广告

怎样克服基于云的物联网配置挑战?

2017-06-21 10:32:54 Bruno Damien 阅读:
在当今物联网市场,由于现有的工作人员有限和可能借鉴的先前专知微乎其微,没有可行的方案可同时兼顾连接节点的有效性和系统如何与云接口,物联网实施对工程团队构成极大挑战。
广告

通过物联网开发套件(IDK),安森美半导体现在能够提供给工程界一个可配置的平台,兼顾前述的不同方面。它给工程师一个真正的可即用的开发资源,结合先进的集成电路技术与精密的软件框架,以显着帮助“设备到云”的物联网部署。因此,它可以加快原型和缩短上市进程。

在IDK平台的中心是一个32位的基于ARM Cortex M3的系统单芯片(SOC),内置于主板。一系列子卡可以与此接口。这些各有不同的相关功能,负责众多不同的互联(基于802.15.4 MAC的无线电支持ZigBee和Thread,以及Wi-Fi、美国和欧盟Sigfox、CAN、以太网等)、感测(运动、环境光、距离、心率等)和驱动(电机和LED驱动)功能。

IDK还提供行业标准的云互联协议,如消息队列遥测传输(MQTT)、具象状态传输(REST)和超文本传输协议(HTTP)。虽然Carriots是IDK默认的云,但所有这些协议支持应用开发人员接口广泛应用的物联网云服务提供商以配置基础设施即服务(IaaS)、平台即服务(PaaS)或软件即服务(SaaS)。

该硬件配以一个全面的集成开发环境(IDE),它具有一个C++编译器、调试器、代码编辑器和应用相关的库。可以通过这个平台服务于很多的应用领域,有智能计量、家庭/建筑/工厂自动化、环境数据记录、病人监控、过程控制、占用检测、个人穿戴式报警、能源管理、运动控制、资产跟踪等。得益于IDK网页直观的产品推荐工具,工程师可以找到最适合他们各自设计对象的扩展板。他们还可以访问许多应用实例-从非常简单的功能开始,以帮助他们获得信心,然后再进行更具挑战性的活动。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • Matter 1.4发布,智能家居能源自动化梦想成真 CSA于11月7日发布Matter 1.4,在几个重要领域提供支持,包括新增的能源管理设备类型和功能、家庭网络基础设施和增强型多管理员功能。
  • 本土上市无线连接芯片厂商三季度表现,可穿戴、智能家居市场需求增长 市场需求复苏是企业营收增长的主要推动力之一。消费电子、智能穿戴以及智能家居领域的需求增长,带动恒玄科技与乐鑫科技营收增长。本文挑选了9家上市的无线连接芯片厂商,整理分析这些公司在2024三季度的财报数据,对其2023年的财报和运营进行了综合性对比......
  • 拆解:传说中的星闪技术,如何做到低延迟连接的? 听说北通阿修罗2 Pro+星闪版手柄玩《黑神话:悟空》很流畅。它能够实现如此高的回报率是用的哪颗芯片?它的体感操控技术又是靠哪颗芯片实现的?小编好奇地把它拆开来看了看……
  • 苹果或2025下半年将在新品上采用自研Wi-Fi 7芯片,搭载于iPhone 17 郭明錤还提到,苹果预计在大约三年内将几乎所有产品都转向自家Wi-Fi芯片,以降低成本并增强其生态系统的整合优势。最新的预测显示,Wi-Fi 7芯片将在iPhone 17中首次亮相。
  • 推动数字化转型,英飞凌眼中的蓝牙6.0与未来 蓝牙6.0版本进一步提升了数据传输速率,并使用了更高的频段以减少拥塞。而在此之前,不断扩展以电子货架标签、环境物联网、数字钥匙、Auracast广播音频为代表的新兴用例,会是市场新的“兴奋点”。
  • 黎巴嫩寻呼机爆炸事件:20人死亡,约4000人受伤! 有专家指出,这可能是经过周密策划的行动,通过篡改供应链,在设备抵达黎巴嫩前就预置了爆炸物。这种方式不需要大量烈性炸药,但需要花费很长时间在每个设备上手动放置高爆炸性物料,同时保留其功能。
  • 为什么翻新机的价格在上涨? • 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
  • 2024三季度全球扫地机器人市场出货 从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
  •  摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积 最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
  • 移远通信再扩短距离通信模组版图:Wi 其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了