英特尔抢下LG代工订单后，LG：突然不想自己研发芯片了

日本智能手机情报网站 blog of mobile 18 日转述韩媒亚洲经济日报（Asiae）的报导指出，韩国 LG 电子已中止自家智能手机芯片的研发，而其原因似乎是因为自家芯片的性能未达预期，加上 LG 智能手机销售持续不振导致自家芯片的出货量不被期待，因此与其执着于自家研发，倒不如向高通（Qualcomm）、联发科进行采购是更具效率。

报导指出，英特尔（Intel）为了扩大晶圆代工事业，于 2016 年 10 月和 LG 签订代工契约，后者处理器从原来的台积电全部转投到英特尔14nm工艺。不过随着 LG 中止自家芯片的研发，也似乎将让双方的代工契约变成形同“白纸”。

LG 自 2011 年起就投入约 2,000 亿韩元从事自家芯片的研发，而 LG 自家研发的芯片原先是委由台积电进行代工，并分别于 2014 年 10 月、2016 年 4 月推出采用自家芯片的智能手机产品 LG G3 Screen、LG L5000。

G3 Screen这款手机使用了LG自家的八核处理器，1.5GHz A15+1.2GHz A7架构，随后LG还规划了Cortex-A72+A53架构，性能叫板Exynos 7420的处理器，不过我们到最后也没有见到它的身影。

而若上述 LG 中止芯片研发的消息为真，也显示英特尔从台积电手中抢走 LG 芯片代工订单的举动将变成是白忙一场，对英特尔代工业务也是一个不小的打击，要知道他们为了拉拢更多的客户，还推出了10nm ARM处理器代工计划，但高通、苹果、华为等客户都更愿意选择三星和台积电。

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