传iPhone明年大砍高通芯片，英特尔联发科春天来了？

苹果（Apple Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）之间的官司愈演愈烈，双方一方面对自己的权益据理力争，一方面又从高层释放信号，意思是双方珍惜曾经的友谊，会妥善处理。

然而，商业似乎仍旧是无情的。

据9to5Mac援引华尔街日报的报道， 2018 年新版 iPhone 和 iPad，会直接把高通零件摒除在外，改采英特尔（Intel Corp.）甚至是联发科的芯片。

高通扣下测试软件，苹果早作打算

华尔街日报（WSJ）30 日引述熟知内情的人士报导，iPhone、iPad 原型内建的高通芯片在测时，需要一款关键软件，高通却将之扣住。为了解决问题，苹果考虑打造只采英特尔、甚至是联发科调制解调器（Modem）芯片的设备。高通跟苹果如今撕破脸，苹果在 1 月控诉高通利用龙头地位阻绝竞争、还狮子大开口向客户索取高昂权利金，高通一怒之下，决定不再跟苹果分享芯片测试软件。

以工艺来看，估计苹果最晚明年 6 月就可能变更供应商，但时间颇为匆忙，因为距离次代 iPhone 的出货时间点只剩 3 个月。有消息人士认为，苹果过去从未在类似阶段的工艺中，将高通芯片从 iPhone 和 iPad 中移除，也许计划仍有变。

其实，从iPhone 7开始，英特尔基带已经在iPhone产品的出货中占据举足轻重的地位，但凡是不需要CDMA支持的款式，几乎都是外挂英特尔的基带，今年iPhone 8/8P型号A1905、1897的双网通也是英特尔基带（XMM7480）。

英特尔联发科的基带和高通还有差距

不过放弃高通基带芯片同样也会给苹果带来风险。根据Moor Insights & Strategy半导体行业首席分析师Patrick Moorhead表示，目前英特尔和联发科的基带芯片在下载速度上落后于高通。比如高通目前最新的基带芯片下载速度最快可以达到1Gbps，但英特尔和联发科的产品却达不到这样的速度。

同时，此次向联发科伸出橄榄枝的原因是，苹果绝对不会把鸡蛋放进一个篮子中，通常会选择两家以上的关键部件供应商。

资料显示，基带芯片上，全球前五强（销售收入）分别是高通、联发科、三星、展讯和华为。

根据Macquarie Capital机构的估计，高通去年向苹果出售了大约价值32亿美元的调制解调器芯片，占其总销售额的20%。今年高通出售给苹果的调制解调器芯片也将达到21亿美元，占高通芯片业务总营收的13%。这个数字的下降，说明了iPhone 7在改用英特尔和高通两家公司芯片之后对高通产生的影响。

如果苹果的智能手机年产量超过2亿部，那么英特尔和联发科在50亿美元的调制解调器芯片市场就将拥有更大的份额。根据来自市场调研机构Strategy Analytics的统计数据显示，目前高通在这一领域拥有50%的市场份额，而联发科的比例为25%，英特尔仅有6%。

目前英特尔的调制解调器芯片只被用于通讯管理领域，只支持两种比较早期的蜂窝数据传输标准之一，而高通的芯片则已经同时兼容两种标准。因此英特尔一直都在加大在基带芯片领域的研发，缩小与高通之间的差距。今年，英特尔发布了一款同时兼容这两种标准的芯片，这也是英特尔第一款“全网通”调制解调器，不过目前英特尔还没有说明这款产品何时能够被正式商用。

高通CEO：这是能用钱解决的问题

对高通来说，出售芯片硬件的利润要比专利授权费更低。去年苹果向高通支付了28亿美元的专利费，光这个数字就占了高通每股收益接近30%的比例。而从去年开始，苹果决定停止向高通支付这笔自己认为并不合理的专利费。

高通首席执行官Steve Mollenkopf在10月接受采访时表示，与苹果之间的纠纷从根本上来说只是“价格问题”，同时对两家公司达成一致表示乐观。“对大公司来说，遇到纠纷是很正常的事情，但不会影响更广泛的关系。”

本文综合自MoneyDJ、腾讯科技、驱动之家报道

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