2017上半年半导体并购热潮退烧

根据市场研究公司IC Insights的统计，今年上半年发布的十几笔交易合并价值总计仅14亿美元，远低于2016年上半年的46亿美元以及2015年上半年的726亿美元。由于少了所谓的“大规模并购案”导致整体交易金额骤减，主宰半导体产业两年多来的疯狂整并与收购行动逐渐在2017年第一季“退烧”了。

尽管并购(M&A)热潮从2016年就开始趋缓，但在下半年发布的几笔大宗交易迅速地将交易总值提高到近千亿美元，与2015年写下的1,073亿美元常胜纪录仅一步之遥。IC Insights指出，尽管目前存在几笔悬而未决或传说中的交易——包括待售中的东芝(Toshiba)内存芯片业务，但也不可能让下半年的并购案激增，而使整体交易价值突然逼近2016或2015年的规模。

2017年至今仅有一笔交易价值超过5亿美元——MaxLinear以6.87亿美元收购Exar的交易在今年5月完成。相形之下，在2016年有7笔交易的金额超过了10亿美元；而在2015年则有10笔交易金额超过10亿美元。而在这些并购交易案中，有7笔交易的金额都超过了100亿美元，其中有3笔是在2016年发布的，另外4笔则是在2015年发布。

IC Insights资深研究分析师Rob Lineback在接受《EE Times》采访时总结可能影响2017年上半年并购行动退烧的各种因素，包括加强监管审查，以及进行大规模收购的几家公司仍处于消化其收购的过程，还不太可能很快地就启动更多的交易。

Lineback说：“世界各国政府正严格审查多项收购交易，这可能会在减少交易数量方面发挥作用。”根据美国和其他西方国家的政治气氛，中国企业“真的很难收购西方公司，而这也可能使他们对于是否展开一项交易而犹豫不决。”

Lineback表示，另一个主要的因素是越来越多的半导体公司开始把投资方向转向非半导体业务，削减了芯片公司的并购交易金额。他指出，英特尔(Intel)在今年3月宣布以153亿美元收购Mobileye，就并未包括在IC Insights的分析中，因为该公司的调查对象仅包括半导体供应商，而不包括IC供应商收购软件和系统业务。Mobileye是一家为自动驾驶车提供数字成像技术的以色列公司。

Lineback说：“我们看到很多这一类的收购行动，特别是在物联网(IoT)、虚拟现实(VR)以及自动驾驶车等自动化系统等。”

Lineback还指出，股市涨幅有所下滑，也可能导致交易金额较少。此外，针对一些已经完成大手笔交易的结果如何，业界也可能抱持一种“观望”的态度。

Lineback说：“许多公司将必须展现出这些收购将会获得回报，而且取得利润可观的结果，当然这才是真正重要的。”

编译：Susan Hong

本文授权编译自EE Times，版权所有，谢绝转载

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