Entegris 计划成为第一家在中国生产 TEOS 的跨国企业，同湖北晶星的合作有利于 Entegris 在中国扩大产能，同时也缩短了中国市场的沉积材料供应链。
特殊材料领先供应商 Entegris Inc.近日宣布与中国湖北随州的特殊化学品制造商湖北晶星科技股份有限公司（湖北晶星）签订协议，合作生产 Entegris 高纯度沉积产品。这些高纯度沉积产品包括 TEOS（硅酸四乙酯），这种材料对于半导体制造领域采用的3D NAND 技术至关重要，该技术用于生产速度更快的先进储存设备与内存。
Entegris 特殊化学品和工程材料部门高级副总裁兼总经理 Stuart Tison 表示：“同湖北晶星的合作有利于 Entegris 在中国扩大产能，同时也缩短了中国市场的沉积材料供应链。”他还表示：“我们很荣幸成为第一家在中国实现大批量生产 TEOS 的跨国企业。Entegris UltraPur™ TEOS 是 3D NAND 技术的关键材料，对于支持中国半导体产业的全面发展也具有重要意义。”
湖北晶星总经理 Ye Gang（叶刚）表示：“与 Entegris 的合作有助于我们全面提升高纯度材料的生产能力和水平。”“此外，我们将会采用与目前 Entegris 流程相匹配的生产工艺，同时采用其质量控制体系，以保证产品的统一性。”
本文为EET电子工程专辑 原创文章，禁止转载。请尊重知识产权，违者本司保留追究责任的权利。
- Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，以加速下一代AI工作负载 Rambus的HBM4控制器IP还具备多种先进的特性集，旨在帮助设计人员应对下一代AI加速器及图形处理单元（GPU）等应用中的复杂需求。这些特性使得Rambus在HBMIP领域继续保持市场领导地位，并进一步扩展其生态系统支持。
- AIPC DDR5速率冲至7200MT/s，信号完整性全靠这颗芯片 随着支持AI的应用程序的普及以及6400MT/s或更高速度成为主流，PC内存性能要求不断提高，使用CKD的系统数量将伴随时间的推移呈现显著增长的态势。
- SK海力士成功开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM SK海力士29日宣布，全球首次成功开发出采用第六代10纳米级（1c）工艺的16Gb（Gigabit，千兆比特）DDR5 DRAM。由此，公司向世界展现了10纳米出头的超微细化存储工艺技术。
- AI数据中心“存力”需求猛增，美光上新PCIe 5.0 SSD与G9 NAND 在AI大模型的时代，行业中的一个关键趋势是更大的NAND裸片密度，这有助于推动更大容量的SSD，使系统构建者能够设计更多的服务器，以便拥有更大的容量或将更多的GPU或CPU放入服务器中。鉴于此，特别是随着人工智能的发展，GPU直接存储的能力变得愈发重要。
- SK海力士加速400+层堆叠NAND研发，目标2025年末完成量产准备 SK海力士将在其未来的NAND闪存中应用这种技术，通过在两块晶圆上分别制造外围电路和存储单元，然后使用W2W（晶圆对晶圆）形式的混合键合技术将这两部分整合为一个完整的闪存。
- 仅OTS内存为下一代计算带来希望 几十年来，半导体行业一直在寻找替代内存技术，以填补传统高性能计算系统架构中DRAM(计算系统的主内存)和NAND闪存(系统的存储介质)之间的空白。
- 全球折叠屏手机快速增长，中国品牌压 • 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长，以及中国品牌的持续领先，全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现，成为最大的贡献者，成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好，为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计，头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
- AI网络物理层底座： 大算力芯片先进 AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求，在高密度，高速度，高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
- 奕斯伟计算DPC 2024：发布RISAA(瑞 奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题，从技术创新、产品应用、生态建设等方面，向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议，加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地，共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
- 重磅发布：Canalys 2024年中国云渠道 2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是：阿里云、华为云和亚马逊云科技（AWS）
- 打破陈规：磁性封装新技术将如何重塑电源模块的未来 点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战，为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术，这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。 ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员，Kenji K
- 发奖金，人均105万，1.2万人有份！ 近期，IC 设计大厂联发科宣布了2024年上半年度的员工分红计划，与8月份薪资一起发放。据外界估算，按照上半年税前盈余约648.66亿新台币（约 144.42 亿元人民币）进行估算，此次分红总额接
- 2032年单晶硅市场营收将增至201亿美元！ 据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出，2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元，预计到2032年将达到201亿美元，2023年~2032年的复合年均
- 大力拓展半导体行业-节卡复合机器人有何优势？ 会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术！9月27号，“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行，敬请关注！逐个击破现有痛难点。文｜新战略半导体行业高标准、灵
- 【光电通信】特种光纤与光纤通信-236页收藏 今日光电 有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电 光赢未来----来源：通信大讲堂申明
- 龙芯重大突破！ 据龙芯中科介绍，近日，基于龙芯3A6000处理器的储迹NAS在南京师范大学附属小学丹凤街幼儿园、狮山路小学、南京大学附属中学等学校相继落地。储迹NAS是基于最新的龙芯CPU--3A6000，其代表
- 总投资12亿元！这一IGBT项目明年投产 [关注“行家说动力总成”，快速掌握产业最新动态]9月6日，据“内江新区”消息，晶益通（四川）半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%，预计在明年5月建成。据了
- 华为大突破！ 在苹果和华为的新品发布会前夕，Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据，数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势，全球市场份额成功突破4%。在中国市场
- 下线、投产...这3个电驱动项目传最新进展 近日，3个电驱动项目迎来最新进展，包括项目量产下线、投产、完成试验等，详情请看：[关注“行家说动力总成”，快速掌握产业最新动态]青山工业：大功率电驱项目下线9月5日，据“把动力传递到每一处”消息，重庆
- 倒计时！整车信息安全进入强规周期，HSM固件「借势」国产化 随着汽车智能化升级进入深水区，车载ECU（域）以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及，以及5G/V2X等车云通信的增强，如何保障整车的信息与网络安全，以及防范外部
