广告

日本电子业深陷泥潭?其实泥潭下有“宝石”哦

时间:2017-11-14 01:59:02 作者:Junko Yoshida 阅读:
你可能没注意到在日本大型企业的表面之下,还隐藏着不少价值被低估的宝石...
广告

日本电子产业正陷入泥淖,最近东芝(Toshiba)出售NAND闪存业务的“连续剧”,以及去年鸿海(Foxconn)收购夏普(Sharp)等事件,都可做为例证。所以,是到了把日本这个地方一笔勾销的时候了吗?

也许你这么想,但你可能没注意到在日本大型企业的表面之下,还隐藏着不少价值被低估的宝石;不过许多老牌日本电子厂商为了生存,纷纷削减其研发项目或是出售业务部门,因此要发现那些日本电子产业领域被忽视的“宝石”,得往那些主业并非电子技术的企业去寻。

例如以生产人造纤维闻名的东丽株式会社(Toray Industries),在近年来将触角伸向电子电路以及半导体相关材料领域,还有平面显示器采用的滤光片;该公司已经成为纳米纤维、碳纤维零组件原料,以及“纳米合金”(Nanoalloy)微观结构技术的重量级供应商。
Komatsu dump truck_1507419273
Komatsu Group生产的大型垃圾车

还有日本的大型建筑、采矿设备业者小松制作所(Komatsu Group),旗下有一家名为Kelk的全资子公司,是一家低调的光通讯基础建设与半导体制造设备热电模块供应商;Kelk在10月初的日本先端电子信息科技展(CEATEC Japan)上,发表了锁定物联网(IoT)/能量采集应用的新型热电产生器(thermoelectric generator)。
Hiroaki Takechi_Kelk_180_1507415909
Kelk社长武知弘明(Hiroaki Takechi)

尽管许多大型日本电子企业在全球市场上的地位已经动摇,当地仍有不少中小型厂商仍拥有世界级的独特电子材料、精密零组件以及节能省电模块制造技术,Kelk也是其中之一;Kelk社长武知弘明(Hiroaki Takechi)接受EE Time采访时表示,该公司的热电模块业务若非母公司小松制作所于早期在技术研发上的投资,今日也不会存在。
how thermoelectric works_1507415699
由不同塞贝克系数(p掺杂和n掺杂半导体)材料组成的热电电路,被配置为一个热电发生器。

武知弘明表示,小松制作所研究人员在1950年代发现了碲化铋(Bismuth telluride,BiTe),其本质是一种半导体,而当碲化铋与锑(antimony)、硒(selenium)制作成合金,会变成高效率的热电材料,可提供冷却(冷藏)或发电使用。小松制作所实验室开发的热电模块在1966年独立为业务部门,该业务于1972年成为全资子公司,又于2008年更名为Kelk。

Kelk的热电模块亦应用于不断成长的半导体制造设备市场;热电模块能精确控制温度的特性,使其成为半导体制程各个阶段不可或缺的组件,包括晶圆清洗设备、化学机械研磨(CMP)设备都会采用。而武知弘明透露,该公司的半导体设备应用热电模块属于高利润产品,目前全球市场有65%以上的半导体设备应用热电模块来自Kelk。
Kelk_TEG_1507418172
其他Kelk看好的市场,包括通讯设备、数据中心使用之光纤雷射组件所需的热电致冷器(thermoelectric cooler,TEC)温度控制装置,以及热电产生器(TEG);热电产生器是一种固态组件,能将温度差透过赛贝克(Seebeck)效应直接转换成电能,体积小、不需搭配外部零件,上图即为Kelk的TEG展示,能以手指的温度点亮LED灯。

武知弘明表示,热电产生器能应用于电厂或钢铁厂,将废热转换为电力,Kelk能为客户提供客制化的解决方案;例如将下图的小巧热电产生器装设于旧有的制造设备上,就能采集能量并提供远程感测功能,不需要接线也不需要装电池。热电产生器也能应用在卡式炉或是暖风机,做为独立的电源供应器。
Kelk_TEG touch_1507417818
而Kelk也非常看好热电产生器在物联网领域的应用,可为小型无线感测装置提供能量采集功能,以替代电池;根据市场研究机构IDTechEx去年的预测报告,热电能量采集市场可望在无线传感器、致动器应用需求的带动下,于2026年超越10亿美元规模。

向来只以高阶、高价值市场为目标,也成功在半导体设备等利基型应用市场打下一片江山的Kelk,若要进军群雄并起的物联网市场,恐怕需要大幅改变业务模式,这也将会是该公司面临的新挑战;Kelk在截止于2017年3月的2016会计年度总销售额为124亿日圆(约1.1亿美元),该公司目前有293名员工。
Kelk circled_1507418609
圈起来的就是Kelk公司

