博通(Broadcom)昨日为向竞争对手高通(Qualcomm)发起敌意收购铺平了道路。加州芯片制造商高通正准备拒绝最初的1300亿美元主动收购要约。
高通内心是拒绝的,博通还有狠招
博通保留一个选项,即它可能在明年3月高通的年度股东大会上提名一批董事,并争取赶走高通的现有董事。这为两家公司之间的漫长斗争搭起了舞台。
博通和高通之间的联姻如成功,将是史上最大规模的科技行业交易,缔造一家市值超过2000亿美元的公司,这样,博通的体量将成为仅次于英特尔和三星电子的全球第三大芯片商。其业务将对包括苹果(Apple) iPhone和三星在内的智能手机供应链至关重要。
上述收购要约出炉之际,芯片制造商正纷纷寻求在自动驾驶汽车和“物联网”领域扮演更大角色,同时减少各自对智能手机和个人电脑(PC)制造商的依赖。
高通证实,其已收到博通的“主动提议”,并表示其董事会将评估每股70美元的报价,其中60美元将是现金,其余采用股票形式。
然而,据几位知情人士告诉外媒,高通不准备与博通洽谈,倾向于拒绝这一出价过低并充满风险的提案,并将列出多个理由拒绝这一要约,比如反垄断。
高通相信,上述报价显著低估了其业务,而且在时机选择上有点投机。由于与苹果之间发生潜在损失严重的许可纠纷,高通股价近几个月来下滑。上述知情人士称,高通还相信,任何合并都将受到竞争监管机构的严格审查。
根据高通的公司规则,博通可以在12月初之前提名董事,这些人选将提交定于3月举行的股东大会进行表决。通过这样做,博通可以任命对其收购要约更加开放的代表。
并购不识Hock Tan,纵称英雄也枉然
这一要约标志着博通的首席执行官陈福阳( Hock E.Tan)在芯片行业发起的一波凶猛整合狂潮进入高潮。Hock Tan在2006年接手当时还是一家不起眼私有企业的博通,通过一系列重磅交易转变成了半导体行业巨鳄级公司。
昨日,高通股价在纽约午后上涨1.7%,至62.82美元,这意味着其市值达到926亿美元;上周五博通计划收购的消息泄露后,高通股价已经大幅上涨。博通股价小幅下滑至272美元,反映约为1114亿美元的市值。
博通在发出要约的同时,随附了Hock Tan写给高通董事会的一封信,他捍卫了让两家公司合并的行业逻辑,称这份收购邀约对两家公司的股东和投资人都极具吸引力,尤其是会给高通股东带来真切的股市收益,而双方一旦合并,将成为一家全球领先的通信巨头,并拥有极为丰富的科技和产品。
Hock Tan过去10年曾在芯片行业发起更大范围的整合,但对高通发出报价将是他最大胆的行动。
同时他在信中淡化了反垄断风险。
“如果我们不相信我们的全球共同客户将会拥抱拟议中的合并,我们就不会发出这项要约,我们也不认为会出现任何实质性的反垄断或其他监管问题,”他表示。
博通首席财务官Thomas Krause补充道:“博通的业务持续表现良好,自2013年以来,博通已经完成了五次重大收购,在快速去杠杆和整合并购公司方面有着成功的经验,为股东、员工和客户创造价值。”
过去三年中,Hock Tan 在3000亿美元半导体行业的整合浪潮中发挥了关键作用。他收购了惠普公司旗下一个半导体部门,并通过一系列并购将其打造成全球最大的芯片制造商之一。2016年,他的新加坡公司安华高科技(Avago Technologies ltd.)斥资370亿美元收购了总部位于美国的博通公司。
附:博通(Broadcom)提议收购高通(Qualcomm)官方宣讲PPT
本文综合自英国《金融时报》、新智元、网易财经报道
关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。