2016 年 5 月，Qorvo公司收购 Greenpeak， GreenPeak Technologies 的创始人兼首席执行官Cees Links，业界传奇的无线数据行业先锋、“Wi-Fi之父”在公司被收购之后留在Qorvo，担任Qorvo低功耗无线事业部总经理一职。2017年Qorvo瞄准物联网应用先后发布了一系列的多协议（支持zigbee、Thread）SoC和802.11ax无线芯片，力争推动物联网行业有更大作为。
GreenPeak Technologies 之前是一家智能家居和物联网无线电通信半导体公司，现在Cees Links继续管理这个事业部。他本人坚信，在WiFi技术广受采用的今天，物联网的发展空间将远比WiFi还要大。
“现在每个家庭平均接入WiFi网络的设备有6-7台，预见在不久的将来，家庭中将采用数百个物联网设备，包括运动传感器、门锁、窗锁、照明系统、窗帘控制装置、恒温器和智能家电。”Qorvo 无线连接业务部总经理Cees Links预测认为。
Qorvo 无线连接业务部总经理Cees Links在日前的Qorvo深圳媒体见面会上表示：“Berg Insight公司的报告指出，到2020年欧盟和美国将有9100万个家庭实现智能化。然而，任何分析师现在都无法预测未来将以哪个联网标准为主。如果设计工程师希望自己的产品能够符合未来发展方向，他们就应该为网关选择一个多协议解决方案。”
在上个月，Qorvo发布了业界首款获得Thread协议认证的多通道物联网收发器GP712。它可以在不同的RF通道中同时支持Thread和zigbee，使设计人员能够在多个网关产品上使用单个收发器，从而同时报务两种 IEEE802.15.4设备。
图：GP712的技术特点
据Cees Links介绍，GP712秉承了Qorvo的一流工作范围和低功耗特性，并采用能够限制干扰的可靠RF技术。由于采用多通道、多协议设计，因此有助于确保网关不会由于协议标准的不断变化而被淘汰。“我们只需要通过简单的软件升级就可以添加各种功能。”他指出。
在本次发布会上，Cees Links同时也向电子工程专辑等多家行业媒体介绍了Qorvo最新发布的802.11ax产品组合。Qorvo此次推出的WiFi FEM集成模块和高级滤波器的高效率产品组合可改善Wi-Fi覆盖范围，帮助实现外形更小巧的终端产品，并降低消费者、服务提供商和制造商的成本。
Cees Links介绍说，Qorvo新发布的802.11ax将大幅提高网络容量，支持多达8个同步数据流，每个数据流速率最高为1.2 Gbps，从而能以更高速度连接更多设备。Qorvo丰富的802.11ax 产品组合包括2.4GHz和5GHz前端模块（FEM）及BAW滤波器。该产品组合中的高能效FEM减少了与支持Wi-Fi设备中多路输入多路输出（MIMO）相关的散热问题，使制造商得以压缩产品尺寸和成本。Qorvo BAW带缘和共存滤波器可改善Wi-Fi服务质量，防止相邻LTE频率干扰。
Qorvo的体声波（BAW）滤波器允许所有Wi-Fi通道输出全部功率，帮助消费者在家中任何地方都能接收到可靠的Wi-Fi服务。这有助于削减支持成本，提高消费者满意度。Cees Links表示：“在运营商的所有服务呼叫中，大约40%与家庭Wi-Fi性能不佳有关。运营商的相关服务成本平均为15到35美元，此外还可能需要中继器/扩展器硬件。通过改善覆盖范围，运营商可以降低这种昂贵的出车维修和服务呼叫成本。”
在物联网快速发展的今天，更低成本、更高可靠连接性、支持更多协议的无线芯片，对于未来不断变化和演进的无线技术标准来说，工程师必须在当下作出更加合理的选择，来满足这些新出现的市场应用。
“不要再对无线标准作争论了，当年WiFi的标准从一开始就不是一成不变的。即使是WiFi技术发展到今天，它也还在不断地演进变化。但这并没有妨碍全世界有这么多人在使用带有WiFi技术的产品。工程师要设计出好的产品，那就从现有的产品中选择你认为合适的产品就可以了。”Cees Links先生在回应物联网市场无线标准众多、业界争论不下的局面时回答道。
Cees Links自 1988 年开始带领工程师团队在 NCR、AT＆T、Lucent Technologies 和 Agere Systems 开发无线局域网。在此期间，他与他的团队开发出了首个用于个人电脑和笔记本电脑的无线 LAN，该技术最终成为家喻户晓的 WiFi 技术，集成到电脑、智能手机和互联智能设备之中。差不多三十年过去了，WiFi技术从无到有，至天下所有人皆用，Cees Links经历的这一些，在物联网上还会再来一次吗？
本文为《电子工程专辑》原创，版权所有，转载请注明出处并附链接
关注最前沿的电子设计资讯，请关注“电子工程专辑微信公众号”。
- 晶圆级脉冲激光沉积将改变游戏规则 一项技术要想产生广泛的影响，它不仅要解决短期的挑战，还应该超越现有技术的进步，为未来的创新打开大门。这就是我们对泛林集团(Lam Research)今年早些时候推出的全球首个用于半导体量产的脉冲激光沉积(PLD)技术的描述。
- CEA-Leti披露价值8.3亿欧元欧洲试验线细节 CEA-Leti现已宣布启动FAMES项目，这是一条全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)试验线，用于非易失性嵌入式存储器、3D集成、射频元件和电源管理IC等应用，以确保欧洲主权。在FAMES试验线启动之际，笔者对CEA-Leti首席技术官Jean-René Lèquepeys进行了独家专访。
- 75亿！蓝牙设备背后的驱动力缘何如此强大？ 蓝牙技术在疫情后实现了强劲的增长，已经从最初的音频传输扩展到了低功耗数据传输、室内位置服务和可靠的大规模设备网络。预计到2028年，蓝牙设备的年出货量将达到75亿台，五年复合年增长率(CAGR)为8%。
- 余承东对话董宇辉：回应华为25亿元转让“问界”品牌原因 在这场直播中，余承东详细回应了华为25亿元转让“问界”品牌给赛力斯汽车的原因，并透露了更多关于华为在智能汽车领域的战略布局。
