广告

FLEX LOGIX创始人获三项FPGA互连美国专利

2017-11-28 14:18:37 FLEX LOGIX 阅读:
新颖的互连设计让高密度,可移植,可扩展的eFPGA变得可行……
广告

2017年11月27日,嵌入式FPGA(eFPGA) IP和软件供应商 Flex Logix Technologies, Inc., ,今天宣布美国专利局颁发与Flex Logix公司的联合创始人王成诚博士三项FPGA的互连专利。这三项专利的颁发突显了Flex Logix的创新的互连技术,使得Flex Logix可以在六个月就能将它的eFPGA移植到一个新的制程节点,并能取得与市场领先的FPGA芯片相似的逻辑密度。王成诚博士发明的互连技术还使用了纯逻辑制程,使得Flex Logix的eFPGA IP硬核的GDS可以应用于同一个节点下不同的工艺,并能兼容大部分的金属叠层选项。Flex Logix利用其技术的灵活性来满足客户对不同大小不同工艺的eFPGA需求。

传统的FPGA阵列里互连资源占了70%到80%的面积,逻辑资源只占用了20%到30%。王成诚博士研发的新式互连技术比起传统的FPGA互连面积来要小了将近一半,并使用了更少的金属层,而可达到更高的利用率。

“我们的创新的互连技术在逻辑密度,可移植性,可扩展性上是我们的竞争对手无法企及的。”Geoff Tate, Flex Logix的CEO和联合创始人说,“王成诚博士的创新技术加上Flex Logix团队的其他创新使得我们能够提供给客户业界领先的eFPGA IP解决方案。

US Patent 9,817,933 颁发给与王成诚博士和Dejan Markovic教授,属于美国加州大学洛杉矶分校(UCLA)所有,Flex Logix或得了全球独家授权。这项专利是王成诚博士在成立Flex Logix前在UCLA和Markovic教授一起发明的。这个专利的互连技术被王博士和Markovic教授发表在2014 ISSCC并获得了最佳论文奖。

US Patents 9,503,092 and 9,793,898 两项专利颁发给与王成诚博士,由Flex Logix拥有。这些专利是针对FPGA互连的重大改进,是王博士在研发Flex Logix’s EFLX eFPGA时发明的。这些新专利加上Flex Logix已有的专利使得Flex Logix的专利总数达到了7个,并有更多的专利在申请中。

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 格芯与IBM对先进工艺技术纠纷达成和解,将进一步合作 格芯与IBM双方就长期的法律纠纷达成和解,此次和解不仅是两家公司之间的一次重要转折点,也对整个半导体行业产生了积极影响,也为双方未来在半导体领域的合作铺平了道路......
  • 被判专利侵权赔偿Netlist 4.45亿美元,美光科技否认且将上诉 根据法院提交的判决书显示,美光因侵犯7,619,912专利需要赔偿4.25亿美元,并因侵犯11,093,417专利需赔偿2000万美元。值得一提的是,Netlist同三星、SK海力士、美光科技三大存储巨头均产生过专利纠纷。
  • 2023年全球IP供应商TOP10排名,接口IP成市场最大助推剂 2023年,设计IP收入达到70.4亿美元,license授权费增长14%,royalty版税下降6%。版税收入的下降,反映了全球芯片销售额的下降,有线接口IP仍在推动设计IP整体的增长,2023年增长率高达16%,远超其他类别。
  • 中国创新拉动2023年欧洲专利申请增长,华为5000份专利申请居榜首 2023年中国在欧洲专利局的专利申请总数较上年增长8.8%;华为提交超5000份欧洲专利申请,位居公司排名榜首;有机精细化学、电气机械和生物技术领域专利申请增长强劲;中国与美德日韩共同成为专利申请主要的来源国之一;全新“单一专利”制度(Unitary Patent)广受中国专利所有者欢迎:2023下半年授予的所有欧洲专利中有10.9%申请了单一专利 。
  • 430亿欧元的《欧洲芯片法案》获批,将带来什么? 欧洲芯片法案的正式实施,在全球将形成《美国芯片法案》与《欧洲芯片法案》的竞争与对峙,半导体芯片的去全球化趋势将越来越明显,进程也将越来越快。
  • 美国通过芯片等法案回流的投资到底有多少? 由于各方原因,有消息指出,最近台积电可能会放弃补贴申请,三星和SK海力士在上个月也表示,如果申请美国的芯片法案补贴,会影响他们的全球营收。未来,美国芯片法案实施的效果究竟会怎么样,还有待观察。
  • 含硅还是不含硅? 大多数研发人员和导热界面材料配方设计师可能会推荐使用具备诸多优异特性的硅。然而,也存在一些例外情况。这些问题强调了在选择导热界面材料时考虑终端产品最终应用的重要性.....
  • CES 2025:芯科科技CTO Daniel Co 在与芯科科技(Silicon Labs)首席技术官Daniel Cooley的交谈中,我们了解到该公司在物联网(IoT)和智能边缘领域所发挥的作用和未来发展。
  • NFC防伪技术:削弱假货对奢侈品行业 虽然绕过产品防伪保护的手段变得越来越高级,但是最新的 NFC 芯片技术提高了信息安全性,让品牌能够保护知识产权,预防客户误买假冒商品。
  • 西门子更新Simcenter解决方案,增强 西门子推出Simcenter更新版本,助力客户简化工作流程,加快航空航天认证,同时提供深入洞见
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了