台媒：大陆半导体产业除了钱啥都缺 ，盖厂越多烦恼越多

两年前，中国大陆在十三五规划推出的《中国制造2025 》，明确制定2020年芯片自给率目标将达40%、二五年要达70%。 根据SEMI（国际半导体产业学会）最新数据显示，2016至2018年的中国大陆设备投资额，将从64亿美元、68亿美元，大增到明年的110亿美元，一举超越中国台湾地区成为全球第二大半导体设备市场。

也因中国大陆投资计划太庞大，明年起产能大幅开出，将对全球半导体供需造成巨大冲击。 目前不少预测机构评估，从去年延伸到今年的半导体荣景，很可能只是暴风雨来袭前的宁静，预料明年景气将出现反转，并面临长达数年的大修正。 只是，中国大国崛起，是否在半导体产业也会一帆风顺？ 中国大陆供应链对全球的冲击，有预期中那么大吗？ 走访几个半导体重镇，听听产业界的心声，就可理解中国大陆半导体业在迈向辉煌盛世前，仍有不少障碍与危机。

许多建厂计划，到最后可能无疾而终

首先，中国大陆半导体投资案可说是遍布大江南北，近年主要投资大厂如老牌的华力微电子、中芯国际外，还有长江存储、福建晋华、厦门联电、清华紫光、合肥长鑫、晶合等新兴公司。 投资地点则从上海、北京，扩及湖北武汉、陜西西安、安徽合肥、江苏南京及无锡、山东济南、四川重庆及成都、广东深圳、福建晋江及福州等地，从北到南如火如茶投入。

根据集邦咨询研究指出， 2016年后规划中国于新建的晶圆厂共有17座，其中12英寸晶圆厂有12座及8英寸晶圆厂有5座，从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上人力成本的提升，以及近来因空白硅晶圆供不应求导致的材料价格飙升，短、中期面临高成本挑战。（Source：trendforce）

不过，产业界很清楚，目前中央拨下来的大基金有200亿美元，至于地方基金则宣称投入1000亿美元；但实际上，大基金确实已投资，地方基金到位却不到三成。 也就是说，许多建厂计划，到最后可能无疾而终。

身兼西安市集成电路产业发展中心、西安集成电路设计专业孵化器主任的韩乐福表示，此刻大家都很“火热”，他反而比较“冷静”。 他说，各省大动作投入半导体，但有一些地方不具备产业基础，人才、技术、产品都缺，“建厂很容易，但产品在哪里？ 技术在哪里？ 厂盖完后，烦恼就跟着来了。 ”

事实上，在中国大陆众多投入半导体业的城市，确实有些地方不具备发展基础。 一位中国大陆产业界大佬就说，过去台湾成功的经验是产业有群聚效应，但如今大陆那么大，到处都要盖厂，资源太分散，“我实在看不懂，光一个福建省，从厦门、福州到晋江，每个地方都抢着盖厂，这样会成吗？ ”

从专业角度看大量建厂面临的问题

从半导体厂的成本结构来看，可拆分成折旧、间接人员、材料及直接人员等项目，根据集邦咨询调查显示，以一座初期月产能约10k的28nm新晶圆厂作为假设基础，其折旧成本占整体营收约为49%，相对于一线晶圆代工厂折旧成本占比约23.6%，以及二线厂的25%，新厂折旧成本高出近一倍。

观察间接人员成本，由于新厂的关键技术人力不足，必须仰赖至少高于市场行情2~3倍的薪资吸引专业技术人才，藉此提升客户关系及缩短产品量产的学习曲线，集邦咨询估算，新厂的间接人员成本比重达34%，远高于一线厂与二线厂的10.2%与17.5%。

另外从材料的角度来看，占晶圆代工厂材料成本约三成的空白硅晶圆，今年供不应求的状况预计持续，加上产线人员经验不足也会造成晶圆厂材料成本增加。此外，材料成本与企业的议价能力呈现正相关，因此新晶圆厂的直接人员及材料成本皆高于一、二线较优惠的价格吸引客户投单，以致于不仅制造成本高，对客户的议价能力也受限，造成投入的成本回收困难，短中期恐面临高成本挑战。

因此，这也是中国成立大基金，鼓励地方资金投资，降低半导体企业期初募集资金的困难，并分别由中央与地方出台在税收与产业配套的优惠政策，降低企业营运成本，用意在协助企业度过短中期的经营风险，达到能培育出中国自主的本土半导体产业链的长期目标。

本文综合自台湾《财讯》、集邦咨询报道

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