谈谈酷睿Ultra二代是怎么考量低功耗的，有没有可能做到低功耗...
- 英伟达及微软被初创企业Xockets指控侵权，且违反反垄断法 Xockets认为，英伟达凭借侵犯该企业专利的DPU产品垄断了AI GPU服务器市场，而微软则垄断了支持GPU的AI平台领域。此外，Xockets还称这两家科技公司就授权费建立了垄断同盟。
- 传英特尔考虑出售Mobileye部分股权，以更好地聚焦核心业务 经营业绩下滑，以及在代工业务上的巨额亏损以及市场需求疲软，也或是英特尔出售Mobileye股份的重要原因之一。
- 暴跌近3000亿美元！英伟达如何破解“成长的烦恼”？ 英伟达的CUDA生态系统和高性能AI GPU仍将作为核心竞争力，但要支撑其像以往那样的飞速的发展态势，必然要面临更大的挑战，或者已到增长的天花板。
- 现在的工作站电脑变成什么样了？60核至强W处理器发布 Intel刚刚发布了至强W-2500与W-3500系列处理器，最高60个核心，面向工作站设备。现在的工作站，相比从前似乎已经大不一样了...
- 全球折叠屏手机快速增长，中国品牌压 • 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长，以及中国品牌的持续领先，全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现，成为最大的贡献者，成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好，为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计，头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
- AI网络物理层底座： 大算力芯片先进 AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求，在高密度，高速度，高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
- 奕斯伟计算DPC 2024：发布RISAA(瑞 奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题，从技术创新、产品应用、生态建设等方面，向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议，加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地，共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
- 重磅发布：Canalys 2024年中国云渠道 2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是：阿里云、华为云和亚马逊云科技（AWS）
- 路特斯的努力有多“韧性” 文｜沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位？吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知：“这个品牌的挑战依然非常大。首先，整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%，
- 发奖金，人均105万，1.2万人有份！ 近期，IC 设计大厂联发科宣布了2024年上半年度的员工分红计划，与8月份薪资一起发放。据外界估算，按照上半年税前盈余约648.66亿新台币（约 144.42 亿元人民币）进行估算，此次分红总额接
- 2.4亿美元！“果链”捷普科技在印度设厂！ 周二，捷普科技（Jabil）官员与印度泰米尔纳德邦代表团在泰米尔纳德邦首席部长MK Stalin的见证下，签署了一份备忘录。MK Stalin正在美国进行为期17天的访问，旨在吸引新的投资。MK St
- 2032年单晶硅市场营收将增至201亿美元！ 据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出，2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元，预计到2032年将达到201亿美元，2023年~2032年的复合年均
- 【光电通信】特种光纤与光纤通信-236页收藏 今日光电 有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电 光赢未来----来源：通信大讲堂申明
- 【光电智造】机器视觉三维成像方法及应用 今日光电 有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电 光赢未来----来源：机器视觉沙龙申
- 大力拓展半导体行业-节卡复合机器人有何优势？ 会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术！9月27号，“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行，敬请关注！逐个击破现有痛难点。文｜新战略半导体行业高标准、灵
- 上半年SiC汽车中国销售近110万辆，供应商有哪些？ 近日A股上市公司陆续完成2024年上半年业绩披露，其中24家SiC概念股上半年合计营收同比增长14.58%至1148.65亿元，研发费用同步增长7.22%至69.16亿元。尤为值得注意的是，天岳先进、
- 总投资12亿元！这一IGBT项目明年投产 [关注“行家说动力总成”，快速掌握产业最新动态]9月6日，据“内江新区”消息，晶益通（四川）半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%，预计在明年5月建成。据了
- 长飞先进：与多家车企达成SiC合作，晶圆产能明年释放 8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆，合计报道了200+碳化硅相关参展企业（.点这里.）。其中，“行家说”还重点采访了长飞先进等众多企业，深入了解