- 中国海警在南海成功截获美军潜艇探测器，有逆向分析的必要吗？ 近期，中国海警在南海多次成功截获美军投放的潜艇探测器，有人认为应该拆解分析其中的技术，有人则指出，这些声纳音标是过时技术，没有分析价值……
- 2023年度国家科学技术奖初评名单公布，多个半导体相关项目入选 国家自然科学奖、国家技术发明奖和国家科学技术进步奖并称为“国家三大奖”，是我国科技领域最高的国家级奖励，是科技界至高无上的荣誉，代表国内最高科研水平，对国家的贡献显著，也是衡量高校科研水平、创新能力及其对国家和社会贡献的重要指标。
- 全球折叠屏手机快速增长，中国品牌压 • 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长，以及中国品牌的持续领先，全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现，成为最大的贡献者，成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好，为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计，头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
- AI网络物理层底座： 大算力芯片先进 AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求，在高密度，高速度，高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
- 奕斯伟计算DPC 2024：发布RISAA(瑞 奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题，从技术创新、产品应用、生态建设等方面，向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议，加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地，共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
- 重磅发布：Canalys 2024年中国云渠道 2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是：阿里云、华为云和亚马逊云科技（AWS）
- 打破陈规：磁性封装新技术将如何重塑电源模块的未来 点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战，为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术，这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。 ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员，Kenji K
- 全球第三！全球高端手机市场，华为猛涨80%，苹果坠落正拉开帷幕！ 在全球智能手机竞争日益激烈的情况下，谁能在高端市场站稳脚跟，谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是，苹果专吃高端，其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
- 在成都寻“金”，那可是来对地方了 文｜德福很多去成都旅游的朋友都有个疑惑——为什么在成都官方的城市标志上看不到熊猫，而是一个圆环？其实这个“圆环”大有来头，它被唤作太阳神鸟，2001年出土于大名鼎鼎的金沙遗址,距今已有三千余年历史。0
- 2.4亿美元！“果链”捷普科技在印度设厂！ 周二，捷普科技（Jabil）官员与印度泰米尔纳德邦代表团在泰米尔纳德邦首席部长MK Stalin的见证下，签署了一份备忘录。MK Stalin正在美国进行为期17天的访问，旨在吸引新的投资。MK St
- 【光电集成】玩转先进封装 今日光电 有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电 光赢未来----来源：AIOT大数据
- 成立超30年！天津三星电子注销；同时以8.4亿美元向中国公司出售偏光膜业务！ 天眼查信息显示，天津三星电子有限公司经营状态9月6日由存续变更为注销，注销原因是经营期限届满。该公司成立于1993年4月，法定代表人为YUN JONGCHUL（尹钟撤），注册资本约1.93亿美元，
- AMD将推出统一GPU架构，挑战英伟达CUDA“护城河”！ 在德国柏林举行的IFA 2024上，AMD计算和图形业务集团高级副总裁兼总经理Jack Huynh宣布，公司将把以消费者为中心的RDNA和以数据中心为中心CDNA架构统一为UDNA架构，这将为公司更有
- 60%汽车供应商裁员！ 疫情后的劳动力囤积和强有力的员工保护规则掩盖了德国高薪制造业工作市场令人担忧的变化。根据联邦劳工办公室的数据，欧元区最大经济体德国的失业率在2019年春季曾达到历史最低点4.9%，现已上升至6%。虽然
- 下线、投产...这3个电驱动项目传最新进展 近日，3个电驱动项目迎来最新进展，包括项目量产下线、投产、完成试验等，详情请看：[关注“行家说动力总成”，快速掌握产业最新动态]青山工业：大功率电驱项目下线9月5日，据“把动力传递到每一处”消息，重庆
- 倒计时！整车信息安全进入强规周期，HSM固件「借势」国产化 随着汽车智能化升级进入深水区，车载ECU（域）以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及，以及5G/V2X等车云通信的增强，如何保障整车的信息与网络安全，以及防范外部