编译:Judith Cheng

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Junko Yoshida
ASPENCORE全球联席总编辑,首席国际特派记者。曾任把口记者(beat reporter)和EE Times主编的Junko Yoshida现在把更多时间用来报道全球电子行业,尤其关注中国。 她的关注重点一直是新兴技术和商业模式,新一代消费电子产品往往诞生于此。 她现在正在增加对中国半导体制造商的报道,撰写关于晶圆厂和无晶圆厂制造商的规划。 此外,她还为EE Times的Designlines栏目提供汽车、物联网和无线/网络服务相关内容。 自1990年以来,她一直在为EE Times提供内容。
  • 如何设计微型直流电机驱动器 各类直流电机与人们的现代生活息息相关,然而电机功率驱动却一直面临着各式各样的挑战,涉及到高效率、高负载功率以及低成本等各个方面。本文介绍一款微型家用玩具类电机的低成本驱动解决方案。为降低成本,作者采用了模拟分立元器件,提供了一种另类的低成本设计思路。
  • 人形机器人指日可待,那就让我们来盘一盘能够供其使用最新的传感器 机器人可以说是目前最炙手可热的话题,人形机器人和通用人工智能可以说是未来科技行业的制高点,也就在今年10月,工业和信息化部印发《人形机器人创新发展指导意见》,将人形机器人
  • 快恢复二极管的反向恢复特性及其优化 由于电子器件的频率和性能不断提高,要求与之匹配的二极管必须具备恢复时间短,反向恢复电流小和软恢复等特点。而快恢复二极管(FRD)因具备上述特点而被广泛应用。本文简要介绍快恢复二极管的反向恢复过程,及基于TCAD软件工具采取一系列方法优化恢复二极管的反向恢复,使其能够实现快速而软的恢复。
  • TI发布两款光耦仿真器,据说高压应用能用40+年 由于光耦合器本身存在的限制,TI(德州仪器)最近宣布推出光耦仿真器,基于二氧化硅的隔离势垒,避免了传统光耦基于LED结构的诸多问题,据说寿命超过了40年...
  • 功率逆变器应用采用宽带隙半导体器件时栅极电阻选型注意事项 本文为大家介绍氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等宽带隙半导体器件用作电子开关的优势,以及如何权衡利弊。主要权衡因素之一是开关损耗,开关损耗会被高di/dt和dv/dt放大,造成电路噪声。为了减少电路噪声,需要认真考虑栅极电阻的选择,从而不必延长死区时间而造成功率损耗。本文介绍选择栅极电阻时的考虑因素,如脉冲功率、脉冲时间和温度、稳定性、寄生电感等。同时,将和大家探讨不同类型的栅极电阻及其在该应用中的优缺点。
  • 来看PCIM展会上,罗姆的GaN与SiC新品 罗姆在最近的PCIM Asia展会上,展示了最新的碳化硅与氮化镓新品,尤其是EcoGaN品牌的GaN HEMT器件,以及前不久才发布的Power Stage IC——后者有可能会成为市场爆款。
  • 全球折叠屏手机快速增长,中国品牌压 • 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
  • AI网络物理层底座: 大算力芯片先进 AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
  • 奕斯伟计算DPC 2024:发布RISAA(瑞 奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
  • 重磅发布:Canalys 2024年中国云渠道 2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
  • 在成都寻“金”,那可是来对地方了 文|德福很多去成都旅游的朋友都有个疑惑——为什么在成都官方的城市标志上看不到熊猫,而是一个圆环?其实这个“圆环”大有来头,它被唤作太阳神鸟,2001年出土于大名鼎鼎的金沙遗址,距今已有三千余年历史。0
  • 又一芯片大厂终止研发! ‍‍Mobileye 将终止内部激光雷达开发Mobileye 宣布终止用于自动驾驶的激光雷达的开发,并裁员 100 人。Mobileye 认为,下一代 FMCW 激光雷达对可脱眼的自动驾驶来说必要性没
  • 【光电集成】玩转先进封装  今日光电      有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----来源:AIOT大数据
  • 协作机器人鼻祖进军移动机器人,势要东山再起? 会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!再度出现,能否再次“出线”?文|覃洁兰近日,曾经在
  • AMD将推出统一GPU架构,挑战英伟达CUDA“护城河”! 在德国柏林举行的IFA 2024上,AMD计算和图形业务集团高级副总裁兼总经理Jack Huynh宣布,公司将把以消费者为中心的RDNA和以数据中心为中心CDNA架构统一为UDNA架构,这将为公司更有
  • 2032年单晶硅市场营收将增至201亿美元! 据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
  • 又一上市半导体关厂,400名员工失业 ‍‍‍‍上市PCB厂商竞国(6108)日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后,近日惊传台湾厂惊传12月前关厂,并对客户发布通知预告客户转移生產,最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
  • 总投资12亿元!这一IGBT项目明年投产 [关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
  • 活动邀请|华强电子产业研究所诚邀您莅临2024深圳跨境电商展览会 展位信息深圳跨境电商展览会(CCBEC)时间:2024年9月11-13日 9:30-17:30地点:深圳国际会展中心(宝安)展馆:16号馆 16D73/16D75 展位报名注册准备好“观众注册”入场二
  • 【9.27-上海】第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会 往期精选2023年度中国移动机器人产业发展研究报告发布!超200个——2024年上半年AGV/AMR行业中标项目盘点市场保有量超10000台的8大中国AGV/AMR厂商总额超190亿-盘点全球移动机器
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了