罗姆：重新规划车载战略，进击的巨人带来半导体革命

成立于1958年的罗姆(ROHM)半导体在行业深耕多年，产品包括LSI、大功率器件以及复合功能器件，其“一条龙的战略体系”被罗姆半导体(上海)有限公司董事长藤村雷太视作自身与竞争对手最大的差异化优势所在。“罗姆的生产特色是垂直整合制造，为了保证产品品质和供货交期，从原材料采购、到生产制造、再到最后的封装检测，全部都由我们自己提供。”他说。

罗姆半导体(上海)有限公司董事长藤村雷太

重新规划汽车战略

2004年，消费类家电市场占罗姆总体业务的84%，车载与工业设备市场只占16%。但随着消费电子市场发展走向饱和，罗姆的重点市场也逐渐从消费类转向车载与工业设备市场。罗姆半导体车载战略部车身及传动系统课课长坂井善治提供的数据显示，到2020年，罗姆车载与工业设备业务所占比例将达到50%，其中车载业务占35%。

众所周知，汽车市场正以“环境”“安全”“舒适”为关键词发生着巨大的变化。需要提早掌握由环保标准、安全标准、市场要求所衍生的技术趋势，考虑“汽车的未来”。由此，进行将来所需的“半导体”和“电子零部件”的商品企划，并实现商品化。

车载信息娱乐、ADAS、车身控制模块和面向xEV的动力传动将成为未来罗姆重点关注的四大领域。具体而言：

•  在车载信息娱乐领域，随着车载液晶显示屏尺寸越来越大，数量越来越多，罗姆将重点提供LCD面板用芯片组参考电源、高清晰度音频IC，并与英特尔、瑞萨电子等SoC制造商共同开发CPU/参考电源IC。此外，考虑到液晶仪表和电子后视镜等液晶显示的需求增加，罗姆可以提供支持功能安全的芯片组，以确保液晶图像无法显示时提供基本的安全指示信息。
•  在ADAS领域，为了适应传感器数量增多、体积缩小的趋势，将重点提供声呐用信号处理IC、照相机用电源IC、毫米波雷达用电源IC和传感器用MOSFET
•  在车身控制模块领域，预计汽车的大灯未来会全部使用LED灯源，罗姆可以提供LED车灯交互系统通用产品、多功能LED控制器IC+IPD、车内通信IC；
•  在动力传动领域，随着电动化的发展，一些功率元器件的数量会大增，绝缘栅极驱动器、SiC元器件、IGBT和分流电阻将是罗姆关注的重点。

不久前，针对轻度混合动力汽车作为搭载48V电源系统，ROHM还开发出搭载独有超高速脉冲控制技术“Nano Pulse Control”的可始终对应2MHz工作的业界最高降压比(输入60V:输出2.5V=24:1)电源IC“BD9V100MUF-C”。只要将该产品搭载到48V电源系统，即可仅以“1枚电源IC”实现从电源系统到ECU的电压转换。

SiC产学研一体化研究

一代器件决定一代电力电子技术。作为世界第二坚硬材料，SiC的击穿电压高达1700V，高热性是硅的5倍，内阻更低。由于SiC在高电压和大电流方面的良好性能，未来SiC会连同栅极驱动器一起成为电动汽车和混动汽车大功率电路的解决方案，以及所有其他需要电源控制和切换领域的解决方案。

ROHM是目前唯一能够同时实现硅锭生产、晶圆工艺到最终组装的一体化流程的SiC供应商。从2010年4月批量生产SiC-SBD，同年12月批量生产SiC-DMOS，2012年3月批量生产全SiC模块，2016年6月批量生产SiC Trench-MOS。“ROHM在全球率先实现SiC-MOSFET和全SiC功率模块的量产”，ROHM半导体(上海)有限公司设计中心高级经理水原德健说，“我们利用独有的工艺技术和模拟设计技术开发而成的绝缘栅极驱动器，是用来最大限度地发挥SiC元器件性能所不可或缺的存在。不仅如此，加上分流电阻等的SiC功率解决方案，不仅可实现逆变器等电动汽车动力传动系统的节能和小型轻量化，甚至还可实现系统优化。”

“从硅到SiC，材料发生了巨大的变化，器件得到明显的改进，装置性能得到明显的提高，这是一个不同等级的进步。但是装置仍然没有发挥它的潜力，因为其它器件跟不上。我们现在还在继续往前走，一定要跟厂商配合起来把整体水平提高，以后不管在电动汽车、无线充电、驱动上，还是路由器上都有非常大的改进。” 清华大学电机系教授赵争鸣在与罗姆的合作情况时表示。

他同时分享了和罗姆的合作研发成果。“在2008年，我们把SiC的JFET用在电力转动中，做了一些模型和驱动；2012年、2013年，我们把SiC二极管用在光伏逆变器中。我们和罗姆在SiC材料的研究应用方向包括无线充电和电能路由器，其中无线充电已经做到了第五代，30KW，60KW和120KW等大功率应用已经开始测测试；电能路由器是对电能进行路由，光伏、蓄电池、充电全部由这个路由器接在一起，其中用到了罗姆的元器件。”

清华大学电机系教授赵争鸣

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